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669개
2018년 10월 16일
10:58
TI 코리아, 인더스트리얼 솔루션 세미나 개최
광범위한 아날로그 및 임베디드 반도체 제품은 물론 우수한 고객 설계 툴을 제공하는 텍사스 인스트루먼트 코리아는 23일 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 TI 인더스트리얼 솔루션 세미나를 개최한다. TI는 산업용 시장을 잘 이해하...
기술
반도체
행사
2018년 10월 4일
10:08
TI, 산업용 전압 감지 애플리케이션에서 긴 수명을 보장하는 고정밀 강화 절연 증폭기 제품 출시
TI는 업계 최고의 정밀도와 동작 전압을 제공하며, 긴 수명의 신뢰성이 뛰어난 새로운 강화 절연 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 개발자들은 보다 우수한 비선형성, 낮은 오프셋 및 이득 오차, 높은 온도 안정성을 특징으로 하는 ISO224를 사용함으로써 성능 한계...
기술
반도체
신상품
2018년 7월 11일
10:52
TI, 데스크톱 3D 프린터 및 휴대용 3D 스캐너에 산업용 정확도·속도·유연성 제공하는 DLP® 제품 출시
TI는 매스마켓용 3D 스캐너 및 3D 프린터를 위해 소형 폼팩터에서 향상된 광 제어를 할 수 있는 새로운 DLP® Pico™ 컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다. DLPC347x 컨트롤러는 데스크톱 3D 프린터 및 휴대용 3D 스캐너를 위해 소형 폼팩터에서 고성능 산업용 애플리케...
기술
반도체
신상품
2018년 6월 20일
10:11
TI, 오차에 민감한 산업용 애플리케이션에서 정확도를 향상시키는 새로운 고전압 증폭기 출시
TI는 오차에 민감한 애플리케이션을 위한 고정밀 회로 제작이 가능한 고속, 고정밀의 특성을 모두 갖춘 새로운 증폭기 3종을 출시했다고 밝혔다. 새로운 디바이스는 테스트 및 계측, 의료, 데이터 수집 시스템에서 다양한 종류의 입력 신호에 대한 보다 정밀한 측정...
기술
반도체
신상품
2018년 6월 12일
10:17
TI, 최소형의 효율적인 SIMPLE SWITCHER® 동기식 컨버터 출시
TI는 초소형 HotRod™ QFN 패키지로 제공되는 넓은 VIN 동기식 SIMPLE SWITCHER® DC/DC 벅 레귤레이터 제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 고집적의 3A LMR33630과 2A LMR33620 스텝다운 전압 컨버터는 최대 2.1MHz에 이르는 스위칭 주파수를 갖는 견고하고 신뢰성을 중요...
기술
반도체
신상품
2018년 6월 7일
09:44
TI, 센싱 애플리케이션에 구성 가능한 신호 체인 요소를 제공하는 MSP430™ MCU 신제품 출시
TI는 MSP430™ 밸류 라인 포트폴리오에 신호 체인 기능들을 통합하고 확장된 온도 범위에서 동작하는 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품을 추가한다고 밝혔다. 새로운 MSP430FR2355 FRAM(ferroelectric random access memory) MCU 시리즈는 센싱과 측정을 필요로 하는 연...
기술
반도체
신상품
2018년 6월 5일
10:15
TI, 스마트 홈 오디오 설계에 적합한 클래스 D 증폭기 3종 출시
TI는 3개의 디지털 입력 클래스 D 오디오 증폭기 신제품을 출시한다고 밝혔다. 이들 증폭기 제품을 사용함으로써 다양한 스마트 홈 및 음성 지원 애플리케이션에서 고해상도 오디오를 달성할 수 있다. 또한 이전에 볼 수 없던 기능들, 실시간 보호 기능 및 새로운 변...
기술
반도체
신상품
2018년 5월 31일
10:33
TI, 차량에서 공장까지 밀리미터파 센서로 보다 스마트한 세상 만들어
TI는 세계적으로 가장 정확도가 우수한 밀리미터파(mmWave) 단일칩 CMOS 센서를 발표한지 1년 만에 고집적 초광대역 AWR1642 및 IWR1642 mmWave 센서 제품의 양산을 시작한다고 밝혔다. 이 센서 제품은 76~81GHz 주파수를 지원하며, 경쟁 센서 기술보다 훨씬 적은 전...
기술
반도체
연구개발
2018년 5월 9일
10:36
TI, 연속적 6A를 제공하는 초소형 5.5V DC/DC 스텝다운 전력 모듈 제품 출시
TI는 최대 95% 효율로 연속적 6A 출력 전류를 제공하는 5.5V 스텝 다운 전력 모듈 제품을 출시한다고 밝혔다. 사용이 간편한 TPSM82480 DC/DC 모듈은 극소형 로우프로파일 풋프린트로 전력 MOSFET과 차폐 인덕터를 통합하였다. 그러므로 POL(point-of-load) 통신, 네...
기술
반도체
신상품
2018년 5월 8일
10:12
TI의 견고하고 신뢰할 수 있는 100BASE-T1 이더넷 PHY 디바이스로 공간 제약적인 자동차 애플리케이션 설계 간소화
TI는 새로운 자동차용 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품을 사용하면 경쟁 솔루션보다 외부 부품 수와 보드 공간, 전력 소모를 절반으로 줄일 수 있다. 신제품 DP83TC811S-Q1은 SGMII(serial gigabit media independent interface), 소...
기술
반도체
운송
자동차
신상품
2018년 3월 8일
10:24
TI, 1MHz 능동 클램프 플라이백 칩셋과 6A 3레벨 벅 배터리 충전 IC 출시
TI가 개인 전자기기 및 휴대용 산업용 장비의 전원 공급 장치와 충전 솔루션 크기를 줄이고 효율을 향상시킬 수 있는 다수의 새로운 전원 관리 칩 제품을 출시한다고 밝혔다. 최대 1MHz로 동작하는 TI의 새로운 칩셋 제품은 UCC28780 능동 클램프 플라이백 컨트롤러...
기술
반도체
신상품
2018년 3월 5일
10:34
TI, 스레드·지그비·블루투스 5·서브-1GHz 통해 빌딩·공장·전력망을 연결하는 최저 전력 다중 표준·다중 대역 MCU 출시
TI가 빌딩, 공장, 전력망에 대해 증가하는 커넥티비티 요구를 충족하기 위해 새로운 SimpleLink™ 무선 및 유선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 업계에서 가장 낮은 전력을 소모하고 스레드, 지그비®, 블루투스® 5, 서브-1GHz 등 동시에 ...
기술
반도체
신상품
2018년 2월 28일
10:39
TI, 비용에 민감한 산업용 애플리케이션에 터치 제어 기능 제공… 잡음 내성 뛰어나고 견고한 정전식 감지 MCU 출시
TI가 비용에 민감한 애플리케이션에 정전식 감지 기능을 구현할 수 있는 CapTIvate™ 기술을 적용한 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 확장한다고 밝혔다. 개발자는 정전식 터치 기능을 통합한 새로운 MSP430FR2512 및 MSP430FR2522 MCU를 사용해 산업용 시스...
기술
반도체
신상품
2018년 2월 7일
10:10
TI, 최소형의 크기로 까다로운 시스템 설계에 높은 성능을 제공하는 증폭기 출시
TI는 크기가 0.64mm²으로 업계에서 가장 작은 연산 증폭기 및 저전력 비교기 제품을 출시한다고 밝혔다. 초소형 X2SON 패키지를 적용한 최초의 TLV9061 연산 증폭기 및 TLV7011 비교기 제품군을 사용하면 휴대전화, 웨어러블, 광 모듈, 모터 드라이브, 스마트 그리드...
기술
반도체
신상품
2018년 1월 30일
10:36
TI, C2000 Piccolo 마이크로컨트롤러 포트폴리오 신제품 출시
TI가 C2000™ Piccolo™ 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오의 신제품을 공개했다. 능률적인 성능을 제공하는 새로운 C2000 F28004x MCU 제품군은 전기차(EV)를 위한 온 보드 충전기, 모터 제어를 위한 인버터, 산업용 전원 공급 장치와 같은 비용에 민감한 애플리케이...
기술
반도체
신상품
2018년 1월 10일
11:22
TI, 혁신적인 차량용 헤드라이트 시스템 구현… 새로운 고해상도 DLP 기술 공개
TI가 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 실시되는 CES 2018(Consumer Electronics Show)에서 고해상도 헤드라이트 시스템을 위한 첨단 DLP® 기술을 선보였다. 새로운 DLP 칩셋은 모든 형태의 빔 이미지를 최고 해상도로 구현 가능한 업계에서 유일한 제품이다....
운송
자동차
전시
박람회
2017년 12월 6일
10:54
TI, 새롭게 확장된 DLP® 제품 포트폴리오 통해 4K UHD 디스플레이 가능성 넓혀
TI가 새로운 애플리케이션에 4K UHD 기술 적용이 가능한 칩셋 제품군을 확장함으로써 4K UHD기술의 경계를 넓혀가고 있다. 업계 최초 경제적인 가격의 4K UHD 제품인 DLP660TE 칩셋 출시에 이어 더 작은 크기의 소형 칩셋 DLP470TE 및 DLP470TP 두 종류를 포트폴리오...
기술
반도체
연구개발
2017년 12월 4일
10:40
TI, 새로운 자동차 LED 조명 컨트롤러로 개발자의 설계 유연성 향상
TI는 MOSFET이 내장되지 않은 최초의 3채널 하이사이드 선형 자동차 LED 컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 신제품은 자동차 조명 설계에 있어서 개발자들에게 높은 설계 유연성을 제공한다. TPS92830-Q1의 새로운 아키텍처는 기존 LED 컨트롤러보다 더 높은 전...
기술
반도체
운송
자동차
신상품
2017년 11월 29일
10:04
TI SimpleLink™, 이더넷 MCU로 센서를 클라우드에 연결해 유무선 커넥티비티 결합
TI가 개발자들이 게이트웨이에서 클라우드로 센서들을 보다 손쉽게 연결할 수 있는 유무선 통신 MCU를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션의 단일 SimpleLink™ 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입했다고 소개했다. 새로운 SimpleLink MSP43...
기술
네트워킹
반도체
연구개발
2017년 11월 21일
11:17
TI, 25센트의 가격으로 25가지 기능을 제공하는 새로운 MSP430 마이크로컨트롤러 출시
TI가 가장 저렴한 가격대의 센서 애플리케이션용 초저전력 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 밝혔다. 개발자는 대량 구매 시 0.25 달러에 구입할 수 있으며 MSP430 밸류 라인 센싱 MCU 제품군에 다양한 혼합 신호 기능들을 통합함으로써 간단한 센싱 솔루...
기술
반도체
신상품
2017년 11월 17일
10:55
TI, DLP 기술로 차세대 증강 현실 헤드업 디스플레이 구현
TI가 차량의 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP® 기술을 출시했다고 밝혔다. 신제품 DLP3030-Q1 칩셋은 평가 모듈(EVM)과 함께 자동차 제조사 및 1차 협력사가 선명하고 역동적인 증강 현실(AR) 디스플레이를 자동차 앞유리를 통해 구현 가능...
기술
반도체
운송
자동차
연구개발
2017년 10월 26일
11:33
TI, 대기 전력을 획기적으로 줄여주는 신제품 출시
TI가 새로운 LLC(inductor-inductor-capacitor) 공진 컨트롤러를 출시했다고 발표했다. 신제품 UCC256301은 고전압 게이트 드라이버를 통합하여 업계 최저 대기 전력을 제공하고 시스템 수명을 연장시킨다. 이 제품은 디지털 TV, 게임 어댑터, 데스크톱 컴퓨터 및 노...
기술
반도체
신상품
2017년 10월 18일
11:26
TI의 새로운 고집적 스위치 및 센서 모니터링 IC로 시스템 전력 소모 대폭 감소
TI가 기존 솔루션보다 최대 98%까지 더 적은 시스템 전력을 소모하는 MSDI 제품 2종을 출시한다고 밝혔다. TIC12400과 TIC12400-Q1은 저항 코드화 스위치와 직접 인터페이스할 수 있는 최초의 스위치 센서 모니터링 디바이스다(이들 제품에 대한 자세한 정보는 관련...
기술
반도체
신상품
2017년 9월 28일
09:55
TI, 정확도가 우수한 단일칩 초음파 센싱 마이크로컨트롤러 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 초음파 센싱 아날로그 프론트 엔드를 통합한 새로운 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 보다 정밀하면서도 저전력인 스마트 수도 계량기를 제작할 수 있게 한다. 추가로 TI는 기존의 기계식 수도 계...
기술
반도체
신상품
2017년 9월 25일
10:00
TI, 고정 주파수·초고속 과도 응답 및 내부 보상 기능을 탑재한 차별화된 새로운 DC/DC 컨버터 제품 출시
TI가 내장형 보상 최신 전류 모드(ACM) 제어 토폴로지를 채택함으로써 주파수 동기화가 가능한 업계 최초의 16V 입력, 40A 동기식 DC/DC 벅 컨버터를 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS543C20 SWIFT™ 컨버터는 열 향상 소형 풋프린트 패키지로 저항이 낮은 최신 세대의 ...
기술
반도체
신상품
2017년 7월 19일
10:08
TI, USB 타입-C 및 USB PD를 지원하는 단일칩 벅-부스트 배터리 충전 컨트롤러 IC 출시
TI 코리아(대표이사 루크 리)가 1셀부터 4셀까지의 설계용으로 매우 유연성이 뛰어난 단일칩 벅-부스트 배터리 충전 컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다. bq25703A와 bq25700A 동기식 충전 컨트롤러를 사용함으로써 노트북과 태블릿에서부터 파워 뱅크, 드론, 스마트...
기술
반도체
주변기기
신상품
2017년 7월 5일
10:06
TI의 새로운 GaN 전력 설계를 사용해 99% 효율의 200V AC 서보 드라이브 및 로봇 구동 가능
TI가 혁신적인 3상 갈륨 나이트라이드(GaN) 기반의 인버터 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다. 개발자들은 이 레퍼런스 디자인을 사용하여 더 빠른 전류 루프 제어, 더 높은 효율, 더 정확한 속도 및 토크 제어를 제공하는 200V, 2kW AC 서보 모터 드라이브와 차...
기술
반도체
사업 확장
2017년 6월 7일
10:06
TI, 멀티 프로토콜 산업용 이더넷 통신 비용 절감하는 새로운 SoC 제품군 출시
TI 코리아(대표이사 루크 리)는 비용에 최적화된 산업용 이더넷 통신을 구축할 수 있는 새로운 시타라(Sitara™) AMIC SoC 제품군을 출시했다고 밝혔다. AMIC110 SoC는 멀티 프로토콜 산업용 통신 프로세서로 10개 이상의 산업용 이더넷과 필드버스 통신 표준을 지원...
기술
반도체
신상품
2017년 6월 1일
10:23
TI, 차세대 고속 시스템 위한 가장 넓은 대역폭과 가장 낮은 위상 잡음 달성
TI는 새로운 아날로그-디지털 컨버터(ADC)와 VCO(voltage-controlled oscillator)를 내장한 PLL(phase-locked loop) 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들 제품은 업계에서 가장 넓은 대역폭과 가장 낮은 위상 잡음 그리고 가장 높은 동적 범위를 제공한다. ADC12DJ3200은...
기술
반도체
신상품
2017년 5월 25일
09:42
TI 코리아, ‘2017년 여름방학 인턴십’ 채용
TI 코리아는 31일(수)까지 전자·전기를 전공하는 대학(원)생을 대상으로 ‘2017년 여름방학 인턴십 프로그램’ 참가자를 모집한다. 모집 부문은 반도체 기술 영업(TSE, Technical Sales Engineer)과 반도체 기술 지원(FAE, Field Applications Engineer)이며 전자·전기...
기술
반도체
채용
2017년 5월 24일
10:17
TI, 모터 제어를 위한 업계 최소형 게이트 드라이버 및 전력 MOSFET 솔루션 출시
TI가 모터 드라이브 애플리케이션에서 설계 공간과 부담을 줄일 수 있는 새로운 디바이스 제품군 2종을 출시했다고 발표했다. 신제품 DRV832x 브러시리스 DC(BLDC) 게이트 드라이버와 CSD88584/99 NexFET™ 파워 블록들로 설계 시 경쟁 솔루션들 대비 절반의 보드공간...
기술
반도체
신상품
2017년 5월 17일
10:40
TI, 세계에서 가장 정밀한 단일칩 밀리미터파 센서 포트폴리오 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)는 오토모티브, 공장 및 건물 자동화, 의료용 애플리케이션에 새로운 차원의 정밀도와 지능을 가능케 하는 새로운 밀리미터파(mmWave) 단일칩 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 센서 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다. 이 제품...
기술
반도체
신상품
2017년 4월 5일
09:45
TI, 올해의 최우수 공급업체로 16개 협력사 선정
텍사스 인스트루먼트(TI)가 올해의 ‘최우수 공급업체 상(SEA, Supplier Excellence Award)’ 수상 업체로 16개 협력사를 선정했다고 밝혔다. 이 상은 TI가 협력사들을 표창하는 최고 권위의 상으로 윤리적으로 사업을 수행하면서 제품 및 서비스, 지원에서 다양한 요...
기술
반도체
수상
2017년 3월 30일
09:38
TI, 산업용 시스템을 혁신하는 파워 지원
TI가 최근 미국 플로디다 탬파에서 열린 전력전자업계 최대의 행사인 APEC(Applied Power Electronics Conference)에서 최신 아날로그 및 임베디드 프로세싱 기술을 적용한 다수의 혁신적 시스템 레퍼런스 디자인을 선보였다. 고전압부터 초저전력에 이르기까지 시스...
기술
반도체
전시
2017년 3월 27일
10:50
TI, 업계 최고 효율을 자랑하며 방사가 최저로 낮은 DCDC 컨버터가 내장된 강화 아이솔레이터 출시
TI가 기존의 통합 디바이스보다 80% 더 높은 효율의 전력을 제공하는 단일 칩 강화 아이솔레이터를 출시한다고 밝혔다. 신제품 ISOW7841 강화 아이솔레이터는 업계 최고 효율의 전력 공급, 최저 전자파 방사, 최고 내성을 제공함으로써 공장 자동화, 그리드 인프라, ...
기술
반도체
신상품
2017년 3월 22일
10:47
TI, 제품 확장을 가속화하고 소프트웨어 투자를 극대화하는 새로운 SimpleLink MCU 플랫폼 출시
TI가 견고한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 세트를 단일 개발 환경에 통합함으로써 제품 개발의 확장성을 가속화하는 새로운 SimpleLink™ 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. SimpleLink MCU 플랫폼의 새로운 소프트웨어 개발 키트(SDK)는 드라이버, ...
기술
반도체
신상품
2017년 3월 21일
09:57
TI, 업계 최초 다중 위상 양방향 전류 컨트롤러 출시
TI가 48V와 12V의 자동차 배터리 시스템 간에 위상당 500W 이상의 전력을 효율적으로 전달하는 업계 최초의 완전 통합형 다중 위상 양방향 DC/DC 전류 컨트롤러(LM5170-Q1)를 출시했다. 고집적 아날로그 컨트롤러인 LM5170-Q1는 혁신적인 평균 전류 모드 제어 기법을...
운송
자동차
신상품
2017년 3월 15일
10:02
TI의 오토모티브 솔루션, 현대차 친환경 수소·전기차량에 IoT 기능 제공
텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 코리아는 3월부터 광주시에서 ㈜제이카가 진행하고 현대자동차그룹이 참여하는 친환경차 카셰어링 서비스 시범사업의 아이오닉 전기차량에 TI의 오토모티브 IoT솔루션이 탑재되었다고 밝혔다. 차량에 탑재된 시스템은 무선 게이트웨이 ...
기술
소프트웨어
연구개발
2017년 3월 13일
09:04
TI, 단일 전력공급으로 동작하는 통합 벅·부스트 컨버터를 갖춘 업계 최초 4~20mA DAC 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 선도적인 정밀도 성능을 제공하며 전력 공급 장치 설계를 간편하게 하는 디지털-아날로그 컨버터(DAC) 제품(DAC8775)을 출시한다고 밝혔다. 16bit의 DAC8775는 12V~36V의 넓은 범위의 단일 전력 레일로 동작하며 통합된 벅/부스트 컨...
기술
반도체
신상품
2017년 3월 9일
09:23
텍사스 인스트루먼트, 루크 리 TI 코리아 신임 사장 임명
TI 코리아(대표이사 루크 리)가 TI 코리아의 신임 사장으로 루크 리(Luke Lee)를 임명했다고 밝혔다. 루크 리 사장은 2003년 TI에 입사한 뒤 무선 시장의 주요 고객사를 담당하는 어카운트 매니저, 대만 북부지역 수석 세일즈 매니저 및 이사로 근무했다. 그 후 탁월...
기술
반도체
인사
2017년 2월 15일
11:26
TI, 업계 최소형 12V, 10A DC/DC 스텝다운 전력 솔루션 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 현재 업계에서 이용 가능한 10A 전력 모듈 기반 솔루션보다 20% 더 작은 전력 관리 솔루션인 12V, 10A, 4MHz 스텝다운 전력 모듈 세트(TPSM84A21, TPSM84A22)를 출시했다고 발표했다. 사용하기 쉬운 SWIFT TPSM84A21 및 TPSM84A22 DC/DC ...
기술
반도체
신상품
2017년 2월 8일
09:39
TI, 높은 정밀도를 제공하는 업계 최초의 제로 드리프트·제로 크로스오버 연산 증폭기 출시
정밀 증폭기의 새로운 기준을 제시해 온 텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최초로 제로 드리프트와 제로 크로스오버 기술을 모두 제공하는 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. OPA388 연산 증폭기는 테스트&계측, 의료용 및 안전 장비, 고분해능 데이터 수집 시스...
기술
반도체
신상품
2017년 2월 2일
09:53
TI코리아, DLP 피코 0.33인치 풀 HD 칩셋 출시
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 DLP 피코(Pico) 0.33인치 풀(Full) HD 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 제조업체와 개발자는 1080p 프로젝션 디스플레이를 통합한 소형의 폼팩터를 구현하는 것이 가능해졌다. 새롭게 출시된 DLP3310 DMD(digital micromirror device)와 D...
기술
반도체
신상품
2017년 1월 23일
09:41
TI코리아, 산업용·소비자 가전 및 오토모티브 애플리케이션 연결에 적합한 새로운 SimpleLink 무선 MCU 출시
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 더 많은 메모리 블루투스(Bluetooth®) 5 지원 하드웨어, 오토모티브 인증 및 새로운 초소형 WCSP(wafer-chip-scale package) 옵션을 제공하는 확장 가능한 SimpleLink™ 블루투스 저에너지 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 2종을 ...
기술
반도체
신상품
2017년 1월 18일
10:11
TI, 쿼드콥터와 산업용 드론의 비행 시간 및 배터리 수명을 연장하는 기술 발표
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 물품 배송 및 감시나 장거리 통신·지원에 활용되고 있는 쿼드콥터를 출시한다. 또한 소비자·산업용 드론의 비행 시간을 늘리고 배터리 수명을 연장하는 2개 회로 기반의 서브시스템 레퍼런스 디자인도 내놨다. IHS 마킷(IHS Markit)...
기술
반도체
신상품
2016년 12월 8일
10:27
TI, 업계 최고밀도를 제공하는 적층형 18V 입력·35A PMBus 컨버터 출시
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 업계 최고밀도의 18V 입력, 35A 동기식 DC/DC 벅 컨버터 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS546C23 전원 컨버터는 완전 차동 원격 전압 감지 기능과 PMBus를 지원하여 텔레메트리가 가능하다. 또한 이 컨버터는 소형 풋프린트 패...
기술
반도체
신상품
2016년 12월 6일
10:17
TI, 자동차 오디오 설계를 탈바꿈 시킬 업계 최초 2.1MHz 클래스 D 증폭기 출시
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 자동차 애플리케이션용으로 특별히 설계된 2.1MHz 클래스 D 오디오 증폭기를 최초로 출시했다. 96kHz 고해상도 디지털 입력을 지원하는 소형의 TAS6424-Q1은 자동차 인포테인먼트 애플리케이션에서 왜곡이 낮은 고성능 오디오 품질을...
기술
반도체
신상품
2016년 11월 11일
10:00
TI, 업계 최초의 정밀 나노전력 연산 증폭기 제품 출시
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 업계 최초의 정밀 나노전력 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 새로운 초저전력 연산 증폭기 4종 중에서 LPV811과 LPV812는 320nA의 낮은 정지 전류를 소모한다. 또한 경쟁사의 정밀 연산 증폭기보다 최고 60%까지 더 적은 전력...
기술
반도체
신상품
2016년 11월 10일
09:49
TI, 더 빠르고 정확한 전류 감지 증폭기 출시… 효율적인 모터 설계 가능
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 모터 위상 전류를 각 위상 라인에서 직접 측정할 수 있는 새로운 전류 감지 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 기존 전류 감지 증폭기보다 전반적으로 모터 효율을 향상시킬 수 있다. 신제품 INA240은 최대 80V로 동작하는...
기술
반도체
신상품
2016년 11월 7일
10:13
TI, 새로운 단일 메모리 16비트 MCU 제품군 추가
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 광범위한 센싱 및 측정 애플리케이션에 적합한 저전력 제품군 2종을 출시해 초저전력 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 새롭게 출시한 제품군은 MSP430FR5994 MCU는 256KB FRAM 및 다른 저전력 M...
기술
반도체
연구개발
2016년 11월 1일
10:14
TI, 업계 최초로 역 극성 보호 기능을 통합한 단일칩 60V eFuse 제품 출시
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 백투백(back-to-back) FET을 내장한 단일칩 eFuse 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS2660은 최대 60V까지 보호할 수 있는 업계 최대 사양을 자랑한다. 또한 단일칩으로 역 극성(reverse polarity) 보호와 역 전류(reverse curren...
기술
반도체
신상품
2016년 10월 31일
10:51
TI, 인더스트리 4.0 및 IoT 설계 위한 새로운 무선 커넥티비티 모듈 포트폴리오 발표
인더스트리 4.0 및 IoT 개발자들 사이에서 무선 커넥티비티 모듈의 인기가 갈수록 높아지고 있다. 모듈 제품은 기능을 통합함으로써 개발 비용과 RF 설계 부담을 낮추고 제품 출시 시간과 조달 및 인증에 걸리는 기간을 단축하기 때문이다. TI는 이러한 요구를 충족...
기술
반도체
사업 확장
2016년 10월 27일
10:18
TI, 전력 및 데이터 전송·신호 품질·회로 보호 기능을 향상시키는 새로운 USB 타입-C 및 PD 3.0 제품 출시
다양한 USB 호환 IC 제품 포트폴리오를 제공하고 있는 TI가 5종의 새로운 USB 타입-C 및 PD (Power Delivery) 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들 신제품은 개발자들이 보다 우수한 신호 품질을 제공하고 시스템 손상을 방지할 수 있는 USB 타입-C 전자제품을 설계할 수...
기술
반도체
신상품
2016년 10월 19일
10:06
TI, 업계 최초 MPI 카메라 직렬 인터페이스 2 규격 충족 ‘듀얼 포트 쿼드 디시리얼라이저 허브’ 제품 출시
TI가 업계 최초로 MIPI 카메라 직렬 인터페이스 2 (CSI-2, Camera Serial Interface 2) 규격을 충족하는 듀얼 포트 쿼드 디시리얼라이저 허브 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 오토모티브 규격의 허브 IC는 동시에 최대 4개의 카메라로 고해상도 데이터를 취합 ...
기술
반도체
신상품
2016년 10월 5일
10:58
TI, 업계 최초로 완전 통합형 DDR 메모리 전원 솔루션 출시
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 업계 최초로 오토모티브 및 산업용 애플리케이션의 DDR(double data rate)2, DDR3, DDR3L 메모리 서브시스템을 위한 완전 통합형 전원 관리 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS54116-Q1 DC/DC 벅 컨버터는 2.95V ~ 6V 입력, 4A ...
기술
반도체
신상품
2016년 9월 20일
10:10
TI, 업계 최초 초저전력 듀얼 밴드 무선 MCU 양산
TI코리아가 사물 인터넷(IoT) 네트워크 기능을 확장할 수 있도록 단일 칩에서 Sub-1GHz 및 Bluetooth®(블루투스) 저전력 커넥티비티를 지원하는 업계 최저전력 듀얼 밴드 무선 마이크로컨트롤러(MCU)의 양산을 시작한다. TI의 새로운 SimpleLink 듀얼 밴드 CC1350 무...
기술
반도체
사업 확장
2016년 9월 8일
10:06
TI 코리아, IoT 애플리케이션을 위한 임베디드 솔루션 세미나 개최
텍사스 인스트루먼트 코리아는 오는 9월 22일(목), 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 ‘사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 위한 임베디드 솔루션 세미나’를 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나는 마이크로컨트롤러(MCU), 프로세서, 무선 커...
기술
반도체
행사
2016년 9월 5일
10:49
TI, 전기차 충전소에 와이파이 기능을 추가할 수 있는 레퍼런스 디자인 선보여
TI는 업계 최초로 전기차(EV, electric vehicle) 충전소에 와이파이(Wi-Fi) 커넥티비티 기능을 추가할 수 있는 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다. EV 운전자들은 와이파이가 되는 곳이면 어디서나 자신의 자동차를 원격으로 모니터링하고 충전을 제어할 수 있게 ...
기술
반도체
신상품
2016년 8월 24일
09:30
TI 코리아, 아날로그 솔루션 세미나 내달 1일 개최
수십만 개의 아날로그 반도체 제품과 우수한 고객 설계 툴을 제공하고 있는 텍사스 인스트루먼트 코리아는 오는 9월 1일(목), 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 “TI 아날로그 솔루션 세미나”를 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나에서는 ...
기술
반도체
행사
2016년 8월 16일
11:02
TI, 새로운 USB 타입-C 도킹 시스템 설계로 솔루션 크기 절반으로 절감
TI (대표이사 켄트 전)는 오디오, USB 데이터, 전력, 비디오 등을 지원하는 멀티포트 USB 타입-C와 PD(Power Delivery) 미니독 레퍼런스 디자인을 출시한다고 밝혔다. TI의 레퍼런스 디자인 라이브러리인 TI 디자인스(TI Designs)에 새롭게 추가된 이 레퍼런스 디자...
기술
반도체
신상품
2016년 8월 4일
11:11
TI, 고전압 애플리케이션을 위한 업계에서 가장 빠른 절연 게이트 드라이버 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 새로운 게이트 드라이버 제품군의 첫 번째 제품으로, 업계에서 가장 빠른 5.7kVRMS의 절연 듀얼 채널 게이트 드라이버 UCC21520을 출시한다고 밝혔다. 신제품 UCC21520은 유연하면서도 보편적인 호환성을 제공하여 로우사이드, 하이사이드, ...
기술
반도체
신상품
2016년 6월 23일
09:48
TI, 4K UHD 비디오 및 카메라 인터페이스를 위한 업계 최저전력의 저-지터 리타이머 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 긴 거리의 트레이스와 커넥터, 케이블을 통해 신호 무결성 저하 없이 신호 범위 확장을 가능하게 하는 3종의 고성능 리타이머 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들은 TI의 고성능 리타이머 포트폴리오의 신제품으로 유연하고 비용 최적화된 시스...
기술
반도체
신상품
2016년 6월 16일
09:35
TI, 오토모티브 브러시리스 DC 모터를 구동하는 새로운 모터 드라이버 2종 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 고성능 파워트레인 애플리케이션을 지원하는 새로운 오토모티브 모터 드라이버 2종을 출시한다고 밝혔다. 고집적 3상 브러시리스 DC 게이트 드라이버인 DRV8305-Q1과 고전류 하프 브리지 게이트 드라이버인 UCC27211A-Q1은 시스템 성능을 향...
기술
반도체
신상품
2016년 6월 13일
09:44
TI, 업계에서 가장 통합적인 리졸버 센서 인터페이스 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 전원 공급 장치, 여자 증폭기 및 “기능 안전성(functional safety)” 기능을 통합한 업계 최초의 리졸버 센서 인터페이스 IC를 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 디바이스는 리졸버 센서 코일을 여자(exciting)하는 동시에 회전 모터 샤프트의 ...
기술
반도체
신상품
2016년 6월 7일
09:52
TI, 업계에서 가장 높은 전류를 제공하는 40A, 16V 입력 전압 컨버터 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 정확한 차동 원격 전압을 감지할 수 있는 업계 최초의 40A, 16V 입력 전압(VIN) 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터를 출시한다고 밝혔다. SWIFT TPS548D22 벅 컨버터는 소형 PowerStack™ 패키지로 MOSFET을 통합하고 있어, 특히 공간 제약적인 ...
기술
반도체
신상품
2016년 6월 1일
11:13
TI, 업계에서 가장 높은 전력 밀도를 제공하는 12V, 10A, 10MHz DC/DC 컨버터 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 50A/cm3 이상의 전류 밀도를 제공하는 업계 최초의 12V, 10A, 10MHz 직렬 커패시터 벅 컨버터 IC를 출시한다고 밝혔다. 이러한 전류 밀도는 현재 이용할 수 있는 다른 12V 전원 관리 소자 또는 솔루션에 비해 4배 높은 성능을 달성한다. TPS...
기술
반도체
신상품
2016년 5월 25일
09:36
TI, 2015년도 기업 시민 활동 보고서 발표
TI(대표이사 켄트 전)는 2015년도 연례 기업 시민 활동 보고서(Corporate Citizenship Report)를 발표했다고 밝혔다. 10번째로 발행된 이 연간 보고서는 2015년 한 해 동안 TI가 수행한 사회적 및 환경적 성과에 대해 기술하고 있다. TI의 회장, 사장 겸 CEO인 리치 ...
기술
반도체
조사분석
2016년 5월 19일
09:30
TI, 업계 최초의 14bit, 3GSPS RF 샘플링 아날로그-디지털 컨버터 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 가장 높은 레벨의 RF(radio-frequency) 샘플링 성능을 달성하는, 업계에서 가장 빠른 14bit 아날로그-디지털 컨버터(ADC), ADC32RF45를 출시한다고 밝혔다. 이 듀얼 채널 ADC는 최대 4GHz까지 직접 RF 신호 변환이 가능하여 엔지니어들이 최...
기술
반도체
신상품
2016년 5월 12일
10:26
TI, 업계 최초의 차동 인덕티브 스위치 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 차동 인덕티브 스위치 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 LDC0851은 듀얼 코일 아키텍처를 사용하여 온도 변화와 부품 노화에 따라 자동으로 보정한다. 또한, PCB(printed circuit board)에 그려진 간단한 코일을 사용하여 전도...
기술
반도체
신상품
2016년 5월 4일
09:48
TI, 업계 최저 정지 전류의 65V 마이크로 파워 벅 컨버터 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계에서 가장 낮은 10.5uA 정지 전류(IQ)의 65V, 150mA 동기식 DC/DC 벅 컨버터 2종을 출시한다고 밝혔다. 이들 신제품은 고효율을 요구하는 공장 자동화 및 오토모티브 센서 애플리케이션에 적합하다. 산업용 LM5165와 오토모티브용 LM516...
기술
반도체
신상품
2016년 4월 26일
09:55
TI, 600V GaN FET 전력 스테이지 디바이스 출시로 고성능 전력 변환의 혁신 제공
수십 년 간 전원 관리 기술의 혁신을 이어온 TI (대표이사 켄트 전)는 600V 질화갈륨(GaN) 70mΩ FET(field-effect transistor) 전력 스테이지 엔지니어링 샘플을 제공한다고 밝혔다. 이로써 TI는 공식적으로 고전압 드라이버를 통합한 GaN 솔루션을 제공하는 최초이...
기술
반도체
연구개발
2016년 4월 6일
09:58
TI, 오토모티브 업계에서 가장 우수한 EMC 성능을 제공하는 초크리스 고속 CAN 트랜시버 제품군 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 미국 및 유럽 지역 자동차 제조업체들이 요구하는 EMC(electromagnetic compatibility)의 모든 업계 규격을 충족하는 CAN(controller area network) 트랜시버 제품군 2종을 출시한다고 밝혔다. 새로운 TCAN1042 및 TCAN1051 CAN 트랜시버 제...
기술
반도체
신상품
2016년 4월 4일
09:36
TI, 올해의 최우수 공급업체로 14개 협력사 선정
TI(대표이사 켄트 전)는 올해의 ‘최우수 공급업체 상(Supplier Excellence Award)’ 수상 업체로 14개 협력사를 선정했다고 밝혔다. TI는 전 세계적으로 12,000개 이상의 협력사 중에서 기업 윤리 수행, 제품의 우수성, 서비스 및 지원, 기타 요건(비용, 환경 및 사회...
기술
반도체
수상
2016년 3월 24일
09:25
TI, 세계 최초로 낮은 누설 전류의 컨피규러블 트랜스임피던스 증폭기를 통합한 마이크로컨트롤러 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 센싱 및 측정 애플리케이션에서 배터리 수명을 연장할 수 있는 새로운 MSP430FR2311 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 밝혔다. 이 신제품은 단 50pA의 전류를 소모하는 낮은 누설 전류의 트랜스임피던스 증폭기(TIA, transimpedance ampli...
기술
반도체
신상품
2016년 3월 22일
10:01
TI, 업계에서 가장 높은 65V로 동작하는 넓은 입력 전압 범위의 DC/DC 컨트롤러 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 오토모티브 인포테인먼트 및 하이엔드 클러스터 전원 공급장치 시스템과 같은 고전압 DC/DC 스텝다운 애플리케이션의 EMI(electromagnetic interference)와 고주파 잡음을 크게 줄일 수 있는 고유 기능을 통합한 2.2MHz의 듀얼 채널 동기식 ...
기술
반도체
신상품
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