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669개
2014년 9월 12일
10:00
TI, ‘상시 접속’ 스마트 미터 홈 자동화 설계 시 에너지 절감을 실현할 수 있는 고전압 스위처 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 기존 솔루션의 전력 소모를 절반으로 줄인 100uA 미만의 업계 최저 대기 전류를 갖는 700V 스위처를 출시함으로써 오프라인 AC/DC 설계를 위한 고전압 전력 솔루션 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. UCC28880 컨버터는 700V 전력 MOSFET과 고...
기술
반도체
신상품
2014년 9월 11일
09:54
TI, 잭 킬비의 집적 회로(IC) 발명 56주년 맞아
TI(대표이사 켄트 전)의 잭 킬비(Jack Kilby)가 집적 회로(Integrated Circuit, IC)를 발명한지 56주년이 되었다. TI의 연구원이었던 잭 킬비는 1958년 9월 12일, 현대 IT의 초석이 된 집적 회로(IC)를 개발했다. 잭 킬비가 개발한 IC는 하나의 트랜지스터와 커패시...
기술
반도체
인물동정
2014년 9월 4일
09:34
TI, 햅틱 효과를 편리하게 개발할 수 있는 업계 최초의 햅틱+블루투스 키트 제공
TI(대표 이사 켄트 전)는 업계 최초로 무선 햅틱 개발 키트를 출시함으로써 시스템 개발자들이 ERM(eccentric rotating mass) 및 LRA(linear resonant actuator) 햅틱 효과를 빠르고 편리하게 개발할 수 있게 되었다. 블루투스저에너지, BLE(Bluetooth® Low Energy)...
기술
반도체
신상품
2014년 8월 29일
10:11
TI, 비디오 및 데이터 디스플레이 애플리케이션을 위한 최초의 DLP® LightCrafter 평가 모듈 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 개발자들이 TI의 0.2인치(5.29mm) TRP WVGA 디스플레이 칩셋을 빠르게 평가할 수 있도록 합리적인 가격대의 개발자 툴인 DLP® LightCrafter™ Display 2010 평가 모듈을 출시한다고 밝혔다. 이 180mW 초저전력 칩셋은 DLP2010 디지털 마이크로...
기술
반도체
신상품
2014년 8월 28일
10:01
TI, 오토모티브 응급 호출·계기판 및 텔레매틱스를 위해 모노 클래스D 오디오 증폭기 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 오토모티브 응급 호출(eCall), 계기판 및 텔레매틱스 시스템을 위해, 로드덤프(load dump) 보호 기능과 진단 기능을 단일 디바이스에 통합한 업계 최초의 오토모티브 클래스 D 오디오 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 개발자들은 모노 채널...
기술
반도체
신상품
2014년 8월 27일
09:48
TI, 산업용 제어 애플리케이션에 16bit ADC 고정밀 성능 제공하는 단일 코어 C2000 Delfino F2837xS 마이크로컨트롤러 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 산업용 실시간 제어 설계를 위한 강력한 단일 코어 시리즈를 출시하면서 새로운 C2000™ Delfino™ 32bit F2837xS 마이크로컨트롤러(MCU)를 공개했다. 이들 단일 코어 MCU는 업계 최초로 4개의 16bit 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 제공해 전...
기술
반도체
신상품
2014년 8월 20일
09:33
TI, 차세대 PSE 컨트롤러로 PoE 개발 시간 단축
TI(대표 이사 켄트 전)는 빠르게 성장하고 있는 PoE(Power over Ethernet) 애플리케이션 설계를 간소화할 수 있도록 지원하는 새로운 TPS23861 PoE 컨트롤러 기반의 2레이어 PoE PSE(power sourcing equipment) 평가 모듈과 TI 디자인을 출시했다. 이 고성능 쿼드 포...
기술
반도체
신상품
2014년 8월 19일
09:31
TI, 첨단 PMBus™ 인터페이스 및 스마트 전력단의 다상 Vcore 솔루션 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 기업형 서버, 스토리지 및 하이엔드 데스크톱 애플리케이션을 위한 완벽한 다상 코어 전압(Vcore) 전원 관리 시스템 솔루션을 발표했다. 인텔의 VR12.5 및 VR12 전압 레귤레이션 규격과 호환되는 신제품 TPS53661, TPS53641, TPS53631 DC/DC...
기술
반도체
신상품
2014년 8월 13일
10:04
TI, 효율적인 시스템 보호를 위한 업계 최소형의 18V eFuse 전원 보호 스위치 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 업계 최소형의 고전력 효율성을 성취하는 양방향 18V, 5A 보호 스위치 제품을 출시한다고 밝혔다. 소형의 이들 디바이스는 전체 솔루션 사이즈를 줄여주며, 휴대기기와 어댑터 구동 제품, 엔터프라이즈 및 클라이언트 솔리드 스테이트 드라...
기술
반도체
신상품
2014년 8월 11일
10:05
TI, 차량 내 인포테인먼트와 충전 기능을 향상시키는 다수의 혁신적인 아날로그 제품 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 차량 내 인포테인먼트의 성능과 사용자의 운전 기능을 향상시킬 수 있도록 고성능 전원 관리, SuperSpeed USB 및 로직 등 7종의 신제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품들 중 새로운 전원 관리 IC(PMIC) 제품은 인포테인먼트 시스템을 향상시킨...
기술
반도체
신상품
2014년 8월 5일
09:46
TI, 자동차 ADAS SoC 출하 1500만 개 돌파
TI(대표이사 켄트 전)는 TI의 첨단운전자지원시스템(ADAS: advanced driver assistance systems) SoC(System-on-Chip) 디바이스 출하량이 1500만 개를 돌파했다고 밝혔다. 이로 인해 TI는 오토모티브 시장에서의 우위를 다시 한번 확인했다. TI의 이 솔루션은 25개가...
기술
반도체
사업 확장
2014년 7월 17일
09:48
TI, 업계 최고의 RF 통합을 이루고 있는 새로운 RF430 보안 MCU 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 광범위한 저전력 RF(radio frequency) 솔루션 포트폴리오에 새로운 RF430F5978 마이크로컨트롤러(MCU)를 추가한다고 밝혔다. 또한 이 제품의 평가 모듈(EVM)도 함께 출시했다. TI의 CC430 제품군에 기반한 RF430F5978 MCU는 초저전력 ...
기술
반도체
신상품
2014년 7월 2일
10:08
TI, 높아진 성능과 실시간 프로세싱을 동시에 갖춘 새로운 프로세서 제품군 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 자동화 및 산업용 드라이브를 위한 산업용 프로토콜 지원하는 새로운 시타라(Sitara™) AM437x 프로세서 제품군을 발표했다. 이 제품군은 바코드 스캐닝 기능을 갖춘 데이터 단말기용 듀얼 카메라 등의 새로운 기능을 갖추고 있다. AM437x 프...
기술
반도체
신상품
2014년 7월 1일
10:24
TI, 새로운 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러로 초저전력의 새로운 기준 제시
TI(대표이사 켄트 전)는 포괄적인 유형의 초저전력 FRAM 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 이 플랫폼은 개발자들이 에너지 예산을 절감하고, 제품 크기를 최소화하며, 배터리 없는 세상을 실현하기 위해 필요로 하는 모든 하드웨어 및 소프트웨어 ...
기술
반도체
신상품
2014년 6월 27일
10:04
TI, MOSFET을 통합한 업계 최초의 고전류 PMBus 컨버터 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 PMBus 인터페이스를 갖춘 18V, 20A 및 30A 동기식 DC/DC 벅 컨버터 2종을 출시한다고 밝혔다. SWIFT TPS544B20 및 TPS544C20 컨버터는 소형화된 QFN 패키지로 제공되고 MOSFET을 내장하고 있어, 유/무선 통신, 엔터프라이즈 및 클라우드 컴...
기술
반도체
신상품
2014년 6월 26일
10:12
TI, InstaSPIN-FOC 및 MOTION 기술 탑재한 C2000 Piccolo F2805x MCU로 모터 제어 솔루션 포트폴리오 확장
TI(대표이사 켄트 전)는 InstaSPIN-FOC™(field-oriented control) 및 InstaSPIN-MOTION™ 모터 제어 기술을 탑재한 최신 디바이스를 출시했다. 최신 C2000™ Piccolo™ TMS320F2805x 마이크로컨트롤러(MCU)는 ROM(read-only memory)에 InstaSPIN-FOC 및 MOTION 기술을 ...
기술
반도체
신상품
2014년 6월 25일
09:38
TI, 오토모티브 레이더 애플리케이션을 위한 AFE 센서 기술로 도로 상의 위험 감지
TI(대표 이사 켄트 전)는 업계에서 가장 빠르면서 최저전력을 자랑하는 ADAS 애플리케이션용 베이스밴드 수신기 아날로그 프론트엔드(AFE)를 출시한다고 밝혔다. 이 4채널 AFE5401-Q1은 공간 제약에 대한 문제와 갈수록 높아지는 레이더 성능으로 인해 더 높은 대역...
기술
반도체
신상품
2014년 6월 19일
10:50
TI, ‘인터넷-온-칩’ 제품으로 어느 기기에나 간단하게 와이파이 추가할 수 있어
TI(대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT, Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 및 CC3200 플랫폼을 출시한다고 발표했다. 이 SimpleLink Wi-Fi 제품군은 사용이 편리한 저전력 무선 커넥티비티 솔루션 중에서 IoT에 적합한 최초의 ...
기술
반도체
신상품
2014년 6월 17일
10:01
TI, 소형화된 1A 및 4A 벅 부스트 레귤레이터로 공간 절약 및 배터리 사용시간 연장
TI(대표 이사 켄트 전)는 업계 최소형의 크기로 최고 성능을 제공하는 1A 및 4A 벅 부스트 레귤레이터 제품을 출시하면서, 자사의 선도적인 컨버터 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 1A TPS63050과 4A TPS630250 단일 인덕터 제품은 휴대 의료용 장비에서부터 POS(po...
기술
반도체
신상품
2014년 6월 12일
10:17
TI, RF 제품 포트폴리오에 RF 게인 블록, 믹서, 모듈레이터 추가
TI(대표 이사 켄트 전)는 업계 최고의 전력과 성능의 결합을 제공하는 고성능 RF 게인 블록, 다운 컨버팅 믹서, 복소 모듈레이터를 추가함으로써 RF 포트폴리오를 확장했다. 이 새로운 RF디바이스는 국제 마이크로웨이브 심포지엄(International Microwave Symposium...
기술
반도체
신상품
2014년 6월 10일
10:41
TI, WiLink 8Q 오토모티브 커넥티비티 제품군 양산
TI(대표 이사 켄트 전)는 최첨단 기술을 자랑하는 오토모티브용 무선 커넥티비티 디바이스인 WiLink™ 8Q 제품군의 양산을 시작했다. 이 제품군은 통합된 WiFi, 블루투스, 블루투스 저에너지 및 GPS/GNSS 기술을 통해 고객들에게 올인원(all-in-one) AEC-Q100 인증 칩...
기술
반도체
신상품
2014년 6월 10일
10:40
TI, 엔트리급 및 중급형 자동차에 새로운 인포테인먼트 기준 제시
오토모티브 분야에서 고성능의 인포테인먼트 및 텔레매틱스 옵션에 대한 소비자들의 관심이 증가함에 따라, 자동차 제조업체들은 소비자들의 요구를 충족하면서 비용 효과적인 솔루션을 제공하기 위해 부단히 노력 하고 있다. 이러한 트렌드를 반영하여 TI(대표 이사...
기술
반도체
사업 확장
2014년 6월 9일
10:23
TI, 업계 최고의 잡음 성능 제공하는 14GHz 프렉셔널-N PLL 제품 추가로 클록 및 타이밍 제품군 확장
TI(대표 이사 켄트 전)는 첨단 주파수 변조를 이용해서 업계에서 가장 우수한 성능을 제공하는 14GHz 프렉셔널(fractional)-N PLLatinum® PLL(phased-locked loop) 제품인 LMX2492를 출시한다고 밝혔다. LMX2492는 비슷한 경쟁 제품 보다 6dB이상의 우수한 잡음 성능...
기술
반도체
신상품
2014년 5월 29일
09:44
TI, 전력 손실을 50% 줄인 고속 충전 무선 전력 리시버 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 업계 최고 전력 효율의 5W 무선 전력 리시버를 발표했다. 이 신제품은 WPC(Wireless Power Consortium) Qi 1.1 표준을 준수한다. TI의 최신 bq51020 및 bq51021은 소비자가 Qi 호환 모바일폰, 태블릿, 파워 뱅크 및 기타 전자기기를 여타 다...
기술
반도체
신상품
2014년 5월 26일
09:55
TI, ‘기능 안전성’ 산업용·의료용·자동차·운송 설계에 적합한 가장 빠른 Hercules™ MCU 제품 출시
TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, ) 2014년 5월 26일 - TI(대표이사 켄트 전)는 개발자들이 ‘기능 안전성(Functional safety)’ 애플리케이션에 이용할 수 있는 새로운 32비트 듀얼 코어 록스텝 Hercules™ RM57Lx 및 TMS570LCx 마이크로컨트롤러(MCU) 제품을 ...
기술
반도체
신상품
2014년 5월 23일
10:09
TI, 많은 전력이 요구되는 오디오·비디오 분석 애플리케이션에 적합한 초저전력 DSP 제품 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 TMS320C5000™ 디바이스 포트폴리오에 차세대 초저전력 DSP 제품인 TMS320C5517(이하 C5517)을 추가했다고 밝혔다. 이 새로운 DSP 제품은 오디오 및 비디오, 생체 인식 및 기타 분석 전문 응용프로그램 같은 까다로운 애플리케이션들을 위해 ...
기술
반도체
신상품
2014년 5월 22일
09:53
TI, 홀 효과 자기 센서 출시로 센싱 제품 포트폴리오 확장
TI(대표 이사 켄트 전)는 최신 홀 효과 (Hall effect) 자기 센서 제품군을 출시하여 모터 솔루션 및 센싱(sensing) 제품 포트폴리오를 강화한다. 이 제품군은 위치 탐지에서부터 모터 제어에 이르기까지 다양한 산업용 애플리케이션에 적합하다. 높은 내구성으로 완...
기술
반도체
신상품
2014년 5월 19일
10:09
TI, 자동차 전방 및 후방 램프용 차세대 LED 드라이버 제품 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 자동차 전방 램프를 위한 업계 최초의 2채널 스위칭 LED 드라이버와 업계 유일의 단일 LED 단락 감지 기능을 탑재한 후방 램프용 선형 LED 드라이버를 출시하였다. TPS92630-Q1과 TPS92602-Q1은 이미 시장에 출시된 기존의 LED 드라이버들과...
기술
반도체
신상품
2014년 5월 8일
09:51
TI, 2014년 ‘100대 최우수 기업 시민’에 선정
TI(대표이사 켄트 전)가 미국 ‘CR(Corporate Responsibility) 매거진’이 발표한 2014년 세계 100대 최우수 기업 시민(100 Best Corporate Citizens)에 선정되었다. TI는 지난 해 38위에서 올해는 31위로 순위가 상승했고, 12년 연속 순위에 선정되는 영예를 안게 되...
기술
반도체
수상
2014년 4월 30일
09:56
TI, 최신 Code Composer Studio™ IDE v6로 앱 센터 신설 및 간소화된 사용자 인터페이스와 지능적 학습 툴 제공
수월한 소프트웨어 개발과 관련 비용의 절감을 위해 지속적으로 노력하고 있는 TI (대표이사 켄트 전)는 Code Composer Studio™ 통합 개발 환경(IDE)의 최신판인 버전6을 제공한다고 밝혔다. Code Composer Studio v6은 널리 이용되고 있는 산업표준 오픈 소스인 이...
기술
반도체
신상품
2014년 4월 29일
09:47
TI, 자동차에 스마트폰 및 와이어 대체 애플리케이션을 위한 블루투스 스마트 기술 구현
TI(대표이사 켄트 전)는 무선 마이크로컨트롤러(MCU), SimpleLink™ 블루투스® 저에너지등이 고도로 통합된CC2541-Q1제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 자동차에서 스마트폰 제어와 와이어 대체 애플리케이션 등과 같이 새롭게 떠오르는 커넥티비티 기능을 저전력,...
기술
반도체
신상품
2014년 4월 22일
09:52
TI, 블루투스 스마트·듀얼모드·콤보 커넥티비티 제품 포트폴리오로 아이비콘 기술 지원
TI(대표이사 켄트 전)는 이하의 블루투스 저에너지 제품 포트폴리오로 아이비콘(iBeacon) 기술을 지원한다고 발표했다. - 블루투스 스마트 지원: SimpleLink™ CC2541 및 CC2543 무선 마이크로컨트롤러(MCU) - 블루투스 듀얼모드 지원: SimpleLink CC2564 솔루션과 BL...
기술
반도체
신상품
2014년 4월 17일
10:38
TI, 사물인터넷 클라우드 에코시스템 출시로 제조업체의 연결 확장 지원
TI(대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT) 클라우드 서비스 업체로 구성된 써드파티 에코시스템을 발표했다. 이 에코시스템은 TI 기술을 사용하는 제조업체들이 보다 간편하고 빠르게 IoT에 연결할 수 있도록 지원한다. 에코시스템에 참여한 1차 업체로는 2lemetry, A...
기술
반도체
신상품
2014년 4월 14일
09:35
TI, 고가의 레졸버-디지털 변환 솔루션을 대체하는 새로운 C2000 MCU 레졸버 키트 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 레졸버-디지털 디코딩을 위한 업계 최초 프로그래머블 마이크로컨트롤러(MCU) 솔루션 C2000™ MCU 레졸버 키트를 발표했다. 레졸버는 아날로그형 회전식 전기 트랜스포머(rotary electrical transformer)를 말한다. 때문에 디지털 신호를 제어...
기술
반도체
신상품
2014년 4월 10일
10:45
TI, 올해의 최우수 공급업체로 12개 기업 선정
TI(대표이사 켄트 전)는 12,000개 이상의 공급업체 중에서 뛰어난 제품, 서비스, 지원을 제공한 12개 기업을 ‘올해의 최우수 공급업체 상(SEA, Supplier Excellence Award)’ 수상자로 선정했다. 이 수상 업체들은 비용, 환경 및 사회적 책임, 기술력, 응대, 납기 및 ...
기술
반도체
수상
2014년 4월 1일
11:09
TI 코리아, 2014년도 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 열어
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 오늘부터 전국의 공학 대학(원)생을 대상으로 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지(TIIC, Texas Instruments Innovation Challenge)의 접수를 시작했다. 이 콘테스트는 대학(원)생들의 TI MCU에 대한 관심과 이해도를 높이고, 참신...
기술
반도체
공모
2014년 3월 26일
09:31
TI, 2014 세계에서 가장 윤리적인 기업에 8년 연속 선정
TI(대표이사 켄트 전)가 세계적 기업 윤리 연구소인 에티스피어 인스티튜트(Ethisphere Institute)가 주관하는 ‘세계에서 가장 윤리적인 기업(world’s most ethical company)’에 선정되었다. TI는 올해로 8년 연속 윤리적인 기업에 이름을 올리게 되어, 윤리적인 리...
기술
반도체
수상
2014년 3월 25일
09:44
TI, 저전력 2.4GHz 무선 네트워크에서 7배까지 범위를 향상시킬 수 있는 레인지 익스텐더 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 지그비(ZigBee)®, 802.15.4, 6LoWPAN, 블루투스 저에너지 네트워크에서 TI의 2.4GHz 저전력 RF 솔루션과 함께 이용하면 최대 7배까지 RF 범위를 향상시킬 수 있는 SimpleLink™ CC2592 레인지 익스텐더(range extender)를 출시한다고 밝혔다. ...
기술
반도체
신상품
2014년 3월 20일
10:13
TI, 업계 최고의 효율과 최저 대기 전력만을 소모하는 AC/DC 전원 공급 장치용 전원 관리 IC 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 업계에서 가장 높은 에너지 효율과 가장 낮은 대기 전력만을 소모하는 5W~100W AC/DC 전원 공급 장치용 플라이백(flyback) 전원 솔루션 2종을 출시한다고 밝혔다. TI는 700V MOSFET이 내장된 플라이백 스위처인 UCC28910과 고전력, 그린-모...
기술
반도체
신상품
2014년 3월 14일
10:08
TI, 업계 최저 가산 지터를 제공하는 통신, 네트워킹, 데이터 센터 시스템용 PCIe 클럭 버퍼 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 PCIe(PCI Express) 1.0, 2.0, 3.0 인터페이스를 지원하는 4출력 및 8출력 HCSL(high-speed current steering logic) 클럭 팬아웃 버퍼 2종을 출시했다. LMK00334는 입력 클럭에 대해 4개의 버퍼링한 사본을 생성하며, LMK00338은 8개의 버퍼...
기술
반도체
신상품
2014년 3월 12일
10:19
TI 에코시스템, 업계 최초 IoT가 가능한 Tiva™ C 시리즈 커넥티드 LaunchPad 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 마이크로컨트롤러(MCU) LaunchPad 에코시스템에 Tiva™ C 시리즈 커넥티드 LaunchPad를 추가한다고 밝혔다. 엔지니어와 제조업체는 이 19.99달러의 혁신적인 사물 인터넷(IoT, Internet of Things) 플랫폼을 통해 광범위한 클라우드 지원 애플...
기술
반도체
신상품
2014년 3월 11일
09:58
TI, 개인용 전자기기를 위한 업계 최소형 다상 DC/DC 컨버터 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계에서 가장 작은 15A 다상 스텝다운 컨버터를 출시했다. 신제품 LP8755는 첨단 쿼드 코어 프로세서 및 옥타 코어 프로세서의 전력 요건을 충족하면서 스마트폰과 태블릿의 배터리 사용 시간을 연장시켜준다. 또한, 이 제품은 전체 솔루션 ...
기술
반도체
신상품
2014년 3월 10일
09:57
TI, 강화된 오디오 기능 및 블루투스 저전력 기능을 탑재한 SimpleLink 블루투스 모듈 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 신속한 프로토타이핑과 개발, 생산을 위한 새로운 모듈과 오디오 레퍼런스 디자인을 제품 라인에 추가함으로써 TI의 SimpleLink™ 블루투스(Bluetooth)® CC256x 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 새롭게 선보인 솔루션은 블루투스 4.1 인증...
기술
반도체
신상품
2014년 3월 6일
09:58
TI, 업계 최초 분광분석용 근적외선 DLP® 디바이스 및 DLP NIRscan™ 평가 모듈 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 2014 피트콘 박람회(Pittcon 2014)에서 근적외선(near infrared, 이하 NIR) 사용에 최적화된 업계 최초의 DLP® 디바이스와 이를 지원하는 평가 모듈(EVM)을 발표했다. DLP4500NIR 및 DLP NIRscan™ EVM의 출시는 TI의 MEMS 기술이 투과 및 반...
기술
반도체
신상품
2014년 3월 3일
09:57
TI, 최고 효율의 듀얼 모드 Qi, PMA 무선 전력 리시버 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 WPC(Wireless Power Consortium)의 Qi 1.1 표준과 PMA(Power Matters Alliance) 표준 모두를 지원하고, 향상된 모바일 기기 충전 기능을 제공하는 업계 최소형의 최고 효율을 자랑하는 무선 전력 리시버를 양산 출하한다고 밝혔다. 인덕터가...
기술
반도체
신상품
2014년 2월 28일
09:35
TI-퓨어웨이브 네트웍스, 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀 기지국에 적합한 혁신적인 솔루션 플랫폼 개발
TI(대표이사 켄트 전)는 경제성 뛰어난 첨단 무선 기지국을 제공하는 퓨어웨이브 네트웍스(PureWave Networks Inc.)와 협력하여 엔터프라이즈 및 피코 스몰셀 기지국에 적합한 업계 최초의 단일 보드 엔드 투 엔드(ENET to RF) 솔루션 플랫폼을 개발했다고 밝혔다. T...
기술
반도체
연구개발
2014년 2월 27일
11:00
TI 키스톤(Keystone™) SoC, 에어스팬 네트웍스의 차세대 스몰셀 백홀 플랫폼에 채택
TI(대표이사 켄트 전)는 4G 광대역 무선 시스템 및 솔루션 분야의 글로벌 기업인 에어스팬 네트웍스(Airspan Networks Inc.)와 함께 에어스팬의 스몰셀 LTE 솔루션인 AirSynergy 개발에 협력한다고 밝혔다. 에어스팬은 TI의 키스톤(KeyStone™) 기반 무선 인프라 시스...
기술
반도체
제휴
2014년 2월 25일
09:40
TI, 최고 효율을 제공하는 최소형 HD DLP® Pico™ 칩셋 공개
TI(대표이사 켄트 전)는 모바일 월드 콩그레스 (MWC, Mobile World Congress) 2014에서 0.3인치의 HD TRP(Tilt & Roll Pixel) DLP® Pico™ 칩셋을 선보였다. 공개된 칩셋은 최소형, 최대 전력 효율의 HD 해상도의 마이크로 미러 어레이를 갖추고 있어 태블릿, 스마트...
기술
반도체
신상품
박람회
2014년 2월 20일
10:19
TI, 4GSPS의 업계 최고속을 제공하는 12bit ADC 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 업계에서 가장 빠른 속도를 제공하는 12bit 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 출시한다고 밝혔다. 신제품 RF 샘플링 ADC12J4000은 4GSPS 속도로 동작하고, 최대 8Gbps 이상의 데이터 컨버터를 위해 JEDEC JESD204B 직렬 인터페이스 표준을 지...
기술
반도체
신상품
2014년 2월 10일
11:39
TI, 업계 최소형 12V · 750mA DC/DC 전력 레귤레이터 출시
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 업계 최소형의 12V, 750mA DC/DC 전력 레귤레이터를 출시한다고 밝혔다. 신제품 심플 스위처(SIMPLE SWITCHER)® 레귤레이터는 소형화된 나노 패키지와 고성능을 제공함으로써 소비자 가전, 산업용 및 오토모티브를 비롯한 다양한 시장...
기술
반도체
신상품
2014년 1월 27일
11:10
TI, 업계에서 가장 정밀한 측정 능력을 제공하는 산업용 애플리케이션을 위한 연산 증폭기 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 오토-제로(auto-zero) 기법을 이용하지 않고도 정밀한 오프셋 전압 및 드리프트를 달성하는 업계 최초의 36V 레일-투-레일 입력/출력(RRIO) 연산 증폭기를 출시한다고 밝혔다. OPA192는 전체 온도 범위에 걸쳐서 안정적인 오프셋 전압 드리...
기술
반도체
신상품
2014년 1월 24일
10:02
TI, Qi 무선 충전 스테이션을 위한 이물질 검출 기능 통합 트랜스미터 회로 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 WPC(Wireless Power Consortium) 1.1 표준 규격을 충족하는 3코일 5V 및 12V A6 충전 스테이션을 편리하게 설계할 수 있도록, 이물질 검출 기능을 통합한 차세대 무선 전력 전송 회로를 출시한다고 밝혔다. 현재 대량 출하를 시작한 신제품 b...
기술
반도체
신상품
2014년 1월 22일
10:04
TI, 킬비 연구소 5주년을 맞아 새로운 이노베이션 스튜디오 오픈
TI(TI 코리아 대표이사 켄트 전)는 킬비(Kilby) 연구소의 5주년을 기념하여 미국 텍사스주 댈러스에 킬비 연구소 이노베이션 스튜디오를 개관한다고 발표했다. 이 곳은 고객, 학생, 연구원들이 전자기기의 미래를 이끌어가고 있는 TI의 혁신 기술들을 직접 체험할 수...
기술
반도체
설립
2014년 1월 16일
10:01
TI, 업계 최초로 최대 10Gbps 데이터 레이트를 지원하는 디스크리트 직렬 링크 애그리게이터 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 업계 최초로 10Gbps 직렬 링크 애그리게이터 IC를 출시한다고 밝혔다. 1~8채널을 지원하는 TLK10081 및 듀얼 채널을 지원하는 TLK10022를 사용하면 시스템 설계자들은 통신, 비디오, 이미징, 기타 다양한 제품에서 사용되는 기가비트 직렬 ...
기술
반도체
신상품
2014년 1월 9일
10:03
TI, 가정용 및 휴대용 스트리밍 오디오 애플리케이션을 위한 통합 시스템 솔루션 제공
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 스트리밍 오디오를 위한 범용 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 엄격한 테스트를 거친 통합적이고 최적화된 이 솔루션은 고객들이 휴대형 스피커, 사운드바, 오디오 비디오 리시버(AVR), 그리고 스피커 세트에 커넥티비티 기능을 추가할 ...
기술
반도체
사업 확장
박람회
2014년 1월 8일
10:51
TI, DLP® 기술로 영상 기술 혁신에 박차
TI(대표이사 켄트 전)는 국제가전박람회 2014(CES 2014)에서 DLP Pico™ 칩셋 제품군으로 구현된 30가지 이상의 신제품과 애플리케이션을 선보였다. 과거에는 상상조차 할 수 없었던 신기술로 무장한 신제품들을 TI 빌리지(N116)에서 확인할 수 있다. 대표적인 전시 ...
기술
반도체
전자부품
전시
박람회
2013년 12월 30일
10:03
TI, CES 2014에서 소비자 가전의 미래를 이끌어 나갈 혁신 기술 선보일 예정
TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, ) 2013년 12월 30일 - TI(대표 이사 켄트 전)는 2014년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베가스에서 개최되는 국제가전박람회 2014 (Consumer Electronics Show: CES 2014)에서 개인용 전자 제품의 미래를 이끌어나갈 TI의 ...
기술
반도체
사업 확장
박람회
2013년 12월 27일
09:38
TI 코리아, 2013년 공개 채용에 새로운 장 열어
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 대졸 신입사원 공개 채용 활동을 통한 인재 발굴에 그 어느 해 보다 힘을 쏟았다. 토크 콘서트와 잡페어 등을 기획하여 보다 대학생들이 접근하기 쉽고, 편안한 분위기를 조성하는데 주력했다. 또한 ‘신입사원 부모 초청 행사’를 통해...
경제
인재와 고용
기술
반도체
판촉
2013년 12월 26일
09:33
TI, 중국 청두에 위치한 UTAC의 설비 인수
TI는 올해 초 발표한 계획에 따라 청두 하이테크 단지 내에 소재한 UTAC 청두를 인수했다고 밝혔다. TI는 앞으로 15년에 걸쳐 이 사업에 총 16억9천만 달러를 투자할 계획이라고 장기적인 투자 전략을 발표한 바 있다. 새롭게 인수한 이 설비는 35만8천 평방피트(33,...
기술
반도체
인수 매각
2013년 12월 24일
09:34
TI, 필리핀 태풍 피해 복구 지원
TI는 지난 달 필리핀을 강타한 초대형 태풍 하이옌의 피해 복구를 지원하기 위해서 미국 적십자에 태풍 구호 성금으로 총 440,152달러(한화 약 4억 6700만 원)를 기부했다. 이 금액은 직원과 퇴직자들이 기부한 17만 달러와 텍사스 인스트루먼트 재단의 17만 달러, ...
기술
반도체
사회
자선사업
사회공헌
2013년 12월 16일
16:30
TI, 오프라인 LED 설계의 변혁을 가져올 새로운 부동 스위치 아키텍처 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 램프, 다운라이트, 픽스처(fixture)에 LED 오프라인 선형 구동을 간소화하는 업계 최초의 부동 스위치 아키텍처를 제공한다고 밝혔다. TI의 TPS92411 부동 MOSFET 스위치의 특징인 AC 전환 매트릭스 기법은 자성부품 없이도 낮은 리플의 LED ...
기술
반도체
신상품
2013년 12월 13일
09:37
TI, 업계 최고 성능 듀얼 코어 MCU인 C2000 Delfino F2837xD 시리즈로 고급 산업용 애플리케이션에서 MCU 성능 한 단계 높여
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 산업용 실시간 제어 분야의 혁신 제품인 신제품 C2000™ Delfino™ 32bit F2837xD 마이크로컨트롤러(MCU)를 발표함으로써 새로운 성능의 표준을 제시했다. 이 새로운 MCU는 듀얼 코어 C28x 프로세싱 기능과 듀얼 실시간 제어 액셀러레이...
기술
반도체
신상품
2013년 12월 9일
09:45
TI, 태블릿·노트북 및 올인원 PC를 위한 최대 4K2K의 최고 화면 해상도를 지원하는 인터페이스 IC 출시
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 그래픽 프로세서와 임베디드 디스플레이포트(eDP) 패널 간에 MIPI® DSI 브리지를 제공하는 새로운 인터페이스 IC를 출시했다. 신제품 SN65DSI86은 태블릿, 클램셸(clamshell) 노트북 및 올인원 PC의 최고 해상도인 4K2Kp60 패널로의 ...
기술
반도체
신상품
박람회
2013년 12월 6일
09:56
TI, 에너지 효율을 높여줄 차세대 역률 보정 컨트롤러(PFC) 출시
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 연속 전도 모드에서 동작하며, 업계에서 가장 넓은 범위의 프로그래머블 주파수를 제공하는 역률 보정(PFC, power factor correction) 컨트롤러를 출시했다. 8 핀 PFC controller UCC28180은 기존 솔루션에 비해 전력 소비는 절반으로...
기술
반도체
신상품
2013년 11월 27일
10:21
TI 코리아, 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 시상식 열어
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 지난 26일 코엑스 컨퍼런스 센터에서 제 4회 ‘Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean MCU design contest 2013’ 최종 프레젠테이션 심사 및 시상식을 개최했다. 이 날 콘테스트에는 TI 코리아 대표이사 켄트 전...
기술
반도체
수상
2013년 11월 21일
10:09
TI, 에너지 하베스팅 설계의 차세대 변혁을 가져올 초저전력 회로 출시
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 빛, 열 또는 기계적 에너지원으로부터 마이크로와트(uW)에서 밀리와트(mW)의 전력을 효율적으로 수집하고 관리하는 차세대 전원 관리 IC(integrated circuit) 5종을 새롭게 출시했다. bq25570, bq25505, TPS62740, TPS62737 및 TPS627...
기술
반도체
신상품
2013년 11월 14일
10:01
TI, 업계에서 가장 광범위한 레퍼런스 디자인 라이브러리 TI 디자인스로 시스템 설계 간소화에 기여
TI(대표이사 켄트 전)는 아날로그, 임베디드 프로세서 및 커넥티비티 등 TI의 방대한 제품 포트폴리오를 모두 포괄하는, 업계에서 가장 광범위한 레퍼런스 디자인 라이브러리인 TI 디자인스(Designs)를 발표했다. TI 디자인스는 산업용, 오토모티브, 컨수머, 통신 및...
기술
반도체
연구개발
2013년 11월 13일
10:01
TI, 새로운 InstaSPIN-FOC™ MCU 론치패드 및 모터 구동 부스터팩 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 새롭게 C2000™ InstaSPIN-FOC(field-oriented-control)™ 론치패드와 DRV8301 모터 구동 부스터팩(BoosterPack) 플러그인 모듈을 출시한다고 밝혔다. 이로써 TI는 단 66달러에 포괄적인 기능을 갖춘 센서리스 모터 제어 시스템을 제공할 수 있...
기술
반도체
신상품
2013년 11월 11일
10:07
TI, 최저 온(ON) 저항을 제공하는 초소형 FemtoFET™ MOSFET 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 스마트폰이나 태블릿과 같이 공간 제약적인 핸드헬드 애플리케이션을 위해 낮은 온(ON) 저항을 제공하는 업계 최소형 MOSFET을 출시한다고 밝혔다. 새로운 FemtoFET™ MOSFET 트랜지스터 제품군은 초소형 패키징 크기에 100m 미만의 온 저항...
기술
반도체
신상품
2013년 11월 7일
10:31
TI, 울트라북 및 블루투스 스피커에 3배의 전력 출력을 제공하는 클래스 D 스테레오 앰프 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 작은 크기에도 뛰어난 사운드를 제공하는 울트라북, 블루투스 스피커, 태블릿 및 울트라북 도킹 스테이션용 클래스 D 급 스테레오 오디오 앰프를 출시한다고 밝혔다. TPA3131D2는 소형 QFN 패키지로 7W를 공급하는 업계 최초의 클래스 D 오디...
기술
반도체
신상품
2013년 11월 5일
10:02
TI, 업계 최초로 이더넷 MAC+PHY를 탑재한 새로운 커넥티드 제품용 클라우드 게이트웨이 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 Tiva™ C 시리즈 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 신제품들을 추가한다고 밝혔다. ARM® 코어텍스™-M4 기반 MCU인 Tiva TM4C129x MCU는 업계 최초로 이더넷 MAC+PHY를 지원하여, 고객들이 클라우드에 연결하고 갈수록 증가하고 있는 사물인터넷...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 29일
10:06
TI, 신제품 초저전력 마이크로컨트롤러로 ‘상시 접속’ 스마트폰·태블릿 및 액세서리 배터리 수명 연장
TI(대표이사 켄트 전)는 차세대 휴대용 소비자 기기에 첨단 상황인식 컴퓨팅 기능을 구현함으로써 스마트폰, 태블릿 및 액세서리와 같은 ‘상시 접속(Always-on)’ 애플리케이션에서 전력 소모를 줄여주는 신제품 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)를 발표했다. 개발자는 ...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 28일
10:55
TI, 동적 온도 보상 인덕터 전류 센싱 기능 갖춘 ‘아날로그 DC/DC 컨트롤러’ 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고전력 POL 변환으로 전체 솔루션 풋트린트를 최소화하는 원격 바이폴라 접합 트랜지스터(BJT) 온도 보상 인덕터 전류 센싱 기능을 갖춘 업계 최초 아날로그 DC/DC 스텝다운 컨트롤러를 출시했다. 20V LM27403 DC/DC 동기식 벅 컨트롤러는 25...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 25일
10:22
TI, LED 조명을 사물 인터넷에 연결하는 새로운 ZigBee® Light Link 개발 키트 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 무선 연결된 LED 조명 제품의 개발과 제어를 간소화하는 지그비(ZigBee) Light Link™ 개발 키트를 출시한다고 발표했다. 이 키트는 원격 제어 기능을 갖고 있으며, TI의 Sitara™ AM335x ARM® 프로세서에 의해 구동되는 비글본(BeagleBone) 오...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 24일
10:06
TI, 업계 최소형 10A 심플 스위처(SIMPLE SWITCHER®) 전원 모듈 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 10A LMZ31710을 포함하여 심플 스위처® 제품군의 새로운 전원 관리 모듈 3종을 출시했다. 이들은 유사 솔루션보다 최대 50% 작아진 최소형 패키지에 업계 최고 전력 효율을 제공한다. 새로운 전원 모듈은 사용이 간편하며 산업용, 통신 인프...
기술
반도체
신상품
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