엠텍비젼, 고화소 이미지 처리칩(CSP) 본격 공급
국내 최대 팹리스 업체인 엠텍비젼(대표 이성민 www.mtekvision.com)의 고화소 이미지 처리칩인 CSP(Camera Signal Processor)가 국내 휴대폰 개발업체의 고화소 카메라폰에 7월부터 대규모 공급된다.
CSP는 기존 엠텍비젼의 제품군인 휴대폰의 카메라 기능을 통제하는 ‘CCP(Camera Control Processor)’, 3D 그래픽, MPEG4, 화상통화 등을 지원하는 ‘MMP(Mobile Multimedia Platform)’의 고화소 이미지를 향상시키는 제품으로, 200~300만 화소급 이상인 고화소 카메라폰에 이를 장착하면 디지털카메라 수준의 뛰어난 화질과 오토포커스, 기계식 셔터 등의 기능을 카메라폰으로도 즐길 수 있다.
CSP는 기존 카메라폰에 적용되지 않던 부품으로 카메라폰 센서와 결합되기 때문에 카메라폰 개발업체와 카메라폰 모듈 개발업체에 공급된다. 엠텍비젼은 카메라폰의 트렌드가 화소 경쟁에서 화질 경쟁으로 전환될 것으로 판단하고 2004년 1월 세계 최초로 CSP를 개발했으며, 기존 주력 제품군인 CCP 및 MMP에서 벗어나 CSP 시장을 개척, 공급한데에 큰 의미를 두고 있다.
최근의 카메라폰 발전 방향으로 볼 때, 엠텍비젼은 2005년 500만대의 고화소 카메라폰에 자사 CSP를 장착할 것으로 예상하고 있으며, 2006년에는 2000만대 이상의 카메라폰에 CSP를 장착할 것으로 전망된다.
엠텍비젼 관계자는 “신규 시장 개척을 위해 CSP의 제품 개발과 공급에 많은 노력을 기울여 왔다”라며 “2005년 500만개 이상의 CSP가 카메라폰에 장착될 것으로 보여 하반기 매출에도 큰 기여를 하게 될 것으로 예상되며 이를 통해 매출 다변화를 이루게 될 것”이라고 밝혔다.
엠텍비젼은 CCP, MMP와 함께 대규모 물량의 CSP를 공급하게 됨에 따라 “CCP-MMP-CSP”로 이루어진 주력 제품군이 빠른 속도로 카메라폰 개발업체 및 카메라폰 모듈 개발업체로 공급되어 하반기부터 매출이 편중 없이 고르게 안정화 될 것이라고 예상했다.
엠텍비젼의 홍지명 영업총괄이사는 “CCP 및 MMP 시장을 엠텍비젼이 개척해왔던 것처럼 CSP 또한 기존 존재하지 않았던 시장을 개척한 것에 큰 의미가 있다”라며 “CSP의 본격 공급으로 ‘CCP, MMP, CSP’ 세 제품군의 모바일 이미지 부품 3대축을 확고히 했다”라고 말했다.
CSP는 엠텍비젼의 독자적인 기술로 개발된 화질 향상 전용 칩이며, 엠텍비젼은 CSP 관련 특허 25종을 출원 중이다.
엠텍비젼은 또한 기존 주력 제품인 CCP 수요가 크게 늘고 있어 2005년에 세계 점유율 1위로 오를 것으로 보이며, 멀티미디어폰용 제품인 MMP가 국내 휴대폰 개발업체들의 주력 모델 30여개에 채용되어 7월부터 대규모 물량을 공급하게 된다.
웹사이트: http://www.mtekvision.com
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2010년 9월 6일 17:47