브로드컴, 다기능 무선칩 ‘BCM4325’ 양산으로 차세대 통신 컨버전스의 새 바람 예고
브로드컴은 전 세계 대표적인 휴대전화 및 소비자 기기 제조업체에 ‘BCM4325’의 대량 공급이 시작됨에 따라, 올 연말경에는 이 혁신적인 무선 칩을 장착한 다양한 상용 모바일 제품들이 시장에 선보일 것으로 예상하고 있다.
업계에 따르면, 최근 들어 소비자들은 인터넷이나 방송 콘텐츠, 다양한 주변기기들과 한층 더 자연스럽게 연결되는 혁신적인 모바일 기기를 요구하고 있으며, 이에 따라 많은 제조업체들이 여러 통신 기술을 통합한 다기능의 싱글 무선 칩 솔루션에 목말라 하고 있다.
브로드컴은 이러한 시장 상황을 감안해 BCM4325와 같은 다기능 무선 칩 솔루션 공급이 빠르게 확대되어 오는 2012년에는 출고되는 전체 무선 연결 솔루션의 30% 이상에 다기능 무선 칩 솔루션이 채용될 것으로 예상하고 있다. 이에 따라 모바일 기기 제조업체들도 지금보다 훨씬 다양하고 풍부한 비즈니스 기회를 확보할 수 있을 전망이다.
브로드컴의 BCM4325는 Wi-Fi, 블루투스, FM 기능 등을 하나의 65nm 실리콘 다이에 통합한 최초의 연결 솔루션으로, 일반적으로 모바일 장치에 세 가지의 무선 기능을 모두 추가할 때 필요한 보드 공간 및 전력 소모량을 획기적으로 줄인 제품이다. 고도로 통합된 BCM4325 칩은 또한 Wi-Fi나 블루투스를 개별적으로 구현한 솔루션보다 뛰어난 성능을 자랑하며, 이밖에 다양한 혁신 기술을 함께 제공하는 것이 특징이다.
브로드컴의 대표적인 콤보 칩은 유선 수준의 음성 통화, 블루투스 헤드셋으로의 스테레오 동시 전송을 지원하는 풍부한 Wi-Fi 멀티미디어 등과 같이 모바일 장치에서 구현하기 어려웠던 새로운 기능들이 다수 포함되어 있다.
브로드컴의 혁신적인 제품 설계에 포함된 주요 내용은 다음과 같다.
- 벌크 CMOS 처리 기술과 같은 표준을 따르면서도 외장 솔루션과 같은 수준의 성능을 구현한 세계 최초의 통합형 고성능 65nm 파워 앰프
- 여러 무선 기술을 하나의 칩에서 동일한 주파수 대역폭으로 운용할 때 발생하는 간섭 현상을 최소화한 혁신적인 공존 알고리즘
- 블루투스 및 Wi-Fi 전파를 지능적으로 관리하여 솔루션 크기를 줄이고 동일 장치 내에서 다른 무선 기기와의 전파 기술 공존을 개선하는 독특한 공유형 안테나 시스템
브로드컴은 이와 함께 차세대 제품 개발에서 요구되는 한층 풍부하고 뛰어난 통신 및 연결성을 제공하는 2세대 콤보 솔루션을 현재 테스트 하고 있다. 이에 따라 앞으로 출시될 2세대 콤보 솔루션에는 멀티미디어와 게임 기기를 위한 802.11n, 개인용 내비게이션 단말기(PND)를 위한 GPS, 센서 응용 프로그램 및 개발 중인 다른 장치용 저전력 블루투스 기술 등 다양한 첨단 기술이 포함될 전망이다.
브로드컴 임베디드 와이어리스 사업부의 크리스 버기(Chris Bergey) 이사는 “실리콘 다이 하나에 다양한 기능을 통합하면서 개별 기능의 성능 저하 없는 콤보 장치를 구현하는 핵심 기술을 모두 갖춘 업체는 많지 않다”면서, “수백만 개의 Wi-Fi 및 블루투스 칩을 출고해온 브로드컴은 업계 선도적인 실리콘 솔루션을 보유한 것은 물론, 이러한 기술이 적절하게 어울려 운용되도록 보장하는 고유한 소프트웨어 전문 기술까지 함께 제공하고 있으며, 이를 통해 몇몇 대용량 시장 분야에 상당한 수준의 디자인 모멘텀을 창출해내고 있다”고 설명했다.
ABI 리서치의 더그 맥유엔(Doug McEuen) 무선 반도체 담당 선임 애널리스트는 “오늘날 고객들은 음성과 데이터를 넘어 화상 통신까지 지원하는 휴대전화나 휴대용 미디어 플레이어, PND 등을 요구하고 있고, 기기 제조업체들은 핵심적인 Wi-Fi, 블루투스, FM 기술을 결합하면서도 전력 및 보드 공간을 절약하는 솔루션을 더더욱 요구하기에 이르렀다”면서, “폭넓은 무선 전문 기술과 혁신의 기록을 이어가고 있는 브로드컴은 이러한 시장에서 확실히 성공할 수 있는 근거를 확보하고 있다”고 설명했다.
웹사이트: http://www.broadcom.com
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