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669개
2013년 10월 23일
09:49
TI, 자동 주행 및 충돌 방지에서 한 단계 더 나아간 고객용 애플리케이션 구현
TI(대표이사 켄트 전)는 혁신적인 Vision AccelerationPac을 탑재한 오토모티브 SoC(시스템온칩) 제품군 TDA2x를 발표했다. 이 제품은 도로에서 충돌을 줄여주고 자동 주행을 가능하게 해주는 운전보조장치(ADAS)를 구현할 수 있다. 업계의 다른 프로세서와 달리 TI...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 18일
10:26
TI, 업계 최고 정밀도를 달성한 완전 차동 프로그래머블 게인 증폭기 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 완전 차동, 제로 드리프트, 36V 프로그래머블 게인 증폭기(PGA)를 출시했다. PGA281은 5uV에서 동급 최저의 오프셋 전압을 제공해 정확도와 안정성을 향상시킨다. 이 디바이스의 제로 드리프트 구조는 DC 정밀도 및 오랜 안정성을 구현하며, ...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 17일
10:08
TI, 3G 및 4G LTE 스마트폰을 위한 엔벨로프 트래킹 DC/DC 컨버터 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 배터리 수명을 연장할 수 있는 업계 최고 효율의 엔벨로프 트래킹 전원 공급 장치 솔루션을 발표했다. 이 제품은 스마트폰 및 태블릿에 사용되는 3G 및 4G LTE 멀티모드, 멀티밴드 RF 전원 증폭기를 지원한다. DC 부스트를 통합한 신제품 LM3...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 11일
10:19
TI, 업계 최초로 동시 샘플링을 적용한 디지털 전류 센서 및 전압 모니터링 디바이스 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 전압과 전류를 동시에 샘플링 할 수 있으며 SPI 인터페이스 기능을 채택한 디지털 전류 센서 및 전압 모니터링 디바이스를 출시한다고 밝혔다. 최신 LMP92064는 정밀 전류 감지 증폭기와 2개의 12bit ADC 채널을 통합하여 전압과...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 10일
14:43
TI, 업계 최고의 성능과 솔루션 크기 조합을 달성한 폐쇄 루프 I2S 오디오 증폭기 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 TV, 사운드바, 휴대형 도킹 스테이션, 블루투스® 스피커, 애프터마켓 자동차 오디오 제품과 같은 중전력 스테레오 오디오 애플리케이션을 위한 4개의 디지털 입력 폐쇄 루프 I2S 증폭기 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이들 TAS5760xx 디바이스...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 27일
09:53
TI, 최초의 혹독한 환경을 위한 전류 공유 LDO 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 최초로 혹독한 환경에서 사용 가능한 전류 공유 기능의 LDO(low-dropout) 선형 전압 레귤레이터 2종을 출시했다. 3A TPS7H1101-SP 및 0.5A TPS7H1201-HT의 전류 공유 기능은 두 개의 디바이스를 병렬로 사용할 경우 출력 전류를 두 배로 높...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 25일
10:03
TI, 2,000개 이상의 e미터를 연결·관리할 수 있는 스마트 데이터 컨센트레이터 EVM 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 스마트 그리드 개발자들이 견고한 AMR(Automated Meter Reading), AMI(Advanced Metering Infrastructure), 센서 네트워크 자동화 애플리케이션을 구현할 수 있는 스마트 데이터 컨센트레이터 EVM(평가 모듈)을 출시하였으며, 이와 함께 PLC(...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 24일
10:34
TI, Qi 충전 스테이션의 개발을 간소화하는 무선 전력 칩 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 선도적인 전원 관리 포트폴리오를 보유한 업체로, WPC(Wireless Power Consortium) 1.1 표준 규격을 지원하는 차세대 무선 전력 전송 IC를 출시한다고 밝혔다. 양산 공급 중인 bq500212A 트랜스미터 제품은 경쟁 솔루션 대비 1/3 더 적...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 23일
10:00
TI, 레고 마인드스톰 EV3 로봇 플랫폼에 Sitara 프로세서와 커넥티비티 및 아날로그 솔루션 적용
TI(대표이사 켄트 전)는 현재 판매되고 있는 레고(LEGO)® 마인드스톰(MINDSTORMS)® EV3 로봇 플랫폼에 자사의 Sitara 프로세서와 커넥티비티 및 아날로그 솔루션이 적용되었다고 밝혔다. 이들 로봇 툴 키트는 프로그래밍이 가능한 맞춤형 로봇 제작에 필요한 하드웨...
기술
소프트웨어
산업
제조설비
연구개발
2013년 9월 17일
10:22
TI, 획기적인 데이터 컨버터 유형 최초 공개
TI(대표이사 켄트 전)가 업계 최초로 새로운 방식의 데이터 컨버터인 인덕턴스 디지털 컨버터(LDC)를 공개했다. 이 새로운 데이터 컨버터는 인덕티브 센서로 코일과 스프링을 이용하는 새로운 데이터 컨버터 유형으로, 기존 센싱 솔루션보다 더 저렴한 시스템 비용으...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 13일
09:58
TI, 새로운 저가형 MSP430 USB 런치패드 및 NFC 부스터팩으로 보다 쉬운 IoT 개발 가능케 해
TI(대표이사 켄트 전)는 엔지니어 및 개발자 커뮤니티의 의견을 반영하여 설계된 MSP430™ USB 런치패드(LaunchPad) 평가 키트를 많은 기대속에 출시했다. 또한, 이 키트를 지원하기 위해서 소프트웨어 에코시스템과 USB 마이크로컨트롤러 포트폴리오에 대한 지원을 ...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 12일
10:57
TI, 자사 최초 통합 스테퍼 모터 프리 드라이버 출시로 모터 드라이버 포트폴리오 확대
TI(대표이사 켄트 전)는 자사 최초의 통합 스테퍼 모터 프리 드라이버(pre-driver)를 새롭게 출시하면서, 모터 드라이버 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. DRV8711은 동급 최상의 온칩 마이크로 스텝핑 인덱서(micro-stepping indexer)뿐만 아니라 스톨 검출, 첨단 ...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 2일
10:53
TI, ESD 보호 기능을 통합한 차체 네트워크용 고속 CAN 트랜시버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 오토모티브 네트워킹을 위한 ISO 11898-2 및 ISO 11898-5 표준을 준수하는 2개의 새로운 5V CAN(controller area network) 트랜시버 2종을 출시한다고 밝혔다. 신제품 HVDA551-Q1 및 HVDA553-Q1은 접촉 방전으로 최대 8kV, 공기 방전으로 최...
기술
반도체
신상품
2013년 8월 29일
10:25
TI, 스마트폰 및 태블릿 배터리 수명 극대화하는 업계 최초 MIPI® RFFE 내장 전원 회로 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 다중 대역 및 다중 무선 통신을 간소화하는 표준 규격인 MIPI 얼라이언스의 RFFE(radio frequency front-end) 디지털 제어 인터페이스를 채택한 RF 전원 컨버터를 출시한다고 밝혔다. 효율이 뛰어난 LM3263 벅 컨버터와 LM3279 ...
기술
반도체
신상품
2013년 8월 28일
09:59
TI, 저가형 모터 애플리케이션을 위한 InstaSPIN-FOC 센서리스 모터 제어 기술 공개
TI(대표이사 켄트 전)는 경제적인 실시간 제어 C2000™ Piccolo™ F2802x 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈로 혁신적인 InstaSPIN-FOC™ 센서리스 모터 제어 기술을 제공한다고 밝혔다. 과거에 일부 전문 모터 개발자들만이 이용할 수 있었던 고효율의 3페이즈 모터 제어 ...
기술
반도체
연구개발
2013년 8월 27일
10:59
TI, 최대 80%까지 전력 소모를 절감할 수 있는 나노 전력 시스템 타이머 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 시스템 대기 전력 소모를 크게 절감하는 프로그래머블 시스템 타이머 2종을 출시한다고 밝혔다. 워치독(watchdog) 타이머를 탑재한 TPL5000과 MOS 드라이버를 탑재한 TPL5100은 경쟁 솔루션 대비 90%까지 낮아진 30nA만의 전류를 인출한다. ...
기술
반도체
신상품
2013년 8월 21일
11:51
TI 코리아, 2013 하반기 채용 프로그램 공개
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 2013년 하반기 대졸 공개채용을 위하여 전기전자공학 전공자들을 대상으로 다양한 채용 프로그램을 제공한다고 발표했다. 이달 30일에는 ‘TI, 공대생의 놀이터’라는 테마로 삼성동 코엑스 메가박스에서 잡페어를 개최한다. 이번 행사...
기술
반도체
채용
2013년 8월 12일
10:08
TI 코리아, 2013년 하반기 TI 랩 설치 대학 모집
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 2013년 하반기 랩(lab) 설치 대학을 모집한다. 지난 2010년부터 미래 인력 양성의 일환으로 시작된 TI 코리아의 대학 랩 지원 프로그램은, 2013년 현재까지 국내 41 개 대학에 70여 개의 랩을 설치하며 다양한 툴을 지원해왔다. 이 프...
기술
반도체
공모
2013년 8월 1일
10:02
TI, 블루투스 스마트 앱 개발을 돕는 안드로이드 4.3용 센서태그 앱 제공
TI(대표이사 켄트 전)는 이 블루투스 스마트 레디(Bluetooth Smart Ready)를 지원하는 안드로이드 4.3 ‘젤리빈(Jelly Bean)’ 출시에 맞춰, 안드로이드용 블루투스 스마트 센서태그(SensorTag) 앱을 제공한다고 밝혔다. 이 새로운 앱은 블루투스 스마트 레디 지원 예...
기술
모바일 기기
반도체
신상품
2013년 7월 26일
10:17
TI, 19.99달러의 파격가 Hercules 런치패드 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 인기리에 판매되고 있는 TI 마이크로컨트롤러(MCU) 런치패드 에코시스템(LaunchPad ecosystem)에 최신 제품을 추가했다. 파격가 19.99달러에 출시된 Hercules™ 런치패드는 가장 저렴한 Hercules MCU 평가 플랫폼으로, 개발자들이 MCU의 성능 ...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 25일
10:50
TI, 전력 80% 절감 및 뛰어난 전력대 성능비 자랑하는 고속 차동 증폭기 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계에서 가장 우수한 전력대 성능비를 자랑하는 차동 증폭기 2종을 자사의 고속 증폭기 포트폴리오에 새롭게 추가한다고 밝혔다. 단일 채널 THS4531A와 듀얼 채널 THS4532는 경쟁 제품 대비 1/4의 입력 기준 잡음(input referred noise)으로...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 23일
10:36
TI, 오토모티브 및 범용 에어리어 라이팅을 위한 고전력 LED 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고전력 다중 토폴로지 DC/DC LED 드라이버 TPS92690를 출시했다고 밝혔다. 신제품 TPS92690은 조절 가능한 스위칭 주파수와 전류 감지 스레스홀드 기능을 제공하여 자동차 전조등, 안개등, 범용 에어리어 라이팅 설계시 낮은 EMI(electromagn...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 18일
10:18
TI, MCU 기반 시스템의 배터리 수명 연장하는 초저 대기전류 전원 관리 칩 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 마이크로컨트롤러를 기반으로 한 배터리 구동형의 수도 및 가스 계량기와 그 외 산업용 애플리케이션의 전력 소모를 최소화하고, 총 시스템 대기 전류가 100nA인 초저전력 멀티모드 전원 관리 유닛(PMU)를 출시했다고 밝혔다. 신제품 TPS6529...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 17일
11:18
TI, 오토모티브 기능 세이프티 애플리케이션용 모터 드라이버 제품군 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 ISO 26262 표준 기능 세이프티 요건을 충족하고 오토모티브 애플리케이션 설계를 지원하는 업계 최초의 오토모티브 모터 드라이버 제품군을 출시했다고 밝혔다. 새로운 3종의 디바이스로 구성된 DRV32xx-Q1 제품군은 진단 기능을 통합한 4개...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 11일
10:07
TI, 1GHz 미만 무선 커넥티비티에 우수한 범위 및 공존 성능 제공하는 저전력 RF 트랜시버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 SimpleLinkTM 1GHz 미만 CC1200 트랜시버를 새롭게 출시하며 자사의 RF 성능 제품군을 확장했다고 밝혔다. 우수한 범위 및 공존(Co-existence) 성능, 최대 1Mbps 데이터 속도를 특징으로 하는 CC1200은 스마트 그리드, 홈/빌딩 자동화, 경보 ...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 8일
15:20
TI, FPD-Link III 오토모티브 칩셋 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계에서 가장 풍부한 기능을 제공하는 칩셋을 시장에 선보이며 자사의 FPD-Link III 오토모티브 등급 SerDes 제품군을 확장했다. DS90UH927Q-Q1 시리얼라이저와 DS90UH928Q-Q1 디시리얼라이저는 차량의 중앙 정보 디스플레이와 뒷자석의 터...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 4일
10:56
TI, 휴대형 의료기기 및 산업용 제품의 배터리 시간 연장하는 배터리 게이지 IC인 bq27421 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 최고의 정확도를 자랑하는 업계 최소형 리튬 이온 배터리 게이지 IC인 bq27421을 출시했다고 밝혔다. bq27421은 착용 가능한 건강 모니터와 같은 휴대형 의료 기기, 또는 재고 관리 스캐너와 휴대형 비상 조명과 같은 산업용 제품, 기타 소비...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 3일
10:21
TI, 고장 보호 기능과 최고의 유연성을 제공하는 완전 통합 IO-LINK PHY 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 디스크리트 구현을 뛰어넘는 유연성을 제공하는 완전 통합 IO-LINK PHY(physical) 레이어 디바이스의 신제품군을 출시했다. SN65HVD101 및 SN65HVD102는 경쟁 제품 대비 높은 출력 전류와 보다 높은 동작 온도 특성을 제공하여 혹독한 산업용...
기술
반도체
신상품
2013년 6월 19일
10:34
복잡한 무선 셋업을 간소화시키는 저렴하고 편리한 TI NFC 솔루션 제공
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 NFC(near field communication) 기술 혁신과 저렴하고 사용하기 쉬운 NFC 개발 지원을 위해 지속적으로 시장에 다양한 NFC 솔루션을 출시하고 있다. 이러한 노력의 일환으로 TI는 사용하기 편리하면서도 합리적인 비용으로 무선 셋업...
기술
반도체
연구개발
2013년 6월 13일
10:22
TI, 반도체 업계 최초로 오토스토어 자동화 창고 시스템 도입
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 싱가포르 제품 공급 센터(Product Distribution Center, PDC)에 오토스토어(AutoStore)® 재고 관리 시스템을 도입했다고 밝혔다. 이는 반도체 업계 및 아시아 지역에서 최초이다. 이것으로, TI는 아시아 전지역에, 보다 효율적으로 제...
기술
반도체
사업 확장
2013년 6월 7일
10:27
TI, 고속 충전 기술로 리튬이온 배터리 수명을 극대화하는 칩셋 2종 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 특허기술인 새로운 맥스라이프(MaxLife)™ 고속 충전 기술을 적용한 전원 관리 칩셋 2종을 새롭게 선보임으로써, 단일 셀 리튬 이온 배터리를 보다 빠르게 충전하면서 배터리 사용 수명을 연장할 수 있게 되었다고 밝혔다. bq27530 및 ...
기술
반도체
신상품
2013년 6월 5일
10:40
TI, 스몰셀 시장의 판도를 바꾸다
TI(대표이사 켄트 전)는 업계에서 가장 최적화된 전력 및 BOM을 제공하는 스몰셀 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 신제품은 특히 옥내 기업 PoE+ 및 옥외 피코 기지국 개발자들에게 유용하다. 매크로 서비스 패리티 기능을 제공하는 성능과 기능성을 결합한 TI의 새...
기술
반도체
신상품
2013년 6월 4일
16:44
TI, 대시보드 애플리케이션용 차세대 오토모티브 LED 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최고전압 정격, 열 셧다운 보호, 최적화된 EMC(electromagnetic compatibility) 성능을 특징으로 하는 차세대 AEC-Q100 인증 오토모티브 LED 드라이버를 출시했다. 까다로운 오토모티브 환경에 노출되는 전자기기는 고온, 과도전압, 전...
기술
반도체
신상품
2013년 5월 31일
10:28
TI, 실감나는 HD 터치스크린 효과 위한 통합 피에조 햅틱 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 HD(high-definition) 가전기기, 오토모티브, 산업용 터치스크린 애플리케이션을 위한 업계 최고 통합 수준의 피에조(piezo) 햅틱 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 새롭게 출시된 DRV2667은 경쟁 솔루션 대비 절반 크기의 단일칩 솔루션으로 디...
기술
반도체
신상품
2013년 5월 30일
10:11
TI, 업계에서 가장 빠른 4채널 250MSPS, 14bit ADC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 250MSPS로 클로킹하는 업계에서 가장 빠른 4채널, 14bit ADC(analog-to-digital)를 출시한다고 밝혔다. 고밀도 ADS4449는 MIMO(multiple input and multiple output) 기지국 및 유도 무기(munition guidance)같은 초소형 폼팩터 또는 AESA(ac...
기술
반도체
신상품
2013년 5월 28일
10:17
TI, 확장된 초저전력 MSP430 MCU 생태계로 손쉽게 정전식 터치 디자인 설계
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최저전력을 자랑하는 정전식 터치 포트폴리오의 확장을 발표하며, 정전식 터치 솔루션 개발을 한층 수월하게 해주는 새로운 MCU 소프트웨어 라이브러리와 센서 튜닝 GUI, 설계 가이드를 제공한다고 밝혔다. TI의 MSP430™ MCU는 버튼당 ...
기술
반도체
연구개발
2013년 5월 23일
10:49
TI, 즉시 모터를 회전시키는 최신 센서리스 BLDC 모터 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 단지 한 개의 커패시터만 사용해 외부 부품 수를 줄인 고효율 저잡음 센서리스 BLDC(brushless DC) 모터 드라이버를 출시했다. DRV10963은 5V, 3페이즈 센서리스 BLDC 모터 드라이버로서 레이아웃을 단순화시키고 보드 공간을 80%까지 절감하...
기술
반도체
신상품
2013년 5월 16일
11:05
TI, ARM Cortex-M3 마이크로컨트롤러 채택한 업계 최고 수준 통합 지그비 단일 칩 솔루션 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 지그비(ZigBee)® 무선 커넥티비티 지원 스마트 에너지 인프라, 홈 자동화 및 건물 자동화, 지능형 조명 게이트웨이 개발을 간편하게 하는 CC2538 시스템온칩(SoC)을 출시한다고 밝혔다. CC2538은 업계에서 가장 통합적인 지그비 솔루션으로, ...
기술
반도체
신상품
2013년 5월 15일
13:48
45 달러 1GHz 비글본 오픈소스 리눅스 컴퓨터 ‘비글본 블랙’ 출시
비글보드가 새롭게 선보이는 차세대 비글본 블랙(BeagleBone Black)은 단돈 45달러에 구매가 가능한 1GHz 컴퓨터 플랫폼으로, 전자 설계자부터 엔지니어에 이르기까지 누구든 훌륭한 아이디어를 빠르고 쉽게 실제 제품으로 구현할 수 있는 오픈 하드웨어 및 소프트웨...
기술
반도체
소프트웨어
신상품
2013년 5월 13일
11:58
TI·콘티넨탈, 첨단 오토모티브 세이프티 애플리케이션용 65나노 세이프티 ARM® 코어텍스 마이크로컨트롤러 최초 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 세계적인 오토모티브 공급업체인 콘티넨탈(Continental)과 기술 협력을 통해 플래시 기술을 통합한 최초의 65나노 ARM 코어텍스 세이프티 마이크로컨트롤러를 대량 양산한다고 발표했다. EBS(electronic braking system)의 첨단 제어를 위한 ...
기술
반도체
신상품
2013년 4월 23일
10:15
TI, 첨단 모터 컨트롤 설계에 향상된 동작 및 효율 제공하는 InstaSPIN-MOTION 기술 공개
TI(대표이사 켄트 전)는 첨단 모터 컨트롤 설계에 향상된 동작 및 효율을 제공하는 InstaSPIN™-MOTION 모터 컨트롤 솔루션을 출시했다. 이로써 시스템 설계자들은 동작 범위가 제한적이고 오랜 시간이 걸리는 튜닝 작업에 대한 부담에서 자유롭게 되었다. InstaSPIN-...
기술
반도체
연구개발
2013년 4월 22일
10:30
TI, 납축전지를 위한 혁신적인 배터리 모니터링 기술 발표
TI(대표이사 켄트 전)는 TI 고유의 임피던스 트랙(Impedance Track)™ 용량 측정 기술을 통합한 최초의 납축(lead-acid)전지 관리 가스 게이지 IC를 출시했다. 소형 14핀 패키지로 제공되는 bq34z110 가스 게이지 IC는 업계 유일의 확장형 전원 관리 디바이스로써 6V,...
기술
반도체
신상품
2013년 4월 18일
09:58
TI, 커넥티드 애플리케이션 위한 최신 Tiva C 시리즈 ARM 코어텍스-M4 마이크로컨트롤러 출시
20년 이상 마이크로컨트롤러 기술 및 ARM® 기반 프로세서 개발을 주도해 온 TI(대표이사 켄트 전)는 새로운 Tiva™ ARM® MCU 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 새로운 플랫폼의 첫 번째 디바이스인 Tiva C 시리즈 TM4C123x ARM 코어텍스-M4 MCU는 65나노미터 플래시 공정 ...
기술
반도체
신상품
2013년 4월 16일
10:36
TI, 최상의 저조도 기술을 제공하는 최신 다빈치 DM369 비디오 SoC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 메가픽셀 IP 카메라 시장에 최상의 저조도 기술을 제공하는 최신 다빈치(DaVinci)™ 비디오 프로세서 DM369를 출시한다고 밝혔다. DM369 비디오 SoC의 저조도 기술을 사용하면 비디오 보안 제조업체는 깨끗하고 선명한 고품질의 영상을 구현할...
기술
반도체
신상품
2013년 4월 11일
10:07
TI 코리아, 엔지니어를 위한 한글 온라인 교육 사이트 개설
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 국내 엔지니어들이 TI의 최신 제품 및 전문 기술 정보에 보다 쉽게 접근할 수 있도록 업계 최초로 한글 온라인 교육 사이트를 개설했다고 밝혔다. 국내 엔지니어들은 이 온라인 교육 사이트를 통해 더 이상 기술 자료 해석에 불필요한...
기술
반도체
문화
소셜 미디어
설립
2013년 4월 10일
11:18
TI, 실감나는 촉각 피드백 기능 손쉽게 추가할 수 있는 첨단 햅틱 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 스마트폰, 태블릿, e북, 냉장고, 전자레인지, 세탁기 등의 소비자 및 산업용 제품에 실감 나는 촉각 피드백 효과를 간편하게 추가할 수 있는 햅틱 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 신제품 DRV2605는 터치 피드백 기술개발 전문 회사이며, 라이...
기술
반도체
신상품
2013년 4월 4일
10:01
TI, 최고 전류 밀도를 제공하는 10A SWIFT™ DC/DC 컨버터 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 초소형 3.5mm x 3.5mm 핫로드(HotRod)™ QFN 패키지에, MOSFET을 통합한 새로운 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터를 출시했다고 밝혔다. SWIFT™ 10A TPS54020은 제품군 중에서 최고 전력 밀도를 자랑하며, 주파수 동기화, 180도 이상(out-of-phas...
기술
반도체
신상품
2013년 4월 2일
10:08
TI, 충전 시간을 단축하고 열 발생은 낮춘 4.5A 리튬이온 배터리 충전 IC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 기존 충전 솔루션 대비 충전 시간을 50% 단축시키는 스마트폰 및 태블릿용 리튬이온 배터리 충전 IC(integrated circuit)를 출시한다고 밝혔다. 4.5A 출력, 20V 입력 정격 스위치 모드 충전 IC bq2419x 제품군은 I2C 인터페이스 및 USB OTG(O...
기술
반도체
신상품
2013년 3월 29일
10:08
TI SafeTI 기능 세이프티 하드웨어 개발 프로세스, TÜV SÜD로부터 ISO 26262 및 IEC 61508 프로세스 인증 획득
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 SafeTI™ 기능 세이프티(functional safety) 하드웨어 개발 프로세스가 ISO 26262 및 IEC 61508 표준 준수 부품 개발에 대한 적합성 인증을 획득했다고 밝혔다. TI는 품질, 세이프티, 보안 표준에 대한 적합성을 평가하는 국제적인 공...
기술
반도체
소프트웨어
수상
2013년 3월 28일
10:31
TI, 새로운 레퍼런스 디자인으로 간편하고 빨라진 오토모티브 응급 호출 시스템 설계 구현
TI(대표이사 켄트 전)는 오토모티브 응급 호출 (eCall) 시스템에 필요한 모든 아날로그 임베디드 프로세싱 통합 회로(IC)를 제공하는 완전한 레퍼런스 디자인을 공개한다고 밝혔다. eCall 시스템이 장착된 차량은 사고가 발생하면 응급 서비스 센터에 자동으로 전화...
기술
반도체
연구개발
2013년 3월 27일
10:14
TI 코리아, 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 개최
TI 코리아 (대표이사 켄트 전)는 오는 4월 1일부터 전국 이공계 대학(원)생을 대상으로 진행되는 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지(Texas Instruments innovation challenge, 이하 TIIC)를 개최한다. TIIC는 TI 대학 프로그램의 일환으로 대학(원)생들의 TI MC...
기술
반도체
행사
2013년 3월 25일
10:03
TI, 업계 최초로 최대 100V 출력 전압을 자랑하는 오토모티브 등급 멀티페이즈 동기식 부스트 컨트롤러 3종 출시
TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, )는 높은 효율성과 전력 밀도를 제공하며 입력 전압 범위가 넓은 동기식 부스트 컨트롤러 3종을 출시했다. LM5122Q 멀티 페이즈 부스트 컨트롤러는 업계에서 가장 넓은 입/출력 범위를 자랑하며, 대기 전류가 낮은 TPS43060...
기술
반도체
신상품
2013년 3월 15일
10:09
TI, 업계 최저전력을 소비하는 스마트 바이패스 다이오드 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최저전력을 소모하며, 15A 전류 용량을 처리할 수 있는 표준적 표면 실장 패키지의 스마트 바이패스 다이오드를 출시한다고 밝혔다. 신제품 SM74611은 일반적인 애플리케이션에서 동작할 경우, 3개의 기존 쇼트키(Schottky) 다이오드를 ...
기술
반도체
신상품
2013년 3월 12일
10:39
TI, 업계 최초 OAD(over-the-air)기능 갖춘 무선 솔루션 출시
스마트폰 및 태블릿 애플리케이션의 간편한 업그레이드를 원하는 개발자들의 요구가 날로 높아짐에 따라, TI(대표이사 켄트 전)는 고유 BLE 스택™ 1.3 소프트웨어의 OAD(over-the-air, OAD 또는 OTA)기능을 갖춘 무선 솔루션을 출시했다. 이 제품은 자사의 CC2540 및...
기술
반도체
신상품
2013년 3월 8일
10:11
TI, 업계 최초 오토모티브 및 산업용 애플리케이션을 위한 48V COT 동기식 스텝다운 컨버터 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 하이사이드 및 로우사이드 MOSFET를 내장한 단일 및 다중 출력 전원 공급장치용 48V 동기식 벅 레귤레이터 3종을 출시했다고 밝혔다. 650mA LM25017, 300mA LM25018, 100mA LM25019 플라이벅(Fly-Buck) 컨버터는 다중 DC/DC 컨버터를 필요로 ...
기술
반도체
신상품
2013년 2월 27일
10:23
TI, FAST 소프트웨어 인코더 알고리즘을 채택한 혁신적인 InstaSPIN-FOC 모터 컨트롤 솔루션 출시
모터 시스템 설계자들은 모터 컨트롤 시스템 튜닝에 몇 주 또는 몇 달씩 시간을 낭비할 필요 없이 차별화된 설계를 선보이는 데 보다 더 집중할 수 있게 되었다. TI(대표이사 켄트 전)의 새로운 InstaSPIN™-FOC(field-oriented-control) 솔루션을 이용하면 설계자들...
기술
반도체
신상품
2013년 2월 21일
10:33
TI, 단 몇 분 안에 모터 구동이 가능한 센서리스 BLDC 모터 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 몇 개월이 소요되었던 모터 설계를 단 몇 분 내로 단축시킬 수 있는 3페이즈 BLDC(brushless DC) 모터 드라이버 2종을 출시했다. 기존의 BLDC 모터 설계는 펌웨어에 따라 5~10개 부품을 필요로 했다. 신제품 센서리스 5V, 680mA DRV10866과 1...
기술
반도체
신상품
2013년 2월 20일
10:12
TI, 혹독한 환경에 적용 가능한 업계 최소형 POL DC/DC 컨버터 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 내방사선, 지질, 중공업, 유류 및 가스 애플리케이션 등과 같은 혹독한 환경에서 사용할 수 있는 업계 최소형 모놀리식 POL(point-of-load) DC/DC 컨버터 2종을 출시했다. 6.3V, 6A TPS50601과 6.3V, 3A TPS50301은 소형 폼 팩터 설계를 위해...
기술
반도체
신상품
2013년 2월 15일
10:13
TI, 최초 코어 전압 레귤레이터의 스타트업 전류 조절 가능한 VID 인터페이스 컨트롤러 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 4bit 및 6bit VID(voltage identification) 인터페이스를 지원하는 전원 관리 컨트롤러를 출시한다고 밝혔다. 신제품 LM10011은 POL(point-of-load) 레귤레이터와 함께 작동할 때 TI의 C6000™ 전력 최적화 DSP 및 키스톤 멀티코어 DSP와 같은...
기술
반도체
신상품
2013년 2월 14일
09:57
TI, AEC-Q100 저전압 전원 관리 유닛(PMU) 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 10mS 이하의 초고속 스타트업 시간을 제공하는 저전압 전원 관리 유닛(PMU, power management unit)을 발표했다. 신제품 TPS659119-Q1은 그래픽 클러스터, 인포테인먼트, ADAS(advanced driver assistance system) 등과 같은 인스턴트온(inst...
기술
반도체
신상품
2013년 2월 7일
10:17
TI, ARM 코어텍스 A15 기반 설계를 위한 배터리 사용 시간을 연장시키는 전원 관리 프론트 엔드 칩 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 ARM 코어텍스 A9 및 A15 프로세서 기반의 배터리 구동형 애플리케이션에 이용 가능한 단일칩 프론트 엔드 전원 관리 유닛(PMU) 제품을 출시했다. TPS65090 전원 관리 IC(Integrated Circuit)는 모든 전원 관리 기능을 통합하고, ...
기술
반도체
신상품
2013년 2월 6일
10:06
TI 코리아, 공식 페이스북 오픈
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 공식 한글 페이스북을 오픈하여 상호 커뮤니케이션을 통해 고객과의 거리를 좁히고, 소통 강화에 나선다고 밝혔다. TI 코리아 공식 페이스북은 최신 제품 소개 및 솔루션 정보와 함께 각종 이벤트, 세미나 정보 등 알찬 내용으로 채워...
기술
반도체
문화
소셜 미디어
판촉
2013년 2월 1일
10:17
TI, 의료 및 산업용 영상 애플리케이션을 위한 최저전력 8채널 100MSPS ADC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 동급 최저전력을 소모하는 8채널 12bit 100MSPS 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 출시한다고 밝혔다. 신제품 ADS5295는 채널당 80mW 미만의 전력을 소모해 채널 밀도가 높은 애플리케이션에서 보드의 열 발생과 전력 손실을 줄일 수 있다. ADS...
기술
반도체
신상품
2013년 1월 29일
09:56
TI, 폴리페이즈 스마트 미터를 위한 완전 통합형 SoC 포트폴리오 확장
TI(대표이사 켄트 전)는 스마트 그리드 분야의 에너지 관리, 통신 및 제어 솔루션 부문을 선도하는 혁신적 기업으로 디스트리뷰텍(DistribuTECH) 2013에서 60종의 새로운 완전 통합형 미터링 SoC를 선보였다. MSP430F677x SoC는 IEC 62053-22와 ANSI C12.20 클래스 0...
기술
반도체
신상품
2012년 12월 3일
10:23
TI, 최고의 레퍼런스 정확도를 자랑하는 3.5A SWIFT™ 벅 레귤레이터 2종 출시
TI 코리아 (대표이사 켄트 전, )는 업계 최고의 1% 레퍼런스 정확도를 자랑하며 MOSFET을 통합한 2개의 3.5A 스텝다운 DC/DC 컨버터를 출시한다고 밝혔다. SWIFT™ 60V TPS54360과 42V TPS54340 벅 레귤레이터는 넓은 입력 전압 범위와 업계에서 가장 넓은 온도 범위...
기술
반도체
신상품
2012년 11월 30일
10:08
TI 코리아, ‘한 해를 돌아보다’ 기자 간담회 개최
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 29일 서울 삼성동 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서 2012년 한 해를 마감하는 연말 기자 간담회를 열었다. 이번 간담회에서는 TI 코리아가 연초 켄트 전 사장 취임과 함께 목표했던 아날로그, 마이크로컨트롤러부문 마케팅 강화와 오토모...
기술
반도체
행사
2012년 11월 27일
10:12
TI, 모터 컨트롤 설계를 한 차원 업그레이드하는 C2000 32bit Piccolo F2805x 마이크로컨트롤러 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 모터 컨트롤 설계의 복잡성을 간소화하는 고도로 통합된 C2000™ Piccolo™ F2805x 마이크로컨트롤러를 비롯한 모터 컨트롤 소프트웨어, 특정용도 개발 툴, 포괄적인 지원으로 구성된 새로운 모터 컨트롤 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 이들 Pic...
기술
반도체
신상품
2012년 11월 8일
10:43
TI, 모바일 기기 충전 방식에 일대 변화를 가져올 무선 전력 IC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 무선 전력을 현실화 할 수 있도록 배터리 충전 IC를 통합한 업계 최초의 단일칩 무선 전력 리시버와 충전 면적을 400%까지 확대해 위치 제약에 보다 자유로운 Free-position 트랜스미터 IC를 출시한다고 밝혔다. 이들 2개의 bqTESLA™ IC는 스...
기술
반도체
신상품
2012년 11월 7일
10:14
비글보드, 세계 비글본 ‘케이프(Cape)’ 플러그인 보드 디자인 콘테스트 개최
케이프(Cape: 망토)는 할로윈 장식품만이 아니다. 인기만화의 슈퍼영웅인 비글(Beagle)이 케이프를 두르고 창공으로 솟아올랐듯이, 지금 비글본(BeagleBoard.org)은 열정적인 비글보드(BeagleBoard) 사용자들에게 비글본(BeagleBone)을 한층 더 높이 날아오르게 할 ...
기술
반도체
행사
2012년 11월 6일
10:12
TI, 업계 최초로 디지털 디모듈레이터를 통합한 초음파 아날로그 프론트 엔드 출시
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 디지털 I/Q 디모듈레이션(demodulation) 및 데시메이션 (decimation) 기능을 통합한 아날로그 프론트 엔드를 출시했다. AFE5809는 디모듈레이션 및 데시메이션 기능을 통합하여 초음파 시스템뿐만 아니라 소나(sonar), 비...
기술
반도체
신상품
2012년 10월 31일
10:17
TI, ‘울버린’ 기술 기반한 MSP430FR59xx로 성능은 향상시키고 전력 소모는 반으로 절감
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 혁신적인 “울버린(Wolverine)” 기술 플랫폼에 기반한 세계 최저전력 마이크로컨트롤러의 샘플을 공개했다. 신제품 FRAM 기반 MSP430FR59xx 마이크로컨트롤러는 무선 센서, 에너지 하베스팅, 스마트 그리드, 산업용, 컨수머용, 빌딩 자...
기술
반도체
신상품
2012년 10월 29일
10:05
TI, 경부하 조건에서 최고 효율 제공하는 새로운 28V · 500mA 스텝다운 컨버터 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 “슬립” 모드에서 5μA 이하의 조건으로 동작할 수 있는 동기식 28V, 500mA 스텝다운 DC/DC 컨버터를 출시했다. 최신 TPS62175는 경부하 동작 시 고효율을 유지하면서, 산업용 센서, 스마트 미터, 의료, 무선 전력 전송 설계 등과 같은 12V, 1...
기술
반도체
신상품
2012년 10월 26일
10:04
TI, 전문가·프로슈머용 오디오 시스템에 대한 새로운 성능·전력 기준 수립한 연산 증폭기 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 탁월한 잡음, 왜곡 및 대역폭을 제공하면서도 1.5mA의 전력을 소모하는 2개의 바이폴라(bipolar) 입력 오디오 연산 증폭기(operational amplifier)를 출시했다. 듀얼 채널 OPA1662 및 쿼드 채널 OPA1664는 전력 효율적이면서도 시스템 설계...
기술
반도체
신상품
2012년 10월 25일
10:11
TI 코리아, 월드 스마트 그리드 엑스포 2012 참가
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 오는 10월 30일부터 11월 2일까지 4일간 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘월드 스마트 그리드 엑스포 2012’에 참가한다. ‘월드 스마트 그리드 엑스포 2012’는 올해로 3회째를 맞이하는 국내 유일의 스마트 그리드 종합 전문 전시회로 지식...
기술
반도체
전시
2012년 10월 23일
10:09
TI 에너지 하베스팅 칩, 2012 WSJ 기술혁신상 에너지 부문 수상
TI (대표이사 켄트 전)는 자사의 지능형 에너지 하베스팅 및 전원 관리 솔루션인 bq25504가 세계적인 경제지인 월 스트리트 저널이 선정하는 ‘2012 WSJ 기술혁신상’의 에너지 부문 수상자로 선정되었다고 발표했다. 주변 에너지 추출(ambient extraction)에 대한 혁...
기술
반도체
수상
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