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669개
2012년 10월 15일
11:49
TI 코리아, 숭실대와 MCU 랩 기증식 가져
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 오늘 숭실대학교에서 MCU(마이크로컨트롤러) 랩 기증식을 가졌다. MCU 랩 설립은 TI 코리아의 대학 지원 프로그램의 일환으로 실험 실습시간에 MCU 개발 장비를 필요로 하는 대학에 TI가 무상으로 개발 장비를 지원하는 활동이다. 이...
교육
대학교
기술
반도체
사회공헌
2012년 10월 11일
10:14
TI, TPS65831-Q1 멀티레일 세이프티 전원관리칩 및 DRV3201-Q1 세이프티 모터 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 Hercules™ TMS570 ARM® 코어텍스™-R4 세이프티 마이크로컨트롤러와 함께 이용할 수 있는 TPS65831-Q1 멀티레일 세이프티 전원관리칩(PMIC, Power Management IC) 및 DRV3201-Q1 세이프티 모터 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 이들 Hercules T...
기술
반도체
신상품
2012년 10월 9일
10:42
TI, 향상된 성능과 메모리 및 I/O 제공하는 C2000™ Concerto™ 듀얼 코어 마이크로컨트롤러 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 점차 진화해 가는 설계자들의 요구를 만족시킬 수 있는 새로운 32bit C2000™ Concerto™ 마이크로컨트롤러를 출시한다고 밝혔다. 이들 마이크로컨트롤러는 단일 디바이스를 통해 전력 변환, 원격 데이터 공유, 진단, 모니터링, 제어 기능을 필...
기술
반도체
신상품
2012년 10월 8일
09:59
TI, 65V 과도현상 보호 기능을 갖춘 소형 2.5A 전력 모듈 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 65V 과도현상 보호 기능을 갖춘 새로운 전력 모듈을 출시한다고 밝혔다. 신제품 2.5A TPS84250은 DC/DC 컨버터, 인덕터, 수동소자들을 통합한 소형화된 패키지로 사용이 간편하다. 또한 EN55022 클래스 B 전자기 방사 규격 (Electronic Emiss...
기술
반도체
신상품
2012년 9월 27일
10:08
TI, 3G 및 4G LTE 전력 증폭기의 전력소모를 절반으로 줄인 벅 부스트 컨버터 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 3G 및 4G LTE 스마트폰, 태블릿, 데이터 카드 등에 사용되는 RF 전력 증폭기용 완전 전환(seamless-transition) 벅 부스트 레귤레이터를 출시했다. LM3269 1A 벅 부스트 컨버터는 전류 소모를 최대 50%까지 낮춰 배터리 수명을 향상시키면서 ...
기술
반도체
신상품
2012년 9월 26일
10:13
TI, ARM 코어텍스-M4 개발자를 위한 저렴한 가격의 스텔라리스 LaunchPad 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 혁신적인 LaunchPad 포트폴리오를 ARM 에코시스템까지 확장시킨 저렴한 가격의 사용이 편리한 스텔라리스 LM4F120 LaunchPad 평가 키트를 제공한다고 밝혔다. 이 툴은 5달러 미만의 가격으로, 전문 엔지니어는 물론 대학생이나 애호가...
기술
반도체
신상품
2012년 9월 25일
09:53
TI, 업계 최초 다중 밝기 제어 모드 제공하는 고전력 LED 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고전력 애플리케이션에 적합한 동적 헤드룸 제어 기능이 탑재된 6채널 LED 드라이버 LM3463을 출시한다고 밝혔다. LM3463은 업계 최초 다중 밝기 제어 모드를 제공하는 넓은 입력 전압 범위의 LED 드라이버이다. LED 스트링을 정확하고 효율...
기술
반도체
신상품
2012년 9월 24일
10:15
TI, 세계 최초 프로그래머블 차동 증폭기(PDA) 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 세계 최초 프로그래머블 차동 증폭기(이하 PDA, Programmable Differential Amplifier)를 출시했다고 밝혔다. 2.4GHz 싱글 채널 LMH6881 PDA와 2.4GHz 듀얼 채널 LMH6882 PDA는 6dB~26dB 게인 범위에 걸쳐 최적화된 잡음, 왜곡, 대역폭 성능...
기술
반도체
신상품
2012년 9월 19일
11:10
TI, 의료·산업·에너지 모터 컨트롤 애플리케이션에 이용할 수 있는 새로운 SafeTI 설계 패키지 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 TI(대표이사 켄트 전)는 세이프티가 중시되는 의료용, 산업용, 에너지 모터 컨트롤 애플리케이션에 이용할 수 있는 새로운 SafeTI 설계 패키지를 제공한다고 밝혔다. 이 설계 패키지는 15개의 새로운 Hercules RM4x ARM 코어텍스-R4 세이프티...
기술
반도체
신상품
2012년 9월 19일
10:53
TI, 세이프티 설계 개발 및 인증 작업 가속화하는 세이프티 설계 패키지 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 세이프티 애플리케이션의 빠른 출시를 돕는 SafeTI 설계 패키지를 제공한다고 밝혔다. TI가 20년 넘게 쌓아온 세이프티 설계 전문성을 바탕으로 완성된 이 기능 세이프티 플랫폼은 아날로그 제품과 임베디드 프로세서(마이크로컨트롤러에서 ...
기술
반도체
신상품
2012년 9월 11일
10:31
TI, 잡음 75% 감소시킨 비침습적 뇌파 모니터링을 위한 아날로그 프론트 엔드 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 잡음을 업계 최저 수준으로 낮춘 제품을 출시하여, 수상 경력에 빛나는 자사의 ADS1298 아날로그 프론드 엔드(AFE, Analog Front End) 제품군을 확장했다. 새롭게 추가된 ADS1299는 잡음을 최소화 시킨 EEG(Electroencephalography) AFE 제품...
기술
반도체
신상품
2012년 9월 5일
09:46
TI 코리아, 국내 6개 대학에서 2012년 하반기 캠퍼스 채용 설명회 개최
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 오는 9월 10일부터 9월 30일까지 ‘Engineering Change’ 캠페인의 일환으로 2012년 하반기 캠퍼스 채용 설명회를 진행한다. ‘Engineering Change’ 캠페인은 세상을 변화시키는 기술을 선도하는 TI와 함께 혁신을 이끌 수 있는 공학 전...
경제
인재와 고용
기술
반도체
채용
2012년 9월 4일
10:21
TI, 몇 분 내로 BLDC 모터 구동 가능한 마이크로컨트롤러 모터 컨트롤 키트 4종 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 개발자들이 시스템 비용을 절약하며 보다 손쉽게 모터 컨트롤 솔루션을 개발할 수 있는 4개의 새로운 호환가능 모터 컨트롤 키트를 제공한다고 밝혔다. 이들 개발 키트는 3상 브러시리스 DC(BLDC) 모터를 몇 분 이내에 작동할 수 있다. 16bit...
기술
반도체
신상품
2012년 9월 3일
10:40
TI, 저주파대에서 업계 최저잡음 달성한 LDO 선형 전압 레귤레이터 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 저주파대에서 업계 최저잡음을 달성하는 고전류 극저잡음 LDO(low dropout) 전압 레귤레이터 제품을 출시한다. 신제품 1A TPS7A4700 LDO 선형 레귤레이터는 10Hz~100kHz 대역폭에 걸쳐서 4.17Vrms 미만의 출력 잡음을 기록한다. 통신, 산업...
기술
반도체
신상품
2012년 8월 31일
10:41
TI, 업계 최초 멀티코어 DSP 전용 OpenMP API 상용 지원
TI(대표이사 켄트 전)는 개발자가 멀티코어 DSP(Digital Signal Processor)를 보다 완벽하게 활용할 수 있도록 업계 최초로 멀티코어 DSP 전용 상용OpenMPTM API(Application Program Interface) 지원을 발표했다. OpenMP API는 간편하고 유연한 인터페이스를 제공하...
기술
반도체
사업 확장
2012년 8월 30일
11:10
TI, 전류 션트 모니터 제품군에 우수한 신제품 4종 추가
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 업계 선도적인 전류 션트 모니터 제품군에 새로운 디바이스 4종을 추가한다고 밝혔다. 이들 IC는 전원 전류, 전압, 전력 값을 모니터링할 수 있으며 보드 공간과 BOM(bill of materials)을 절약하는 동시에 높은 정확도를 달성한다. I...
기술
반도체
신상품
2012년 8월 20일
10:31
TI, 메가픽셀 운전자 지원 카메라를 위한 비디오 및 데이터 인터페이스를 간소화하는 FPD-Link III 칩셋 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 FPD-Link III 오토모티브 등급 칩셋 제품군에 DS90UB913Q 시리얼라이저(Serializer) 및 DS90UB914Q 디시리얼라이저(Deserializer) 제품을 새롭게 추가했다고 밝혔다. 서데스(SerDes) 칩셋은 메가픽셀 운전자 지원(Driver Assist) 카메...
기술
반도체
신상품
2012년 8월 13일
10:26
TI, 엔터프라이즈 게이트웨이 개발자를 위한 TMS320C665x 키스톤 멀티코어 DSP 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 밀도와 확장성이 고도로 뛰어난 멀티코어 DSP 솔루션인 키스톤 기반 TMS320C665x를 출시 했다. TMS320C665x는 세션 경계 컨트롤러(SBC: Session border controllers)나 IP PBX 게이트웨이 같은 엔터프라이즈 게이트웨이 애플리케이션에 매우 ...
기술
반도체
신상품
2012년 8월 9일
09:58
TI 코리아, C2000 Piccolo 마이크로컨트롤러 출시
TI 코리아 (대표이사 켄트 전, )는 실시간 제어 및 모터 컨트롤 애플리케이션에 적합하도록 설계된 Piccolo™ 마이크로컨트롤러를 출시하였다. 이 제품은 가전기기, 산업용 방직 장비, 컴프레서(Compressors) 등과 같은 애플리케이션에 매우 저렴한 비용으로 32bit 실...
기술
반도체
신상품
2012년 8월 7일
10:10
TI, 업계 최초로 체중 및 체성분 측정 아날로그 프론트 엔드 디바이스 출시
TI 코리아 (대표이사 켄트 전, )는 업계 최초로 체중 및 체성분 측정(Body Composition Measurement)용 통합 아날로그 프론트 엔드 디바이스 제품을 출시한다고 밝혔다. AFE4300은 저전력 프론트 엔드 솔루션으로, 정밀도가 높고 사용이 편리하다. 특히 체성분 측정,...
기술
반도체
신상품
2012년 8월 6일
13:33
TI, 무선 사회취약계층을 위한 경보시스템 및 초협대역 애플리케이션등을 위한 최초의 완전 통합 ETSI 카테고리 1 트랜시버 출시
TI 코리아 (대표이사 켄트 전, )는 자사의 고성능 1GHz 미만 RF(Radio Frequency) 제품군에 1GHz 미만 RF 트랜시버 CC1125를 새롭게 추가했다고 밝혔다. 1GHz 미만 RF는 저전력 무선 보안, 스마트 그리드, 산업용, 헬스케어, 가정 및 빌딩 자동화 등의 애플리케이션...
기술
반도체
신상품
2012년 8월 2일
10:17
TI, 마이크로컨트롤러 LaunchPad 에코시스템에 새로운 C2000 LaunchPad 평가 키트 추가
TI (대표이사 켄트 전)는 Piccolo 32bit TMS320F2802x 마이크로컨트롤러에 기반한 평가 키트 C2000 LaunchPad를 새롭게 선보였다. C2000 LaunchPad의 출시로 더 낮은 비용으로 한결 수월한 디지털 실시간 제어 애플리케이션의 평가와 시제품 개발이 가능해졌다. TI ...
기술
반도체
연구개발
2012년 8월 1일
10:18
TI, 에너지 절약 및 범용 충전 활성화를 지원하는 새로운 어댑터 전력 칩 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 대기 전력 소모를 절감하는 혁신적인 고효율 전원관리 컨트롤러인 UCC28700을 출시했다. 이 제품을 통해 5W 큐브 어댑터를 사용하는 스마트폰 사용자들은 어댑터를 플러그인한 채 두어도 전력소비에 대한 부담을 한 층 덜 수 있게 됐다. 신...
기술
양자와 나노기술
반도체
신상품
2012년 7월 23일
10:17
TI, 업계 최저전력의 고정밀 스마트 e-미터링 솔루션 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 스마트 e-미터의 전력 모니터링 및 제어를 위한 아날로그 프론트 엔드(AFE) 제품군을 새롭게 선보였다. 새로운 ADS131E08 제품군은 8, 6, 4개 채널을 두루 지원하며, 16bit 또는 24bit 분해능에서 사용할 수 있다. 소비전력을 업계 최저 수...
기술
양자와 나노기술
반도체
신상품
2012년 7월 20일
10:06
TI, 스마트폰 및 태블릿용 초소형 부스트 전력 모듈 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 스마트폰, 태블릿은 물론 기타 다양한 휴대형 전자기기를 위한 업계 초소형 통합 스텝-업(부스트) DC/DC 전력 모듈을 출시했다. 효율적인 새로운 TPS81256 MicroSiP 컨버터는 인덕터와 입/출력 커패시터를 통합하여 9mm2 이하의 크기와 1mm ...
기술
반도체
신상품
2012년 7월 12일
10:35
TI, 키스톤 기반 DSP TMS320C665x를 위한 새로운 멀티코어 평가 모듈 제공
TI(대표이사 켄트 전)는 고성능 멀티코어 프로세서를 이용하여 보다 간편해진 개발 과정을 달성하기 위해 자사의 키스톤 기반 TMS320C665x 멀티코어 DSP(digital signal processor)를 위한 2개의 새로운 평가 모듈(EVM, evaluation module)을 제공한다고 발표했다. T...
기술
양자와 나노기술
반도체
연구개발
2012년 7월 4일
10:27
TI, 최초의 리튬 배터리용 다중소재 멀티셀 배터리 가스 게이지 제품 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 고유의 임피던스 트랙(Impedance Track) 용량 측정 기술을 이용한 다중소재 멀티셀 배터리 관리 가스 게이지 회로 제품군의 첫 번째 제품을 출시했다. bq34z100인 이 전력관리 칩은 2~16셀 배터리 팩의 다양한 유형의 리튬이온 및 인산철리...
기술
반도체
산업
석유 가스
신상품
2012년 6월 28일
10:19
TI, 선도적인 공급 범위 및 스위칭률 제공하는 클래스-D 오디오 증폭기 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 사운드바(Soundbars), 애프터 마켓 오토모티브 솔루션, 휴대형 오디오 도크, LCD TV에서 사용 가능한 3개의 아날로그 입력 클래스-D 스테레오 증폭기를 발표했다. TPA3116D2, TPA3118D2, TPA3130D2는 업계에서 가장 높은 프로그래머블 스위칭...
기술
반도체
신상품
2012년 6월 27일
10:28
TI, 각 분야의 엔지니어와 함께하는 2012 테크데이 개최
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 연례행사 중 가장 큰 행사인 엔지니어를 위한 기술 세미나 및 솔루션 전시회, ‘TI 테크데이 2012’를 개최한다. 이번 테크데이는 오는 7월 17일(화) 잠실 롯데호텔월드 3층에서 진행되며, TI의 아날로그 분야와 임베디드 프로세싱(EP) ...
기술
반도체
행사
2012년 6월 20일
10:48
TI-알테라, Arria V FPGA를 위한 완벽한 개발 키트로 RF 설계 신속화 및 간편화
TI와 알테라는 인터내셔널 마이크로웨이브 심포지움(International Microwave Symposium)에서 알테라의 28나노 Arria V FPGA에 기반한 시스템을 위한 RF 프로토타입 개발을 쉽게 하는 완벽한 RF 개발 키트를 발표했다. 모듈식 Arria V FPGA RF 개발 키트는 RF 전송, ...
기술
반도체
신상품
2012년 6월 14일
10:19
TI 시타라 ARM 프로세서, 안드로이드 4.0 ‘아이스 크림 샌드위치’ 지원
TI가 무더운 여름을 날려버릴 시원하고 특별한 선물을 개발자들에게 제공하고 있다. TI는 시타라 AM335x 및 AM37x ARM-Cortex-A8 프로세서에 안드로이드 4.0(“아이스 크림 샌드위치”)을 실현시키는 신형 소프트웨어 개발 키트(SDK, software development kit)를 제공...
기술
반도체
연구개발
2012년 6월 8일
11:47
TI, 컴퓨텍스 타이페이에서 인증 받은 골든 유닛으로 업계 최초로 ZLL 시연
TI는 CC2530 ZigBee 시스템온칩(SoC, system-on-chip)에서 새로운 ZLL(ZigBee Light Link) 표준을 업계 최초로 시연한다고 발표했다. ZigBee 협회에 소속된 조명 기술 선도업체들이 개발한 ZLL은 무선 네트워크 연결 LED 조명 시스템을 표준화하여 기존의 폐쇄적인 ...
기술
반도체
전시
2012년 6월 8일
10:01
TI OMAP 프로세서 및 WiLink 커넥티비티, 무선랜에서 풍부한 디스플레이 경험 제공
TI는 Wi-Fi 얼라이언스 Wi-Fi 디스플레이 규격(Wi-Fi Alliance® Wi-Fi Display Specification)에 기반한 Wi-Fi 인증의 Miracast를 지원할 수 있도록 설계된 휴대용 기기용 통합 솔루션을 제공한다고 발표했다. Miracast는 무선랜으로 디스플레이 신호를 보내는 새로...
기술
반도체
연구개발
2012년 6월 7일
10:48
TI, 차량 주차 거리 애플리케이션용 고집적 초음파 신호 조정기 출시
TI는 차량 주차 거리, 사각지대 감지, 또는 유사한 사물 인식 애플리케이션에서 초음파 트랜스듀서를 구동하기 위한 완전 통합형 프로그램 가능한 솔루션(제품명: PGA450-Q1)을 발표했다. 이 제품은 고도로 구성 가능한 버스트 제너레이터(burst generator), 저잡음 ...
기술
반도체
신상품
2012년 6월 5일
10:22
TI, 간편하고 신속한 LED 조명 설계 지원
TI는 일반적인 LED 드라이버 설계시 외부 부품을 비롯해 복잡한 레이아웃 배치 관련 기술 과제들을 제거하는 완전 통합형 LED 드라이버 마이크로모듈 2종(제품명: TPS92550, TPS92551)을 발표했다. 450mA급 DC/DC LED 드라이버 모듈인 TPS92550 및 TPS92551은 업계 ...
기술
반도체
신상품
2012년 5월 30일
10:17
TI의 Turbo CAN 트랜시버 디바이스, 대용량 CAN 네트워크에서 고속 데이터 전송 지원
TI는 1Mbps이상의 데이터 속도를 지원할 수 있도록 설계된 Turbo CAN 트랜시버 제품군(제품명: SN65HVD255 및 SN65HVD256)을 출시했다. 이 제품들은 오늘날 산업용 CAN 네트워크에서 점점 더 많이 요구되는 노드 수와 더 길어진 데이터 전송거리를 충족시킨다. SN65H...
기술
네트워킹
반도체
신상품
2012년 5월 24일
10:43
TI, MSP430 마이크로컨트롤러용 소프트웨어 코드분석 툴 ULP Advisor 출시
TI는 초저전력을 달성할 수 있는 소프트웨어 코드분석 툴(제품명; ULP AdvisorTM)을 업계 최초로 발표했다. ULP Advisor 툴은 개발자들이 TI의 MSP430 마이크로컨트롤러를 이용할 때 가장 에너지 효율적인 초저전력 애플리케이션을 개발할 수 있는 방법을 제공하고, ...
기술
소프트웨어
연구개발
2012년 5월 21일
10:28
TI의 저전력 FPD-Link 시리얼라이저, 태블릿에 업계 최고의 해상도 제공
TI는 태블릿 컴퓨터, e북, 랩톱, 휴대형 디스플레이 모니터 등에서 배터리 수명을 연장시키면서 업계 최고의 스크린 해상도를 제공하는 저전력 FPD-Link 시리얼라이저(제품명: DS90C187)를 출시했다. 185MHz의 업계 최고 픽셀 클록 속도를 통해 듀얼 LVDS DS90C187는...
기술
반도체
신상품
2012년 5월 15일
10:04
TI, 업계 최초의 정전력 레귤레이션 기능을 제공하는 LED 컨트롤러 출시
TI는 정전력 레귤레이션 기능을 제공하는 신형 LED 컨트롤러를 발표했다. LM3447로 명명된 AC/DC LED 드라이버는 디머 감지, 페이즈 디코더, 조정 가능 홀드 전류 회로 등을 포함하고 있어, A19, E26/27, PAR30/38 전구 등을 포함한 오프라인 절연 LED 조명 애플리케...
기술
반도체
신상품
2012년 5월 8일
10:22
TI 코리아, 2012년 상반기 신입사원 공개채용
TI 코리아는 5월 9일부터 5월 25일까지 2012년 상반기 신입사원 공개채용 원서접수를 실시한다. 신입사원 채용은 아날로그 및 임베디드 프로세싱 분야의 반도체응용 기술을 지원하는 애플리케이션 엔지니어링 프로그램(Application Engineering Program) 의 일환으로...
기술
반도체
채용
2012년 4월 24일
10:14
TI, 배터리 구동형 애플리케이션에 적합한 고효율 저전압 배터리 전용 모터 드라이버 제품 출시
TI는 자사의 모터 전용 드라이버 군인 DRV8x 제품들의 포트폴리오 확장의 일환으로, 브러쉬 DC 및 스텝퍼 모터에 이용할 수 있는 새로운 저전압 디바이스 제품 3종(제품명: DRV8834, DRV8835, DRV8836)을 추가한다고 밝혔다. 이 모터 드라이버 디바이스 제품 3종은 ...
기술
반도체
신상품
2012년 4월 18일
10:41
TI, 고밀도 스위칭 전력 설계를 위한 고속, 단일 채널의 소형 게이트 드라이버 제품 출시
TI는 MOSFET, IGBT 전력 디바이스를 비롯해 GaN(gallium nitride) 디바이스와 같은 와이드밴드갭(wide band-gap) 전력 반도체의 스위칭 손실을 최소화하기 위해 업계에서 가장 빠른 속도와 구동전류 성능을 갖춘 4A/8A 및 4A/4A 단일 채널, 로우사이드 게이트 드라이...
기술
반도체
신상품
2012년 4월 9일
09:33
TI, 오토모티브 애플리케이션용 통합 전원 컨트롤러 출시
TI는 입력 전압이 출력 전압 수준보다 현저히 낮아질 경우에도 안정적인 연속 출력 전압을 보장하는 오토모티브 애플리케이션용 듀얼 출력 전원 공급 장치를 발표했다. 많은 신차 모델에서 스타트/스톱 기능이 연료 효율을 증대시키고 있지만, 엔진 재시동 시 공급 ...
기술
반도체
신상품
2012년 4월 6일
10:08
TI, 전력 대비 성능이 8배 우수한 ADC 드라이버 출시
TI는 경쟁 디바이스 대비 전력 /성능 비(performance-to-power)가 8배 이상에 달하는 완전 차동 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 드라이버 제품을 출시함으로써 저전력 증폭기 시장을 새롭게 정의하였다. 이 완전 차동 증폭기는 THS4531로 250mA에 불과한 정지 전류를 ...
기술
반도체
신상품
2012년 4월 4일
11:27
TI, 초저잡음 플로어 및 추가 지터를 제공하는 클록 버퍼 발표
TI는 2개의 새로운 범용 클록 버퍼 제품군을 출시하여 자사의 고성능 클록 버퍼 포트폴리오를 확장했다. CDCLVC1310 LVCMOS 클록 버퍼는 크리스탈 모드에서 -169dBc/Hz의 업계 선도적인 페이즈 잡음 플로어 특성을 제공한다. LMK00101/05는 유연한 출력 전압 레벨 설...
기술
반도체
신상품
2012년 4월 3일
10:19
TI 코리아, 제3회 대학(원)생 MCU 논문 콘테스트 개최
스마트 가전이 보다 확산되면서 MCU의 중요성은 더욱 높아지고 있으며, MCU 시장도 점차 확대되고 있는 상황이다. TI는 이러한 시장 상황을 반영하여 올해 역시 전국의 대학 및 대학원 재학생을 대상으로 ‘제 3회 TI 코리아 대학(원)생 MCU 논문 콘테스트’를 개최한...
기술
반도체
공모
2012년 2월 3일
10:36
TI, 최저전력으로 업계 최고성능을 제공하는 향상된 시그널 컨디셔너 출시
TI는 10G/40G/100G 이더넷, 10G-KR(802.3ap), 인피니밴드(InfiniBand), 파이버 채널(Fibre Channel), CPRI 등의 고속인터페이스 표준을 구동할 수 있는 10개의 새로운 시그널 컨디셔너를 출시하였다. 이들 새로운 IC 제품은 TI의 포괄적인 리피터 및 리타이머 제품군...
기술
반도체
신상품
2012년 2월 1일
09:13
TI 코리아, 신임 사장 선임
TI는 TI 코리아 신임사장으로 켄트 전(Kent Chon)을 선임하였다고 밝혔다. TI는 반도체 세일즈 분야에서 다양한 시스템을 경험하고 뛰어난 리더십을 갖춘 켄트 전 사장의 부임으로 TI 코리아의 비지니스가 더욱 성장할 것으로 기대하고 있다. 켄트 전 신임 사장은 혼...
기술
반도체
인사
2011년 12월 13일
10:33
TI, 인덕터를 통합한 최고밀도의 6A 전력 모듈 출시
TI는 인덕터를 통합한 새로운 6V, 6A 동기식 통합 전력 모듈을 출시하였다. 이 제품은 큐빅인치당 750와트로 업계에서 가장 우수한 전력 밀도 및 최대 97%에 이르는 피크 전력 효율을 달성한다. 새로운 TPS84610은 12C/W의 뛰어난 열 성능을 달성하는데 이는 경쟁 ...
기술
반도체
신상품
2011년 11월 22일
10:45
TI코리아, ‘제2회 대학(원)생 MCU 논문 콘테스트’ 시상식 개최
업계에서 가장 광범위한 임베디드 프로세싱 솔루션을 제공하는 TI 코리아는 지난해에 이어 올해도 ‘제2회 TI 코리아 대학(원)생 MCU 논문 콘테스트’를 진행하였다. 지난 4월 11일부터 9월 23일까지 대학생 특유의 참신한 아이디어를 자랑하는 다수의 논문이 접수되었...
기술
반도체
행사
2011년 10월 10일
10:34
TI, 초소형 크기에 뛰어난 성능 갖춘 SIMPLE SWITCHER 나노 모듈·레귤레이터 팩 출시
TI코리아는 오늘 산업, 통신 및 자동차 응용 분야에서 공간이 제한된 POL(point-of-load) 설계에 적합한 SIMPLE SWITCHER® 전력 관리 집적 회로(IC) 4종을 새롭게 출시했다. 온칩 인덕터를 내장한 1A LMZ10501 및 650 mA LMZ10500 나노 모듈과 2A LMR24220 및 1A LMR...
기술
반도체
신상품
2011년 10월 6일
10:54
TI, 보드 부품 수 최대 80% 감소 및 BOM 비용 최대 50% 절감하는 클럭 발생기 출시
TI코리아는 오늘 업계 최고의 지터 성능을 구현하는 고집적 클럭 발생기를 출시한다고 발표했다. TI 새로운 클럭 발생기 LMK03806는 설계자들이 하나의 저비용 크리스털로 필요한 클럭 주파수를 구성할 수 있도록 지원하여, 부품 수를 최대 80% 까지 줄여주어 전체 ...
기술
반도체
신상품
2011년 9월 29일
10:13
TI의 협력업체, 업계 최초의 POS(Point-Of-Sale) 레퍼런스 디자인 발표
소매 전자거래 분야의 설계자들은 이제 비접촉 NFC 기능을 포함해 안전한 지불 카드 처리기능을 통합한 첨단 휴대형 POS(Point-Of-Sale) 애플리케이션을 신속하고 간편하게 개발할 수 있다. TI의 협력 업체인 뷰앳(ViewAt)이 제공하는 저가의 새로운 턴키 EPOS(Elect...
기술
반도체
연구개발
2011년 9월 28일
10:05
TI, 오토모티브 시장을 위한 36V 연산 증폭기 출시
TI는 +2.7V~+36V까지의 공급 범위에서 동작할 수 있는 오토모티브용 36V 단일-공급 저잡음 연산 증폭기를 출시했다. OPA171-Q1은 비용 대비 저전력 제품에서 고정밀 성능을 제공한다. 이 디바이스는 현재 제공되고 있는 경쟁사 제품과 비교했을 때 50% 더 작으며, 하...
기술
반도체
신상품
2011년 9월 27일
10:12
TI, 새로운 스텔라리스 ARM 코어텍스-M4F 마이크로컨트롤러 출시
TI는 선도적인 ARM®-기반 임베디드 프로세싱 솔루션을 통해 개발자들을 지속적으로 지원하기 위해서 새로운 저전력 부동소수점 스텔라리스® 코어텍스™-M4F 마이크로컨트롤러 제품군을 발표했다. 새로운 LM4Fx 스텔라리스 마이크로컨트롤러는 헤드룸 성능 향상을 위한...
기술
반도체
신상품
2011년 9월 26일
10:11
TI, 내셔널 세미컨덕터 인수 완료
TI는 내셔널 세미컨덕터 인수에 필요한 모든 과정이 공식적으로 완료되었다고 밝혔다. TI 회장, 사장 겸 CEO인 리치 템플턴(Rich Templeton)은 “내셔널은 현재 TI 아날로그 성장의 원동력 중 전략적인 역할을 하고 있다. 양사는 고객 제품의 성능과 전력 효율을 향상...
기술
반도체
인수 매각
2011년 9월 23일
10:09
TI, 휴대형 애플리케이션을 위한 업계 최소형 고속 USB 보호 디바이스 출시
TI는 단일 패키지에 4가지의 USB 2.0 칩 보호 기능을 통합한 업계 최초의 디바이스를 출시했다. TPD4S014는 높은 수준의 ESD 방지 기능을 제공하며, 4개의 USB 채널을 위한 2mm x 2mm의 업계 최소형의 USB 보호 디바이스이다. 이 디바이스는 접합부 온도가 150°C를 ...
기술
반도체
신상품
2011년 9월 22일
10:26
TI, 90% 효율의 30A/15V 동기식 벅 컨버터 출시
TI는 소형 5mm x 6mm PowerStack QFN 패키지에서 90%의 전력 효율과 고속 과도전류 응답 성능을 내는 MOSFET 통합 동기식 30A 스텝다운 레귤레이터를 출시했다. TPS53355 컨버터는 노트북 컴퓨터, 임베디드 컴퓨터, 서버, 스토리지, 통신 시스템과 같이 보다 높은 전...
기술
반도체
신상품
2011년 9월 21일
10:22
TI, 1GHz 이하 RF 성능 라인의 제품군 출시
고집적 무선 커넥티비티 솔루션 및 LPRF(low-power radio frequency) 기술을 선도하는 업체인 TI는 1GHz 이하 RF 성능 라인의 제품군을 출시했다. 이 제품군은 보안, 스마트 그리드, 산업용, 무선 헬스케어, 홈/빌딩 자동화, 기타 분야의 저전력 무선 애플리케이션에...
기술
반도체
신상품
2011년 9월 7일
10:11
TI, 의료용·산업용·트랜스포테이션 애플리케이션용 새로운 Hercules 세이프티 마이크로컨트롤러 플랫폼 발표
TI는 개발자들의 안전성 인증 획득을 지원하기 위해 설계된 의료용, 산업용, 트랜스포테이션 애플리케이션용 새로운 Hercules 세이프티 마이크로컨트롤러 플랫폼을 발표했다. 이 플랫폼은 높은 신뢰성을 필요로 하는 애플리케이션을 위해 확장형 성능, 커넥티비티, ...
기술
반도체
신상품
2011년 9월 6일
10:20
TI, Qi-호환 싱글칩 무선 전력 트랜스미터 IC 출시로 시스템 구현 비용 절감
TI는 차세대 bqTESLA™ 무선 전력 트랜스미터 IC 제품 bq500210을 출시했다. bq500210은 싱글칩에 트랜스미터와 부품을 통합, 지원함으로써 기존 솔루션보다 트랜스미터 BOM 비용을 50% 이상 절감한다. 이 디바이스는 TI의 이전 트랜스미터 칩과 비교했을 때 50% 더 ...
기술
반도체
신상품
2011년 9월 1일
11:14
TI, 저가의 DSP와 개발 키트 출시로 비용에 민감한 새로운 애플리케이션의 정교한 신호 처리 및 초저전력 기능 확장
– TI는 새로운 TMS320C553x 초저전력 DSP를 출시하여 개발자들이 혁신적인 가격으로 정교한 신호 처리 기능을 컨수머 오디오 및 음성 애플리케이션, 휴대형 의료장비, 생체 보안, 음성작동 홈 자동화, 플로우 미터 등에 추가할 수 있도록 지원한다. C5533x DSP는 1.9...
기술
반도체
신상품
2011년 8월 31일
10:25
TI, 컨수머 의료·피트니스·경보 애플리케이션의 빠른 설계 지원하는 10개의 새로운 블루투스 저에너지 프로파일 발표
TI는 고도로 통합된 무선 커넥티비티 솔루션을 제공하는 선도업체로써, 블루투스 저에너지 호환 센서 디바이스의 시장 개발을 가속화하기 위해 샘플 애플리케이션과 함께 10개의 블루투스 저에너지 기술(Bluetooth v4.0) 프로파일을 발표했다. 이 블루투스 저에너지 ...
기술
반도체
신상품
2011년 8월 30일
10:27
TI 코리아, 2012년 신입사원 공개 채용
TI 코리아는 2012년 신입사원 공개 채용을 실시한다. 모집 부문은 기술영업(Technical Sales) 분야와 애플리케이션 엔지니어링(Application Engineering) 부분이며, 전자·전기공학과, 컴퓨터공학과, 반도체 관련학과 졸업자 혹은 졸업 예정자로 커뮤니케이션과 대인...
기술
반도체
채용
2011년 8월 24일
10:34
TI, 스마트폰 사용자 위한 모바일 앱 선보여
TI는 애플의 아이폰® 및 안드로이드™로 구동되는 스마트폰에서 이용할 수 있는 모바일 어플리케이션을 제공한다. 이로써 반도체 회사로는 최초로 설계자들이 자사의 제품 및 시스템 솔루션을 검색할 수 있도록 모바일 앱과 모바일에 최적화된 웹사이트 모두를 제공하...
기술
반도체
연구개발
2011년 8월 22일
10:31
TI, 업계 최초의 제로 드리프트 36V 연산 증폭기 출시
TI 코리아 는 업계 최초의 제로 드리프트(zero-drift) 36V 연산 증폭기를 출시했다. 듀얼 채널의 OPA2188는 경쟁사 제품과 비교해서 동일한 전력을 소비하면서 오프셋 전압 드리프트는 4배, 초기 오프셋 전압은 60%, 대역폭은 2배로 향상되었다. OPA2188은 테스트 측...
기술
반도체
신상품
2011년 8월 19일
10:28
TI, 고효율 PWM 전력 컨트롤러 제품 출시
TI 코리아는 프로그래머블 지연 동기식 정류기 제어 출력과 프리-바이어스(pre-bias) 스타트업 회로를 통합한 2개의 고효율 PWM 전력 컨트롤러 제품을 출시하였다. UCC28250 및 UCC28950 친환경 컨트롤러는 텔레콤, 서버, 산업용 시스템 등에 요구되는 고밀도 절연형...
기술
반도체
신상품
2011년 8월 17일
10:15
TI, 업계 최저 전력 성능으로 신속하고 편리한 데이터 전송 기능의 설계 개발 지원하는 NFC 트랜시버 출시
초저전력 NFC(Near Field Communication) 디바이스의 기준을 높이고 있는 TI는 업계 최저전력의 비접촉 단거리 통신 TRF7970A 트랜시버를 발표했다. 인프라 기기에 적합하게 설계되어진 TRF7970A는, 1µA 이하의 전력-다운 모드에서부터 120mA의 풀-파워 모드까지 8개...
기술
반도체
신상품
2011년 8월 10일
10:12
TI, 50mA 60V동기식 스텝-다운 레귤레이터 제품 출시
TI는 125mm2 크기의 솔루션에서 고효율의 저잡음 성능을 제공하는 동기식 50mA, 60V SWIFT™ 스텝-다운 레귤레이터 제품을 출시했다. TPS54062는 하이-사이드 및 로우-사이드 전력 MOSFET을 통합하였으며, 잡음에 민감한 산업용 자동화 및 센서 제어, 스마트 미터, 텔...
기술
반도체
신상품
2011년 8월 4일
10:25
TI, 3MHz 100mA 스텝-다운 DC/DC 컨버터 출시
TI는 바이패스 스위치와 고유의 DCS-Control 기술을 통합한 3MHz, 100mA 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터 TPS62730을 출시했다. 이 새로운 디바이스는 저전력 무선 애플리케이션과 MSP430™ MCU 기반 애플리케이션에서 경쟁사 솔루션에 비해 20%까지 배터리 사용 시간을...
기술
반도체
신상품
2011년 7월 29일
10:26
TI, 업계 최소형의 완전 통합 16bit ADC 출시
TI는 통합형 PGA(Programmable Gain Amplifier), 레퍼런스, 온도 센서, 4 입력 멀티플렉서를 갖추고 있는 업계 최소형 16bit 델타-시그마 방식 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 제품을 출시했다. 2mm x 1.5mm 크기의 ADS1118 디바이스는 현재 시장에 출시되어 있는 다른...
기술
반도체
신상품
2011년 7월 28일
10:14
TI, PowerStack 패키징 기술 제품 양산
TI는 PowerStack™ 패키징 기술을 적용한 3천만 개 이상의 제품을 출하했다. 이 패키징 기술은 전원 관리 디바이스의 성능을 크게 끌어올리면서 전력 소비를 낮추고, 칩 밀도를 향상시킨다. TI의 아날로그 패키징 담당자인 매트 로믹(Matt Romig)씨는 “광대역 모바일 ...
기술
반도체
연구개발
2011년 7월 26일
10:14
TI, 업계 최고집적도의 피에조 햅틱 드라이버 제품 출시
TI는 모바일 기기 및 산업용 제품 개발을 위한 최고집적도의 피에조 햅틱 드라이버 DRV8662를 출시했다. DRV8662는 105V 부스트 컨버터, 전력 다이오드, 50V~200V 피크-투-피크(Vpp) 완전 차동 증폭기를 통합함으로써 솔루션 크기가 주요 경쟁 제품 대비 50% 작다. D...
기술
반도체
신상품
2011년 7월 19일
11:08
TI, 전동공구 및 e-바이크 애플리케이션을 위한 업계 최초의 싱글칩 배터리 관리 디바이스 출시
TI는 리튬이온 및 인산철리튬(LFP, lithium iron phosphate) 배터리 팩을 위한 업계 최초의 단일칩 배터리 보호 및 셀-밸런싱 솔루션을 출시했다. bq77910 배터리 관리 및 보호 디바이스는 4~10셀의 배터리 팩을 관리할 수 있으며, 2개의 디바이스를 스택하여 11~20...
기술
반도체
신상품
2011년 7월 18일
11:06
TI, 절연 증폭기와 델타-시그마 모듈레이터 출시
TI는 모터 제어 및 그린 에너지 애플리케이션에서 최상의 션트(shunt)-기반 전류 측정 기능을 지원하는 절연 증폭기와 델타-시그마 모듈레이터를 출시했다. AMC1200 절연 증폭기와 AMC1204 델타-시그마 모듈레이터를 통해 설계자들은 AC 드라이브, 태양열 인버터, UP...
기술
반도체
신상품
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