푸르덴셜투자증권, “Elpida와 Qimonda, 공동 연구개발에 관한 MOU 체결”

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2008-04-25 09:09

서울--(뉴스와이어)--Elpida와 Qimonda, 공동 연구개발에 관한 MOU 체결

일본 Elpida와 독일 Qimonda는 4월 24일 DRAM 공정기술 공동 연구개발에 관한 MOU를 체결했음을 밝혔다. 이는 Qimonda가 보유한 Buried Wordline 기술과 Elpida의 Stack Capacitor 기술의 접목을 통해 차세대 공정기술 개발을 앞당긴다는 취지이다. 또한 연구개발의 시너지를 높이고, 나아가 합작생산의 가능성도 높은 것으로 Qimonda 측은 평가했다.

기술협력의 배경

Elipda와 Qimonda 간의 기술협력은 6F2 및 4F2 기술 도입이 부담스러운 Elpida와 Stack공정에 새롭게 도전하는 Qimonda 간의 상호 보완적인 성격의 협력으로 평가된다. 또한 Qimonda 지분을 현재의 100%에서 2009년 말까지 50% 이하로 줄이고 싶은 Infineon의 의지도 반영된 것으로 보인다.

Qimonda는 지난 2월 로드맵 발표를 통해, 2008년 하반기부터 65nm Buried Wordline(6F2) 공정을 도입할 계획임을 밝힌 바 있다. Buried Wordline 공정은 Capacitor를 Wafer 표면 위에 형성하는 Stack 기반 공정으로, Qimodna가 기존의 Trench 공정을 포기하고 Stack 공정으로 전향함을 시사하는 것이다. 다만 Wordline은 웨이퍼 표면 아래에 형성하는 Trench 기술이 가미되었다. 이는 Word-line을 Bit-line과 Capacitor Contact으로부터 물리적으로 떨어지게 배치함으로써 1)Memory Cell의 사이즈를 줄이고, 2)전기적인 간섭을 줄여 전력소모량을 낮추는 데 유리하다. 한편 Elpida는 Stack공정에 집중해온 만큼 Capacitor 형성에 축적된 노하우를 갖고 있어 Qimonda의 Stack 공정 도입을 순조롭게 해줄 것으로 전망된다.

양사의 밀월관계, 장기적으로 지속될 수 있을까?

양사의 기술협력이 서로간의 필요에서 비롯되었다고는 하나 장기적으로 유지되고, 생산협력으로까지 발전될 지는 아직 불확실하다. Elpida는 독자적인 설비투자보다는 Powerchip과의 공동투자로 방향을 잡고 있는데, Elpida의 기술우위로 인해 Powerchip과의 생산공조는 힘의 균형을 유지할 수 있다. 반면 기술적으로 대등한 Qimonda와는 힘의 균형을 유지하기 어려워 생산공조가 실현될 가능성을 현재로서는 장담하기 어렵다.

중장기적인 공급확대 효과 전망

Elpida와 Qimonda의 기술제휴는 시장이 기대하는 생산축소적인 Consolidation과는 거리가 멀다. 영업실적 악화에 시달리고 있는 Qimonda의 생산활동을 연장시킬 수 있는 조치이기 때문이다. 따라서 단기적으로 공급에 변화를 주기보다는 중장기적으로 공급을 확대시키는 요인으로 평가된다.

한국 선발업체들에 대한 해외 경쟁업체들의 견제는 강화될 전망

4월 21일, Micron과 Nanya는 전략적 제휴에 대한 계약을 체결했다. 이로써 Nanya는 순조로운 공정전환을 통한 생산확대의 돌파구를 마련했고, Micron은 추가적인 설비투자 없이 Capa를 확보할 수 있게 되었다. Elpida는 기존의 Powerchip과의 생산공조를 유지하면서 UMC와 기술협력 관계를 형성한 데 이어 Qimonda와도 공동 연구개발에 합의했다. 이러한 해외 경쟁업체들 간의 제휴는 한국 선발업체와의 격차를 줄이기 위한 조치이다. 향후 메모리 업종 내 경쟁은 과거의 설비증설 경쟁에서 전략적 제휴를 통한 격차해소로 그 양상이 변모될 전망이다.

메모리/LCD 부문의 경쟁우위를 바탕으로 독주가 예상되는 삼성전자에 대한 매수의견과 목표주가 780,000원을 유지한다. 비록 해외 경쟁업체들이 전략적 제휴를 통해 추격하고 있지만, 삼성전자의 기술력과 자금력, 그리고 규모의 경제에 기반한 경쟁력을 추월하기는 어려워 보인다. 한편 NAND 부문에서의 경쟁력 약화가 우려되는 하이닉스에 대해서는 중립의견과 적정주가 26,000원을 유지한다.

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