푸르덴셜투자증권, “덕산하이메탈, 반도체 패키지 발전과 함께 성장 기대”

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2006-03-29 10:15

서울--(뉴스와이어)--덕산하이메탈은 반도체패키지 원재료인 Solder Ball을 생산업체로, 1) 반도체 소자고속화에 최적화된 FlipChip BGA 패키지에 필요한 재료라는 점, 2) 무연 Solder Ball 기술 확보로 2006년 성장이 기대됨. 저수익 사업인 카메라모듈 사업을 정리하면서, 2005년 30억원에 달하는 구조조정 비용이 들었으나, 주력사업인 Solder Ball의 매출이 꾸준한 증가세를 보임.

속도가 빨라진 DDR2 생산 비중이 늘어갈수록, BOC (Chip on Chip)에 사용되는 Solder Ball 수요가 증가할 것으로 전망되고, 일본의 센주메탈, 미국의 알파메탈 등에 이은 3위 Solder Ball 생산업체로, 2006년 높은 매출증가율을 예상한다. BOC는 기존의 Lead Frame을 사용하는 패키지에 비해 사이즈, 저항을 줄일 수 있기 때문에 반도체 소자 고속화에 최적화된 패키지 방식이라고 할 수 있다.

환경규제에 따른 무연재료 수요 확대도 동사의 성장모멘텀이다. 기존의 유연재료 비해 무연재료 원재료비가 2.5~3배 정도 높지만, Solder Ball의 원재료 비중이 13% 정도이고, 판가가 2배 정도 높기 때문에, 오히려 수익성은 높아진다. 무연재료 적용은 원재료만을 교체하여 쉽게 전환이 가능하며 생산 capa에도 영향을 주지 않는다. 현재 무연재료 비중은 70% 수준이며, RoHS가 적용되는 하반기부터 95%까지 올라갈 것으로 기대하고 있다.

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