푸르덴셜투자증권, “Memory업종, Trench 계열의 생산부진 지속될 것인가?”

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2007-01-25 09:18

서울--(뉴스와이어)--Qimonda의 06년 12월 결산분기 영업이익 대폭 개선되었으나, 출하량은 3% 감소

출하량 기준 세계 3위의 DRAM업체인 Qimonda는 2006년 12월 결산분기에 57%의 영업이익 증가를 기록했다. 매출액은 3%에 이르는 출하량 감소와 유로/달러 환율하락의 영향으로 전분기대비 5% 감소했다. 매출액 감소에도 불구하고 영업이익이 크게 증가한 것은 안정적인 ASP와 90nm공정에서의 수율개선 때문이다.

2006년 12월 결산분기에 Commodity DRAM 가격이 상승했지만, 생산의 50% 이상을 차지하는 Consumer DRAM 가격이 하락하면서 ASP 상승효과는 나타나지 않았다. 출하감소는 동사와 Nanya가 합작 설립한 Inotera 설비에서 공정상 문제가 발생한 데 기인한다. 90nm 공정의 수율이 전분기대비 개선되었다고는 하나 Trench 기술이 갖는 한계로 인해 기존설비의 생산증가도 소폭에 그친 것으로 추정된다.

Nanya도 ASP 상승에 힘입어 수익성 개선 보였지만, 출하량은 전분기대비 2% 감소

Qimonda로부터 DRAM 제조기술을 제공받고 있는 Nanya도 2006년 4분기에 42%의 영업이익 증가를 기록했다. 2%의 출하감소에도 불구하고 수익성 개선이 가능했던 것은 1)11%에 이르는 ASP 상승, 2)90nm 공정의 수율향상, 3)Non DRAM 부문의 계절적 호조 때문이다. 출하량 감소는 동사와 Qimonda가 합작 설립한 Inotera 설비의 생산차질에 기인한다. 이에 따라 매출액 증가는 전분기 대비 9%에 그쳤다. 동사는 DRAM 현물시장 비중이 높은데, 4분기 중에 현물가격이 고정거래가격을 크게 상회한 데 힙입어 ASP는 전분기대비 11% 상승했다.

Trench 계열의 생산부진은 DRAM 수급에 긍정적. 그러나 상반기 공급과잉은 불가피

Trench 기술은 Transistor를 만들기 전에 웨이퍼 표면을 파서 Capacitor를 형성하는 DRAM 제조 기술이다. 이는 Transistor를 만들고 그 위에 Capacitor를 적층하는 Stack 기술에 대응된다. 과거 IBM, Toshiba, Qimonda를 중심으로 사용되었고, 현재는 Qimonda와 그로부터 기술을 공여받는 Winbond, Nanya 등이 사용하고 있다. Trench 기술은 Source와 Drain 간의 Channel Length를 줄여 동작속도를 향상시키고 칩 사이즈를 줄이는 장점이 있지만, 90nm 이하 미세공정에서 수율이 80%를 넘기 어려운 단점도 있다. 수율개선에도 불구하고 Trench계열인 Qimonda와 Nanya의 생산부진이 나타난 것이나 Qimonda가 75nm로 조기에 이전하려는 것도 이 때문이다.

Trench 계열 업체들의 생산증가는 향후에도 제한적일 전망이다. 이에 따라 Stack기술을 바탕으로 빠르게 생산확대가 나타나는 삼성전자, 하이닉스 등 선발업체와의 출하량 및 수익성 격차는 심화될 것으로 보인다. 2007년 연간 Qimonda의 출하증가는 회사측 가이던스인 60%를 크게 하회하는 40% 수준으로 예상된다. 90nm에서의 추가적인 물량증가가 제한적인 반면 75nm로의 이전에 따른 수율하락이 불가피하기 때문이다.

이러한 Trench 계열의 생산부진은 DRAM 수급에 긍정적인 영향을 미칠 수 있다. 그러나 이는 이미 수급모델에 반영되어 있고, Windows Vista 출시효과가 단기간 내에 강화되기 어려워 2007년 상반기 DRAM 공급과잉은 불가피할 전망이다.

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