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669개
2016년 3월 9일
10:06
TI, 2016년 ‘세계에서 가장 윤리적인 기업’에 10년 연속 선정
TI(대표이사 켄트 전)는 에티스피어 인스티튜트(Ethisphere Institute)가 발표하는 2016년 ‘세계에서 가장 윤리적인 기업(2016 World’s Most Ethical Company®)’에 TI가 10년 연속 선정되었다고 밝혔다. 에티스피어 인스티튜트는 윤리 경영의 표준을 제시하고 기업 ...
기술
반도체
수상
2016년 3월 3일
09:54
TI, VCO를 내장한 업계 최고 성능의 광대역 RF PLL IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 VCO(Voltage-controlled Oscillator)를 내장한 업계 최고 성능의 PLL(Phase-locked Loop) 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 LMX2582 및 LMX2592는 단일칩 아키텍처로 업계에서 가장 낮은 위상 잡음을 제공하며, 이전에는 다수의 개별 디바...
기술
반도체
신상품
2016년 2월 29일
09:48
TI, 차세대 엔트리 레벨 및 디스플레이 오디오 제품을 위한 ‘Jacinto 6’ 제품군 추가 발표
TI(대표이사 켄트 전)는 디스플레이 오디오, 라디오/오디오, 기타 가격에 민감한 차량용 애플리케이션을 위한 엔트리 레벨의 인포테인먼트 프로세서를 ‘Jacinto 6’ 시스템온칩(SoC) 제품군에 추가한다고 밝혔다. 새로운 ‘Jacinto 6 Entry’ DRA71x 프로세서는 ‘Jacint...
기술
반도체
사업 확장
2016년 2월 26일
11:00
TI의 ‘Jacinto’ 프로세서, 폭스바겐 MIB II 인포테인먼트 시스템에 채택
TI (대표이사 켄트 전)는 폭스바겐(Volkswagen)과 협력하여 향상된 성능, 유연성, 적응성을 갖춘 새로운 인포테인먼트 플랫폼을 제공한다고 밝혔다. 폭스바겐의 MIB II 인포테인먼트 플랫폼은 TI의 ’Jacinto’ 프로세서, 전원 관리 IC, FPD-Link III 시리얼라이저 및 ...
기술
반도체
계약
2016년 2월 3일
09:35
TI, 업계 최초의 100V 하이사이드 FET 드라이버로 고전압 배터리 구동
TI (대표이사 켄트 전)는 고전력 리튬 이온 배터리 애플리케이션을 위해 업계 최초의 단일 칩 100V 하이사이드 FET 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 첨단 전원 보호 및 제어 기능을 제공하는 이 새로운 bq76200 고전압 솔루션은 드론 및 전동 툴, 전기 자전거 등을 비...
기술
반도체
신상품
2016년 1월 12일
11:00
TI, 최신 스텝퍼 기술로 더욱 쉬워진 모터 설계
TI (대표이사 켄트 전)는 자사의 고성능 스텝퍼 모터 드라이버 제품군에 새로운 24V 스텝퍼 모터용 디바이스 3종을 추가한다고 밝혔다. 이들 중 2개 제품은 TI의 특허 기술인 AutoTune™을 사용함으로써 스텝퍼 모터 튜닝이 필요하지 않으며, 2가지 통합 전류 감지 기...
기술
반도체
연구개발
2016년 1월 7일
10:45
TI, DLP® 0.67인치 4K 초고해상도 칩 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 홈시어터, 사무 및 교육용 프로젝션 디스플레이를 위한 0.67인치 4K UHD(Ultra-high Definition) 칩을 출시한다고 밝혔다. 신제품 DLP 4K UHD 칩셋은 전세계 디지털 영화관 10곳 중 8곳 이상의 스크린에 채택되고 있는 DLP Cinema® 기술을 ...
기술
반도체
신상품
2015년 12월 17일
09:39
TI, 업계 최고 성능의 오디오 연산 증폭기 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 오디오 성능의 새로운 기준을 제시하는 새로운 오디오 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 OPA1622는 TI의 버브라운(Burr-Brown)™ 오디오 라인에 새롭게 추가되는 제품으로써, 현재 널리 사용되고 있는 OPA1612의 차세대 제품이...
기술
반도체
신상품
2015년 12월 15일
10:21
TI, 업계 최초 통합 16셀 리튬이온 모니터링 및 보호 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 한 번에 16개의 배터리 셀을 측정할 수 있는 배터리 모니터 및 보호 회로가 통합된 IC를 출시한다고 밝혔다. 신제품 bq76PL455A-Q1은 직렬로 최대 256개 셀까지의 대용량 배터리에 대해 매우 높은 정밀도로 셀 전압을 모니터링 ...
기술
반도체
신상품
2015년 12월 10일
09:48
TI, 성능 중심의 애플리케이션에서 신호 무결성을 최적화하는 업계 최저 지터의 오실레이터 제품군 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 프로그램이 가능한 핀 선택형의 고정 주파수 차동 오실레이터 제품군을 출시한다고 밝혔다. 신제품 LMK61xx 시리즈는 7mm x 5mm 크기로 업계에서 가장 낮은 90펨토초(fs)의 지터를 제공하므로 성능이 중요하게 요구되는 애플리케이션에서 신...
기술
반도체
신상품
2015년 12월 7일
09:35
TI, 자동차 인포테인먼트 시스템을 편리하게 개발할 수 있는 NFC 트랜스폰더 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 Q100 차량용 표준을 충족하는 업계 최초의 동적 듀얼 인터페이스 NFC 트랜스폰더를 출시한다고 밝혔다. 개발자들은 이 제품을 활용하여 자동차 인포테인먼트 시스템에서 NFC를 편리하게 활용할 수 있다. RF430CL330H-Q1 트랜스폰더는 NFC 기...
기술
반도체
통신
신상품
2015년 12월 2일
09:52
TI, CES 2016에서 창의적인 소비자 가전 엔지니어링 선보여
TI(대표이사 켄트 전)는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계가전박람회 CES 2016에서 소비자 가전을 위한 첨단 반도체 기술을 선보일 예정이다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에서부터 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 기술을 실현한 혁신적인 아이디어에 이...
기술
반도체
전시
박람회
2015년 11월 25일
09:37
TI, 업계 최초로 디지털 및 아날로그 위치 센서를 모두 지원하는 산업용 드라이브 제어 SoC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 아날로그와 디지털 위치 센서를 모두 지원하는 온칩 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 새로운 TMS320F28379D와 TMS320F28379S 마이크로컨트롤러(MCU) 제품은 TI의 C2000™ Delfino™ MCU 포트폴리오에 추가되는 제품으로 DesignDRIVE P...
기술
반도체
신상품
2015년 11월 24일
09:46
TI, 코인 셀로 20km까지 연결 가능한 Sub-1GHz 솔루션 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 디바이스를 추가했다. 새로운 SimpleLink Sub-1GHz CC1310 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품은 빌딩 및 공...
기술
반도체
신상품
2015년 11월 23일
10:29
TI 코리아, 2015 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 성료
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 지난 20일(금) 제 6회 ‘Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean MCU Design Contest 2015’ 최종 심사 및 시상식을 개최했다. 이번 콘테스트는 지난 5월 20일부터 7월 17일까지 약 2개월 간 접수를 받았으며, 전국...
기술
반도체
수상
2015년 11월 18일
12:03
TI, 정지 전류가 제로인 스마트 다이오드 컨트롤러 IC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로, 쇼트키(Schottky) 다이오드 및 P채널 MOSFET 보다 더욱 우수한 효율성을 지닌 정지 전류가 제로인 스마트 다이오드 컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 신제품 LM74610-Q1은 낮은 전력 소모와 컴팩트한 솔루션 크기 내에서...
기술
반도체
신상품
2015년 11월 17일
09:31
TI, 혁신적인 터치 기술을 갖춘 잡음 내성 정전식 터치 마이크로컨트롤러 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 CapTIvate™ 기술을 탑재한 세계 최저전력 정전식 터치 MCU인 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 밝혔다. CapTIvate 기술을 탑재한 새로운 MSP430FR2633MCU는 디지털 도어락, 가전기기, 개인용 전자기기, 산업용 컨트롤 패널 ...
기술
반도체
신상품
2015년 11월 9일
09:45
TI, 시스템 효율을 극대화하는 업계 최초의 16채널 의료용 초음파 AFE 제품군 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 16채널 초음파 아날로그 프론트 엔드(AFE)인 AFE5818 및 AFE5816 제품군을 출시한다고 밝혔다. 오늘날의 의료진단 영상기기는 출산을 앞둔 임산부를 위한 태아 검사장비부터 첨단 심장 영상장비에 이르기까지 점차 더욱 정밀한 ...
기술
반도체
신상품
2015년 11월 3일
11:13
TI, ADAS 포트폴리오를 강화하는 최신 TDA 제품군 프로세서 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 자동차 제조업체들이 엔트리카와 중형차에서 보다 향상된 서라운드 뷰 시스템을 개발할 수 있도록 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 차량용 시스템온칩(SoC) 제품군의 신제품인 TDA2Eco 프로세서는 다른 TDA ...
기술
반도체
신상품
2015년 10월 21일
09:50
TI, 세계 유일의 잡음 내성 솔루션으로 혁신적인 커패시티브 감지 기능 달성
TI (대표이사 켄트 전)는 무선, 전원 공급 장치, 조명 및 모터 등에서 발생하는 환경 잡음의 영향을 받지 않는 커패시티브 센서 IC 제품군을 출시한다고 밝혔다. FDC2214 제품군은 잡음이 있는 경우에도 기존 커패시티브 센서 솔루션보다 60배 향상된 성능을 제공한...
기술
반도체
신상품
2015년 10월 19일
10:29
TI, 실시간 프로세싱 및 멀티미디어 구현을 위한 최고 성능의 SoC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 향상된 확장성과 다양한 주변장치를 통합한 고집적 SoC 제품군인Sitara™ AM57x 프로세서 제품군을 출시했다. Sitara AM57x 프로세서는 Sitara 프로세서 플랫폼의 최고 성능 디바이스로, 고성능 프로세싱 및 HLOS(high-level operating system...
기술
반도체
신상품
2015년 10월 8일
10:12
TI, 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고속, 고해상도의 DLP® 칩셋 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고의 속도와 해상도를 자랑하는 DLP9000X 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 이 칩셋은 DLP9000X 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 새롭게 출시된 DLPC910 컨트롤러로 구성되며, 기존의 DLP90...
기술
반도체
신상품
2015년 10월 6일
11:07
TI, 웨어러블 및 IoT 제품을 위한 업계에서 가장 작은 최저 전력의 배터리 관리 솔루션 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 전력 소모를 줄여 배터리 사용 시간을 최적화할 수 있도록 돕는 고집적 배터리 관리 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 신제품 bq25120은 벅 컨버터를 1.8V로 동작하면서 정지 전류(Iq)가 700nA로 업계에서 가장 작다. 또한 선형 충전, 구성 가능...
기술
반도체
신상품
2015년 10월 5일
09:31
TI, 마이크로소프트와 사물인터넷 개발 속도 높여
TI(대표이사 켄트 전)는 임베디드 개발자가 혁신적이고 새로운 사물인터넷 설계에 즉시 착수할 수 있도록 도와주는 저가형 평가 키트 3종을 발표했다. 이 새로운 평가 키트 3종은 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)의 사물인터넷 인증을 받은 임베디드 프로세서...
기술
반도체
신상품
2015년 10월 1일
09:44
TI, 업계 최고속 600V 게이트 드라이버로 서버 및 산업용 전원 공급 장치에서 높은 전력 밀도 구현
TI (대표이사 켄트 전)는 개별 전력 MOSFET 및 IGBT를 위한 최대 600V로 동작하는 업계 최고속의 하프 브리지 게이트 드라이버를 출시한다고 밝혔다. UCC27714 상/하측 드라이버 IC는 4A 소스 및 4A 싱크 전류 용량으로 부품 공간을 50% 줄여, UPS(uninterruptible p...
기술
반도체
신상품
2015년 9월 10일
09:45
TI, 클라우드 연결 보안 강화를 위한 새로운 MCU 개발 키트 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT)에서 요구되는 핵심적인 보안 요건을 해결하기 위해, IoT 게이트웨이 및 노드, 공장 제어 및 자동화 시스템, 그리드 인프라, 대체 에너지 및 산업용 애플리케이션의 설계 시간을 단축시키는 TM4C 암호화 커넥티드 론치패드 개...
기술
반도체
신상품
2015년 8월 4일
10:22
TI, 주파수 동기화 기능으로 EMI를 줄여주는 업계 최초의 고전류 PMBus 컨버터 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 20A 및 30A 동기식 DC/DC 벅 컨버터를 출시한다고 밝혔다. 이들 신제품은 PMBus 인터페이스를 탑재하여 적응형 전압 스케일링(AVS)이 가능하며, 주파수 동기화 기능을 제공함으로써 노이즈(noise)와 EMI/EMC를 줄여준다. TI의 S...
기술
반도체
신상품
2015년 7월 29일
09:43
TI, 하나의 케이블로 데이터, 비디오, 파워 전송이 가능한 업계 최초의 USB 타입-C 전력 전송 컨트롤러 양산
TI (대표이사 켄트 전)는 포트 전원 스위치와 포트 데이터 멀티플렉서를 통합한 업계 최초의 올인원(all-in-one) USB 타입-C 및 USB 전력 전송(PD) 컨트롤러를 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS65982 USB PD 컨트롤러는 단일 또는 듀얼 롤 포트(DRP, Dual-Role Port)로...
기술
반도체
신상품
2015년 7월 23일
10:47
TI, 업계 최고 성능 및 기능을 결합한 32bit ADC로 설계 시 성능 및 기능 저하 방지
TI (대표이사 켄트 전)는 높은 분해능과 낮은 잡음, 오류 검출 기능을 결합하여 디바이스 평가 및 선택 시 발생하는 일반적인 성능과 기능 저하를 방지하는 32bit 델타 시그마 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 ADS1262 및 ADS1263은 높...
기술
반도체
신상품
2015년 7월 9일
09:45
TI, 하이브리드 차량의 전원 시스템 성능을 향상시키는 하프 브리지 게이트 드라이버 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 견고한 처리 기능을 갖춘 업계 최고속 120V 오토모티브 등급의 하프 브리지 게이트 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 신제품 UCC27201A-Q1하이사이드/로우사이드 게이트 드라이버는 짧은 상승 및 하강 시간과 15ns 지연 시간을 가지며, 12V ~ ...
기술
반도체
신상품
2015년 7월 2일
09:38
TI, 전류 구동 용량을 조절할 수 있는 브러시드 DC 게이트 드라이버 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 게이트 구동 설정을 조절할 수 있는 통합 게이트 드라이버 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 DRV8701은 유연하게 광범위한 외부 FET(field-effect transistor)을 구동할 수 있으며, 다양한 모터, 속도, 변동 부하를 지원한다. 또한, 백색가...
기술
반도체
신상품
2015년 6월 29일
09:33
TI, 성능과 정밀도 저하없이 업계 최고 분해능을 제공하는 저항 센싱 컨디셔너 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최고 분해능을 가진 저항 센싱 신호 컨디셔너를 출시한다고 밝혔다. 신제품 PGA900 신호 컨디셔너는 압력, 스트레인, 플로우 및 수위 등의 조건을 24bit로 빠르고 정밀하게 측정한다. 또한, 프로그래머블 코어를 제공하여 다양한 저항 ...
기술
반도체
신상품
2015년 6월 8일
09:31
TI의 새로운 SimpleLink SensorTag 개발 키트로 3분이내에 센서를 클라우드에 접속할 수 있어
TI (대표이사 켄트 전)는 센서 데이터와 무선 클라우드 커넥티비티를 결합한 새로운 개발 키트인 차세대 SimpleLink™ SensorTag를 발표한다고 밝혔다. 이 SensorTag 개발 키트는 사용자가 사물인터넷(IoT) 개발에 빠르게 착수할 수 있도록 다음과 같은 기능들을 제공...
기술
반도체
신상품
2015년 6월 4일
09:43
TI, 업계 최초 완전 통합형 플럭스게이트 센서 ‘신호 컨디셔닝 및 보상 코일 드라이버 IC’ 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 새로운 자기 감지 집적회로(IC)를 출시한다고 밝혔다. 신제품 DRV421은 업계 최초로 필요한 모든 신호 컨디셔닝 회로와 함께 플럭스게이트(Fluxgate) 센서 및 보상 코일 드라이버를 완전히 통합하였다. DRV421은 완전 통합으로 동급 최고의 ...
기술
반도체
신상품
2015년 6월 3일
11:07
TI, 데드 타임의 지능적인 최적화로 업계 최고 효율을 제공하는 디지털 파워 칩셋 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 지능형 디지털 제어와 고유의 바디 다이오드 감지 기능을 제공하는 업계 최초의 전원 관리 칩셋을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 이들 기능을 통해 차세대 AC/DC 및 절연 DC/DC 전원 공급 장치에서 2차측 동기식 정류를 최적화한다. UCD3138...
기술
반도체
신상품
2015년 5월 20일
10:08
TI 코리아, ‘2015년도 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지’ 논문 콘테스트 접수
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 전국 공학 대학(원)생을 대상으로 오늘부터 6월 30일(화)까지 ‘텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지(TIIC, Texas Instruments Innovation Challenge): 코리안 MCU 디자인 콘테스트 2015’ 접수를 받는다고 밝혔다. 이번 콘테스트는 ...
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반도체
공모
2015년 5월 12일
09:38
TI, MaxCharge 기술로 배터리 충전 시간 60%까지 단축
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 완전 통합형 5A 단일 셀 리튬이온(Li-ion) 배터리 충전 IC를 출시했다. 이 신제품은 보다 빠르게 낮은 온도에서 충전할 수 있는 고유의 MaxCharge 기술을 적용해 충전 시간을 기존 배터리 충전 IC 대비 최대 60%까지 단축시켰다...
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반도체
신상품
2015년 5월 7일
10:37
TI, 고속 데이터 처리 제품을 최대 3배 빠르게 개발할 수 있는 디지털 프론트 엔드 및 JESD204B를 통합한 SoC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고속 데이터 생성 및 처리 제품에 대한 요구 사항을 반영한 신제품을 출시했다. 키스톤(KeyStone)™ 기반의 고집적 시스템온칩(SoC) 신제품 66AK2L06 솔루션은 JESD204B 인터페이스 표준을 통합함으로써 아날로그-디지털 컨버터(ADC)/디지털-...
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반도체
신상품
2015년 4월 30일
09:47
TI, 세계 최초의 멀티 채널 인덕턴스-디지털 컨버터 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 세계 최초의 멀티 채널 인덕턴스-디지털 컨버터(LDC)를 출시한다고 밝혔다. TI가 2013년 처음으로 선보인 LDC1614 제품군의 신제품 4종 디바이스는 데이터 컨버터 범주로 혁신적인LDC 포트폴리오를 확장하였다. 이 디바이스는 2개 또는 4개 ...
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반도체
신상품
2015년 4월 20일
11:16
TI, 업계에서 가장 넓은 시야각을 갖춘 오토모티브 헤드업 디스플레이용 DLP® 칩셋 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP® 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 수상 경력에 빛나는 DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성이 결합된 새로운 칩셋은 업계에서 가장 넓은 최대 12...
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반도체
신상품
2015년 4월 14일
10:13
TI-RTOS 2.12, 커넥티드 및 저전력 개발을 위한 고급 전원 관리 기능 제공
사물인터넷(IoT)이 보다 광범위한 제품군으로 영역을 확대함에 따라 커넥티드 애플리케이션을 위한 보다 간편한 소프트웨어 개발이 더욱 중요해지고 있다. TI는 실시간 운영체제(RTOS)의 주요 업데이트를 발표하였으며, 이 업데이트된 운영체제는 임베디드 마이크로...
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반도체
연구개발
2015년 4월 1일
11:09
TI, 초저전력으로 최대의 성능을 제공하는 32-bit MSP432 마이크로컨트롤러 출시
TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, ) 2015년 4월 1일 - TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최저전력의 32-bit ARM® Cortex®-M4F MCU인 MSP432™ 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 새로운 48MHz MCU는 TI의 축적된 초저전력 MCU 전문 기술을 통해 ...
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반도체
신상품
2015년 3월 18일
10:28
TI, 손쉬운 디지털 파워 제어 설계를 위한 부스터팩 및 powerSUITE 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 디지털 파워 제어를 보다 손쉽게 설계할 수 있는 저가형 디지털 파워 부스터팩(Digital Power BoosterPack)을 출시한다고 밝혔다. 이 부스터팩은 C2000™ Piccolo™ TMS320F28069M 론치패드 개발 키트에 플러그인 도터 카드로 이용할 수 있어, ...
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반도체
신상품
2015년 3월 17일
10:01
TI, 업계 최초 80V 하프 브리지 GaN FET 모듈 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 80V, 10A 내장형 질화갈륨(GaN) FET(Field-effect Transistor) 전력단 프로토타입을 출시했다고 밝혔다. 새롭게 선보인 전력단은 하프 브리지 방식으로 하나의 고주파수 드라이버와 2개의 GaN FET로 구성되어 있으며, 설계가 간...
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반도체
신상품
2015년 3월 11일
11:06
TI, 업계 최초 다중 표준 무선 마이크로컨트롤러 플랫폼으로 배터리 없는 IoT 커넥티비티 구현
TI(대표이사 켄트 전)는 새로운 SimpleLink™ 초저전력 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼을 출시했다고 밝혔다. 이 신제품은 에너지 하베스팅으로 배터리 없이 작동하거나 코인 셀 전원을 이용하여 오랫동안 상시 동작을 가능하게 한다. 이 업계 최초 기술을 통해 ...
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반도체
신상품
2015년 3월 10일
10:05
TI, 고전력 AC/DC 전원 공급 장치를 위한 업계 최초의 제로 대기 전력 PSR 솔루션 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 최대 75W AC/DC 플라이백 전원 공급 장치에 이용 가능한 최저 대기전력의 제로 대기 전력 컨트롤러 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 전원 공급 장치의 효율을 한 차원 끌어올리는 제품들로서, 700V 스타트업 스위치가 내장된 UCC2873...
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반도체
신상품
2015년 2월 12일
09:40
TI의 SafeTI 소프트웨어 개발 프로세스, ISO 26262 및 IEC 61508 “기능 안전” 표준에서 ASIL D 및 SIL 3 레벨 인증 취득
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 SafeTI™ “기능 안전” 소프트웨어 개발 프로세스가 ISO 26262 및 IEC 61508 준수 소프트웨어 컴포넌트 개발에 적합하다고 인증 받았음을 발표했다. 이 프로세스는 품질 및 안정성 규격에 대한 적합성을 평가하는 국제 공인 독립 평가 ...
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반도체
연구개발
2015년 2월 11일
09:49
TI 펠로우 래리 혼벡, 아카데미 시상식에서 DLP Cinema 디스플레이 기술로 디지털 영화 산업에 대한 공로 인정받아
TI (대표이사 켄트 전)의 DLP 시네마(Cinema®) 디스플레이 기술의 핵심소자인 DMD (Digital Micromirror Device. 또는 DLP® 칩)를 발명한 래리 혼벡(Larry J. Hornbeck) 박사가 영화 제작과 배포, 관람 방식에 일대 혁신을 가져온 공로를 인정받아 아카데미 공로상(...
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반도체
수상
2015년 1월 26일
09:34
TI, 초저가의 C2000 Piccolo F2806x InstaSPIN-MOTION 론치패드 개발 키트 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 초저가의 C2000™ Piccolo™ F2806x InstaSPIN-MOTION™ 론치패드(LaunchPad) 개발 키트를 출시함으로써 개발자들이 3상 모터를 단 몇 분 이내에 제어할 수 있게 되었다. 이 개발 키트는 모듈러 방식의 빠르게 실행할 수 있는 개발 툴이며, 엔지...
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반도체
신상품
2015년 1월 21일
09:40
TI, 업계 최저 저항의 NexFET N채널 전력 MOSFET 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 자사의 NexFET™ 제품군에 11개의 새로운 N채널 전력 MOSFET 제품을 추가한다고 밝혔다. 이들 신제품 중에서 25V CSD16570Q5B와 30V CSD17570Q5B는 핫스왑(Hot-swap) 및 오링(ORing) 애플리케이션에 적합하며 QFN 패키지로 업계에서 가장 낮...
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반도체
신상품
2015년 1월 7일
09:58
TI, CES 2015에서 다양하고 혁신적인 오토모티브·스마트 홈 기술 전시
TI(대표이사 켄트 전)는 포드(Ford Motor Company)와 협력하여 운전자가 자동차와 더 나은 방식으로 상호작용할 수 있는 인포테인먼트 솔루션을 개발했다. 또한 컴캐스트(Comcast)의 최신 XFINITY TV 리모콘에 TI의 혁신적인 보이스-오버-RF4CE™ ZigBee® 원격 제어 ...
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반도체
전시
박람회
2014년 12월 22일
09:34
TI, CES 2015에서 상상을 현실로 실현하는 오토모티브, 스마트 홈, 웨어러블 기술 선보여
TI(대표이사 켄트 전)는 오는 1월 초 개최되는 CES(Consumer Electronics Show) 2015에서 자사의 반도체 기술이 적용된 새로운 가전 제품들을 선보인다고 밝혔다. 차세대 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에서부터 사물 인터넷(IoT)과 웨어러블 기술에 이르기까지, TI...
기술
반도체
신상품
박람회
2014년 12월 16일
09:49
TI, IoT 클라우드 에코시스템 확장 및 오픈소스 에너지아 지원으로 코드 개발 간소화
TI(대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT) 클라우드(Cloud) 서비스 업체로 구성된 써드파티 에코시스템(EcoSystem)을 확대했다고 밝혔다. TI IoT 클라우드 에코시스템은 2014년 4월 출범 이후 10개 업체가 새롭게 합류함에 따라 총 18개 업체가 다양한 클라우드 옵션...
기술
반도체
연구개발
2014년 12월 12일
09:58
TI, 모터 튜닝이 필요 없는 새로운 12V 모터 드라이버 제품군 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 스핀업 시간을 단 몇 초로 줄여주고 스테퍼 및 브러시드 DC 모터 튜닝을 어느 때보다 간편하게 구현하는 새로운 12V 모터 드라이버 제품군을 출시하면서 모터 드라이버 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. DRV8846은 모터 성능을 자동으로 튜...
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반도체
신상품
2014년 12월 11일
11:12
TI, 산업용, 의료용, 웨어러블, IoT 애플리케이션을 위한 업계 최초로 고도로 통합된 NFC 센서 트랜스폰더 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 유연성이 뛰어난 13.56MHz 센서 트랜스폰더 제품군을 출시한다고 밝혔다. 고도로 집적화되어 있는 초저전력 RF430FRL15xH 시스템온칩(SoC) 제품군은 ISO 15693 규격의 NFC(Near Field Communication) 인터페이스에 프로그래머블 ...
기술
반도체
신상품
2014년 11월 11일
09:37
TI, 산업용 및 IoT 애플리케이션에 이용되는 2.4GHz 및 5GHz Wi-Fi + 블루투스 콤보 모듈 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고객들이 임베디드 애플리케이션으로 Wi-Fi와 듀얼 모드 블루투스를 편리하게 추가할 수 있도록 2.4GHz 및 5GHz 대역의 Wi-Fi를 지원하는 새로운 WiLink™ 8 콤보 커넥티비티 모듈 제품군을 출시한다고 밝혔다. 고도로 통합된 새로운 모듈 제...
기술
반도체
신상품
2014년 11월 10일
09:49
TI의 스마트 그리드 전력선 통신(PLC) 솔루션, G3-PLC 인증 취득
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 전력선 통신(PLC) 레퍼런스 디자인이 G3-PLC™ 얼라이언스로부터 인증을 취득했다고 밝혔다. 오랜 기간 동안 이 얼라이언스의 주요 멤버였던 TI는 전세계적으로 스마트 그리드 애플리케이션에 이용하기 위한 G3-PLC 기술을 발전시키고 ...
기술
반도체
연구개발
2014년 11월 7일
10:17
TI, 중국 청두에 300mm 웨이퍼 범핑 설비 열어
TI(대표이사 켄트 전)는 중국 청두(Chengdu)에 300mm 웨이퍼 범핑 설비를 추가했다. TI는 이 제조 설비를 추가함으로써 300mm 아날로그 반도체 제조 역량을 강화하고 고객들의 수요에 더욱 잘 대응할 수 있게 되었다. TI는 일곱번째 어셈블리/테스트(A/T) 설비의 준...
기술
반도체
사업 확장
2014년 11월 6일
10:16
TI, 3D 프린팅, 3D 머신 비전·리소그래피 애플리케이션을 위한 DLP® 고해상도 칩셋 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅, 3D 머신 비전, 리소그래피(Lithography) 애플리케이션을 위한 고해상도 DLP® 칩셋 신제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 이들 칩셋은 DLPC900 컨트롤러를 DLP9000과 DLP6500 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD, Digital Micromirror D...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 30일
11:13
TI, 새로운 C2000™ Piccolo™ F2807x MCU 출시로 제어 시스템 가속화, 통합성 증가 및 시스템 비용 절감
TI(대표이사 켄트 전)는 비용을 두 배로 올리거나 하드웨어/소프트웨어 설계를 바꾸지 않고도 시스템 성능을 빠르게 두 배로 높일 수 있는 C2000™ Piccolo™ F2807x MCU를 출시했다. 이 신제품은 C28x CPU와 액셀러레이터의 강력한 조합을 통해 통신용 정류기, 서버 ...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 29일
09:45
TI, ‘Jacinto’ 인포테인먼트 프로세서 제품군으로 DSP와 비전 프로세싱을 강화한 제품 추가
TI(대표이사 켄트 전)는 고객들이 인포테인먼트 기능을 향상시키고 정보 첨단운전자지원시스템(ADAS: Advanced Driver Assistance Systems) 기능을 결합할 수 있도록 시그널 프로세싱 성능을 강화한 새로운 DRA75x 프로세서를 제공한다고 밝혔다. 인포테인먼트와 정...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 28일
09:45
TI, 엔트리카 및 중형차를 위한 새로운 ADAS 솔루션 추가
세계 각국의 정부에서 소비자들이 더 안전한 자동차를 구입하도록 장려함에 따라 자동차 업체들은 갈수록 더 높은 NCAP(New Car Assessment Program) 점수를 달성하는 자동차를 설계하기 위해 노력하고 있다. 이러한 요구를 충족하고자 TI(대표이사 켄트 전)는 새로...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 22일
09:55
TI, 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 업계 최초 완전 통합 LED 매트릭스 매니저 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 완전 통합형 고휘도 LED 매트릭스 매니저 IC를 출시했다. 신제품 TPS92661-Q1은 확장 가능한 초소형 솔루션으로, 자동차 제조업체가 빔 패턴과 빛의 강도를 동적으로 조정함으로써 도로...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 21일
10:15
TI 코리아, 2014 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 성황리에 마쳐
TI(대표이사 켄트 전)는 지난 20일 코엑스 컨퍼런스 센터에서 제 5회 ‘Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean BoosterPack Design Contest 2014’ 최종 심사 및 시상식을 성황리에 마쳤다고 밝혔다. 지난 4월 1일부터 6월 8일까지 약 2개월간 접...
기술
반도체
수상
2014년 10월 20일
10:09
TI, 소음 없는 팬과 소형 펌프 애플리케이션을 구현하는 업계 최초 24V의 정현파·센서리스·브러시리스 DC 모터 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 24V, 정현파, 센서리스, 브러시리스 DC(BLDC) 모터 드라이버를 출시했다. DRV10983은 제어 로직을 통합한 3A 드라이버를 사용함으로써 신뢰성있는 스타트-업과 최적화된 성능으로 모터를 빠르게 조정할 수 있는 능력을 제공한다....
기술
반도체
신상품
2014년 10월 16일
10:11
TI, 220억 개 이상의 출하를 통해 구리 와이어 본딩 기술에서 리더십 입증
TI(대표이사 켄트 전)는 2008년이래 내부 어셈블리 사이트에서 구리 와이어 본딩 기술을 탑재한 제품이 220억 개 이상 출하되었으며, 현재 오토모티브 및 산업용을 포함하여 높은 신뢰성을 요하는 애플리케이션등을 위해 양산 중에 있다고 밝혔다. TI의 기존 아날로...
기술
반도체
연구개발
2014년 10월 15일
09:56
TI, 다채널 산업용 애플리케이션에 우수한 시스템 정확도를 제공하는 고전압 SAR ADC 신제품 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 SAR(successive approximation register) 아날로그 디지털 컨버터(ADC) 포트폴리오에 고전압 제품군의 첫 번째 신제품을 추가했다고 밝혔다. 8채널 ADS8688과 4채널 ADS8684는 최대 10.24V에 이르는 입력 범위를 지원하고 단일 5V 전...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 14일
09:38
TI, 비휘발성 FRAM, 유용한 온칩 LCD 컨트롤러, 풍부한 I/O를 내장한 새로운 저전력 마이크로컨트롤러 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 초저전력 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에 온칩 LCD 컨트롤러를 통합해 최저전력을 소모하는 MCU 시리즈를 발표하고, 새로운 낮은 가격대의 LaunchPad(론치패드) 프로토타이핑 평가 키트를 제공한다고 밝혔다. 이로써 소형 메...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 7일
09:53
TI, 보다 간편한 오프라인 LED 조명 설계를 위한 신제품 450V 선형 컨트롤러 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고전압 LED 스트링의 전류 레귤레이션을 간소화하는 450V 선형 컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS92410 컨트롤러는 멀티플라이어와 튜너블 위상 디머 감지 기능뿐만 아니라 아날로그 조도 조절 입력과 구동 회로 보호 기능을 통...
기술
반도체
신상품
2014년 9월 25일
09:56
TI, 산업용 설계에 에너지 절감 성능을 제공하는 업계 최저전력의 25~160MSPS 아날로그 디지털 컨버터 제품군 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최고 전력 대 성능비를 제공하는 소형의 핀 호환 가능 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 출시함으로써 데이터 컨버터 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. ADC3k 제품군은 최대 160MSPS 속도 등급으로 2 또는 4채널, LVDS 또는 JESD204B 인터...
기술
반도체
신상품
2014년 9월 23일
10:05
TI, 웨어러블 및 센서, 산업용 제품 설계를 위한 혁신적 초저전력 변환
TI(대표이사 켄트 전)는 초저전력 설계를 위해 혁신적인 전원 관리 기능을 제공하는 업계 최소형, 최저전력 선형 배터리 충전기와 초소형, 완전 통합형 DC/DC 전력 모듈을 출시한다고 밝혔다. 이 전력 모듈은 단 360nA의 대기 전류만을 소비하므로 웨어러블 전자기기...
기술
반도체
신상품
2014년 9월 22일
10:11
TI, 디지털 파워 개발자 에코시스템으로 제조업체 강력 지원
TI(대표이사 켄트 전)는 디지털 파워 하드웨어 및 소프트웨어 툴과 함께 개발 서비스의 써드파티 에코시스템을 강화했다고 밝혔다. 이 에코시스템은 TI의 광범위한 C2000™ 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 사용하는 디지털 파워 설계 엔지니어가 자신들의 시스템...
기술
반도체
사업 확장
2014년 9월 19일
10:25
TI, 업계 최소형 12/14/16bit SAR ADC출시
TI(대표이사 켄트 전)는 시스템 설계자가 산업용 모니터링 및 제어 애플리케이션의 크기를 줄일 수 있도록 하는 SAR (Successive Approximation Register) 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 출시했다. 신제품 ADS7042는 업계 최소형, 최저전력 12bit SAR ADC이며, ADS8...
기술
반도체
신상품
2014년 9월 18일
09:44
TI, 고성능 시스템을 구현하는 전력 효율적인 AM5K2Ex 프로세서 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 키스톤(KeyStone™) 기반 AM5K2Ex 프로세서를 출시했다고 밝혔다. 이 프로세서는 최소한의 전력 내에서 신뢰할 수 있는 전력 및 공간 효율적인 임베디드 시스템을 개발할 수 있게 한다. AM5K2Ex 디바이스는 항공 및 방위, 산업용 라우팅 및 스...
기술
반도체
신상품
2014년 9월 17일
09:53
TI, 산업용 설계 문제를 해결해 줄 수 있는 새로운 감지 회로 4종 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 초소형, 초저전력으로 주요 파라미터를 정확히 감지할 수 있도록 지원하는 4종의 새로운 디바이스를 출시한다고 밝혔다. 신제품 출시를 통해 TI는 업계 선도적인 감지 IC의 광범위한 포트폴리오를 확장하였다. 이들 제품은 매우 다양한 산업...
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반도체
신상품
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