정통부, 임베디드SW 시제품 제작 지원 사업 본격 추진
국내 임베디드SW 산업은 자체개발(87.5%)과 용역개발(10.5%)이 대부분을 차지하고 있고 중소 전문업체에 안정적 수익을 제공할 수 있는 라이센스/로열티 기반의 독자 솔루션 개발은 2%에 불과해 매우 부족한 상황이다. 더욱이 2%의 라이센스/로열티 시장도 외산제품이 대부분을 차지하고 있는 실정이다.
반면, 시스템온칩(SoC) 산업은 대부분(91%)이 라이센스/로열티 기반으로 거래되고 있어, 우수 임베디드SW 솔루션을 SoC에 탑재해 하드웨어 시제품으로 제작하기만 하면 임베디드SW 솔루션도 라이센스/로열티를 충분히 받을 수 있을 것으로 기대된다.
이에 정부는 지난해부터 중소 전문업체의 부담이 큰 임베디드SW 시제품 제작 비용을 최대 50%까지 지원함으로써 라이센스/로열티 기반의 임베디드SW 솔루션 개발을 촉진하고 있다.
지난해 신청받은 38건 중 선정·지원된 3건의 과제는 그 우수성을 인정받아 국내 주요 대기업을 비롯하여 미국, 프랑스, 중국의 여러 제조사와 계약을 체결하고 본격 납품을 준비하는 등 좋은 성과를 거두고 있다.
올해는 과제당 지원금액을 최대 1억원까지 높이고, 수요기업 담당자와 벤처캐피탈 투자심사역 등을 포함한 산·학·연 전문가로 심의위원회를 구성하여 기술의 사업화 필요성, 시장성 등을 엄밀히 평가해 모바일, 가전, 건설, 국방 등 다양한 분야에서 총 10건의 과제를 선정할 계획이다.
특히, 수요기업과 라이센스/로열티 기반 계약을 이미 협의 중인 과제와 개발결과물의 품질향상을 위해 국내외 시험·인증을 추진하는 과제에 대해서는 평가시 가점을 부여한다.
향후, 5월 3일까지 개발제안서를 접수받아 5월중 평가·선정을 완료하고 11월까지 시제품을 제작해 12월에 최종 평가를 실시한다.
이 사업의 공식 설명회는 4월 19일 코엑스에서 개최하고, 기타 문의 및 제출관련 사항은 한국소프트웨어진흥원 임베디드SW사업팀(02-2141-5752)을 통해 안내받을 수 있다.
정보통신부 개요
정보통신부는 1884년 창설된 우정총국를 모체로 우편, 우편환금, 전기통신, 국민생명보험, 우편연금 및 정부취급금의 출납에 관한 사무를 관장하기 위해 1948년 11월에 설립된 체신부가 각 부처에 분산된 정보통신산업을 일원화하여 국가발전 전략사업으로 육성하기 위하여 1994년 12월 정보통신부로 확대 개편되어 정보화, 정보통신, 전파방송관리, 우편·금융업무를 관장하고 있다.
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