2017년 6월 21일 10:14

다우케미칼, 인코스메틱스 코리아 참가… 다기능 원료 포트폴리오 추가된 퍼스널 케어 협력 모델 소개

세계적인 화학회사 다우케미칼이 퍼스널 케어 브랜드 사업자 및 원료 기업들을 위해 새롭게 강화된 협력 모델을 통해 시장 혁신을 주도한다. 지난해 전략적 구조 개편의 일환으로 다우 코닝의 실리콘 사업부를 통합한 다우케미칼은 20일부터 22일까지 코엑스에서 개...

2016년 1월 11일 14:08

한국다우케미칼, 2016 한국화학올림피아드 공식 후원

한국다우케미칼㈜(대표이사 유우종)이 우수인재 육성 및 발굴을 위해 2016 한국화학올림피아드를 공식 후원하고 국제화학올림피아드에 출전할 국가대표 선발 및 교육 전 과정에 대한 지원에 나선다고 밝혔다. 한국다우케미칼은 2014년부터 한국화학올림피아드를 후원...

2014년 2월 12일 11:11

다우 SOLDERON™ 틴실버 도금 약품, 다수 반도체 패키징 업체서 시험 평가

세계적인 화학기업인 다우케미칼 산하 전자재료 그룹은 무연 솔더 범프 도금 응용 분야에 사용되는 SOLDERON™ BP TS 6000 틴실버 도금 약품의 상업화를 완료하고 현재 주요 반도체 패키징 업체를 대상으로 시험 평가 중이라고 12일 밝혔다. 동시에 틴실버 약품은 국...

2013년 12월 5일 10:24

다우, 새로운 무연(lead-free) 범프 도금용 SOLDERON™ 틴 실버 도금 약품 출시

다우 케미칼사(NYSE:다우)의 사업 단위인 다우전자재료(Dow Electronic Materials)는 최근, 무연 솔더 범프 도금 분야에 응용할 수 있는 SOLDERON™ BP TS 6000 틴실버(SnAg) 도금 약품을 출시했다고 발표했다. 이 차세대 포뮬레이션은 도금 성능, 도금욕(plating bat...

2013년 4월 15일 10:04

다우전자재료, ASE로부터 최우수 공급업체 상 수상

세계적인 화학회사 다우케미칼의 다우전자재료 (Dow Electronic Materials) 그룹은 오늘, 자사가 ASE 그룹의 대만 카오슝 공장에서 2012년 최우수 화학공급업체상 (Supplier excellence award) 을 수상했다고 발표했다. 이번 상은 다우가 반도체 조립 및 테스트 서비...

2013년 1월 30일 18:02

다우케미칼, CMP 연마패드 IKONIC 플랫폼 신제품 발표

세계적인 화학회사 다우케미칼(Dow Chemical Company, NYSE: DOW)의 한 사업부인 다우 전자재료(Dow Electronic Materials))는 오늘 IKONIC™ 2000과 IKONIC™ 3000 연마패드 제품군 시리즈 중 첫 번째 제품을 출시한다고 발표했다. 다우 전자재료는 2012년 말 IKONIC ...

2011년 5월 11일 09:00

다우케미칼 전자재료 부문, 에피스타의 공급업체상 최초 수상

다우케미칼의 신소재(Dow Advanced Materials) 사업부 중 하나인 다우 전자재료는 오늘 유기금속 기술 사업부가 세계적인 고휘도 LED 에피웨이퍼 및 칩 제조업체인 에피스타(Epistar Corporation)의 공급업체상을 최초로 수상했다고 밝혔다. 다우 전자재료는 에피스...