과학재단, 마이크로/나노 프린팅기법을 활용한 첨단 에칭 기술에 관한 심포지움 개최
한양대학교 김낙중 교수 (광굴절분자집합체연구단 단장) 주관으로 열리는 동 심포지움에서는 디스플레이나 기타 반도체 소자 제작공정에 패터닝의 필수공정인 리소그래피 공정의 현재와 미래 특히, 마이크로/나노 프린팅을 통한 소프트리소그래피 기술 현황과 이를 이용하여 수행된 공정 및 상품화 사례 등이 소개될 예정이다.
기존의 리소그래피 공정은 감광제의 스핀코팅, 노광, 현상 등의 복잡한 공정을 수차례 반복함으로써 시간·물리적 손실이 많았던 게 사실이다. 최근 대형 디스플레이 시장이 확대되면서 기존의 공정을 단축하고 제작단가를 낮추는 방향으로 연구개발이 진행중이고 이와 같은 맥락을 같이하여 프린팅을 통한 패터닝의 가능성이 대두되고 있으며 시제품도 출시되고 있는 상황이다.
특히, 마이크로 컨텍트 프린팅이나 나노임프린트 및 기타 다양한 프린팅 기법을 통해 디스플레이에 사용되는 수 십 마이크로미터 크기의 큰 패턴으로부터 반도체 등에 이용되는 수 십 나노미터의 미세공정까지 그 적용범위가 넓어지고 있다.
동 심포지움에서는 전통적인 리소그래피 공정을 거치지 않는 소프트 리소그래피 공정 및 여기에 이용되는 소재에 대한 학·연·산의 다양한 연구결과를 공유함으로써 차세대 신기술인 접촉식 프린팅 및 임프린트 기법에 의한 패터닝 연구의 현황과 발전가능성을 타진하여 상호 실질적인 연구협력 계기와 기반이 조성될 것으로 기대된다.
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