Sidense SHF 임베디드 메모리 매크로, TSMC 28nm 공정에서 고성능 및 저전력 애플리케이션 목표

- 모바일 컴퓨팅 및 커뮤니케이션 애플리케이션에 이상적인 1T-OTP Macros, 28HPL, 28HPM, 28HPC 공정에 대한 모든 TSMC9000 품질 관리 프로그램 요건 충족

뉴스 제공
Sidense
2014-06-02 09:55
오타와 온타리오주--(뉴스와이어)--비휘발성 메모리 OTP IP 코어의 선두 개발회사인 Sidense Corp.이 자사의 TSMC의 28nm HPL, HPM 및 HPC 공정용 1T-OTP 매크로가 모든 TSMC9000 품질 관리 프로그램 요건을 충족했다고 발표했다. Sidense SHF 메모리 IP용 애플리케이션으로는 코드 스토리지, ROM 교체, 보안 암호화 키 스토리지, 구성, 퓨즈 교체, 트리밍과 보정이 포함된다.

Sidense의 사장 겸 CEO인 Xerxes Wania는 “모바일 컴퓨팅과 핸드 헬드 커뮤니케이션 같은 첨단 애플리케이션에는 고성능과 저전력이 중요하다. 우리는 TSMC와 긴밀하게 협력하여 일반 고객에게 TSMC의 고품질 IP용 TSMC9000 프로그램을 완전히 준수하는 보안이 되고 신뢰할 수 있는 임베디드 NVM 을 사용할 때 필요한 경쟁력을 제공한다. 몇몇 고객들은 자체 첨단 설계를 위해 당사의 28nm 1T-OTP 매크로 라이선스를 인가했다”고 말했다.

고성능 및 광범위한 비트 밀도에 최적화된 Sidense SHF 매크로는 표준 CMOS 공정에 이용할 수 있다. 추가 마스크나 공정 단계는 필요하지 않다.

SHF 메모리 IP는 인터페이스를 제공하는 완전한 비휘발성 메모리(NVM) 서브시스템이며 다양한 임베디드 집적 회로 애플리케이션을 지원한다. SHF 매크로는 높은 보안성, 매우 낮은 전력, 빠른 프로그래밍 속도, 필드 프로그램 가능성, 낮은 읽기 전압 및 읽기 성능과 매크로 영역을 최적화하는 몇 가지 읽기 모드를 특징으로 한다. SHF 모듈은 OTP 메모리 및 Integrated Power Supply (IPS) 하드 매크로 블록을 프로그램 제어, 프로그래밍 및 테스트 인터페이스, 오류 시정 및 RTL에 제공된 BIST(Built-In Self-Test)과 통합한다.

SHF는 40mm에 이미 대량 배치된 입증된 설계이다. 첨단 노드를 위한 선택된 솔루션인 SHF 1T 비트-셀 아키텍처 개발은 20nm 및 16nm FinFET를 포함하는 더욱 첨단인 노드에서 진보된 단계에 있다.

SHF 메모리 매크로는 모바일 커뮤니케이션에서부터 IoT 생태계의 확장에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 적합하다.

TSMC의 28nm 저전력 high-k 메탈 게이트(HPL) 기술은 성능 속도의 최소한의 상쇄로 더욱 엄격한 낮은 누출 요건을 충족하면서 파운드리의 HP 기술로 동일한 게이트 스택을 도입한다. 28HPM은 네트워킹과 태블릿에서부터 모바일 소비자 제품에 이르기까지 많은 애플리케이션에 이상적이다. 타이트한 SPICE 모델 코너와 느슨한 설계 규칙이 적용된 28HPC는 28HPM의 새로운 콤팩트 버전이다. 28HPM와 비교하여, 28HPC는 성능과 소비 전력 모두에서 개선을 보여준다.

TSMC의 설계 인프라 마케팅 본부의 수석 이사인 Suk Lee는 “Sidense는 당사의 28nm High-K Metal Gate를 포함하여 다수의 TSMC프로세스에서 광범위한 OTP솔루션을 제공한다. 이러한 다양성으로 고객들은 차세대 제품에 대한 최적의 솔루션을 선택하여 빌드할 수 있다”고 말했다.

Sidense Corp. 소개
Sidense Corp.은 표준 로직 CMOS 프로세스에 사용하는 밀도가 높고 신뢰성이 높으며 보안성이 있는 비휘발성 1회용 프로그램 가능(OTP) 로직 비휘발성 메모리(LNVM) IP를 제공한다. 120개 특허를 받았거나 신청 중인 이 기업은 추가 마스크나 제조 공정 단계가 필요 없는 자체의 혁신적인 원 트랜지스터 1T-Fuse™ 비트 셀을 기반으로 OTP 메모리 IP의 라이선스를 판매한다. Sidense 1T-OTP 매크로는 많은 코드 스토리지, 암호화 키, 아날로그 트리밍 및 장치 구성 사용 등을 위해 플래시, 마스크 ROM, eFuse 및 기타 임베디드 및 오프-칩 NVM 기술보다 필드 프로그래밍, 신뢰성이 높고 비용 효과적인 솔루션을 제공한다.

많은 상위 팹리스 반도체 제조사와 IDM을 포함한 120개 이상의 기업들이 Sidense 1T-OTP 를 자체 NVM 솔루션으로 도입하여 360개 이상의 설계에 사용했다. 고객들은 모바일 및 소비자 장치에서부터 고온, 고신뢰성의 자동차 및 산업용 전자기기에 이르기까지 다양한 범위의 용도에 더 높은 보안성과 신뢰성은 물론 솔루션의 뛰어난 절감과 전력 소비를 깨닫고 있다. 이 IP는 모든 최고 등급 반도체 파운드리와 엄선된 IDM들이 제공 및 채택하고 있다. Sidense는 캐나다 오타와주에 본사가 있으며 전 세계에 영업 사무소를 두고 있다. 상세 정보는 www.sidense.com에서 확인할 수 있다.

웹사이트: http://www.sidense.com

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