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4월 26일 13:05
마우저 일렉트로닉스, 2024년 1분기에 1만 종 이상의 신제품 추가
글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 고객이 제품 출시시간을 단축하고, 경쟁 우위에 설 수 있도록 신속하게 최신 제품과 신기술을 제공하는데 주력하고 있다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사...
기술
반도체
주변기기
실적
4월 25일 16:15
Transphorm and Weltrend Semiconductor Release New Integrated GaN System-in-Packages
Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN), a global leader in robust GaN power semiconductors, and the global leader in adapter USB Power Delivery (PD) Controller Integrated Circuits (IC) Weltrend Semiconductor Inc. (TWSE: 2436) today announced availability...
기술
반도체
신상품
4월 25일 16:15
트랜스폼과 웰트렌드 세미컨덕터, 새로운 통합 GaN 시스템-인 패키지 출시
견고한 GaN 전력 반도체 분야의 글로벌 리더인 트랜스폼(Transphorm, Inc.) (나스닥: TGAN)와 어댑터 USB 전력 공급(PD) 컨트롤러 집적회로(IC) 분야의 글로벌 리더인 웰트렌드 세미컨덕터 (Weltrend Semiconductor Inc.)(TWSE: 2436)는 두 가지 새로운 GaN 시스템 ...
기술
반도체
신상품
4월 25일 10:15
SMART Modular Technologies Introduces New Family of CXL Add-in Cards for Memory Expansion in High Performance Servers
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) , a division of SGH (Nasdaq: SGH ) and a global leader in memory solutions, solid-state drives, and advanced memory, announces its new family of Add-In Cards (AICs) which implements the Compute Express Li...
기술
반도체
신상품
4월 25일 10:15
스마트 모듈러 테크놀로지스, 고성능 서버에서 메모리 확장을 위한 새로운 CXL 애드인 카드 제품군 소개
SGH (Nasdaq: SGH )의 사업부이자 메모리 솔루션, 솔리드 스테이트 드라이브 및 고급 메모리 분야의 글로벌 리더인 스마트 모듈러 테크놀로지스(SMART Modular Technologies, Inc.)(이하 “스마트(SMART)”) 가 컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, CXL®) 표...
기술
반도체
신상품
4월 24일 14:55
Kioxia Sampling Latest Generation UFS Ver. 4.0 Embedded Flash Memory Devices
Kioxia Corporation , a world leader in memory solutions, today announced that it has begun sampling(1) the latest generation of its Universal Flash Storage(2) (UFS) Ver. 4.0 embedded flash memory devices. Supported in capacities of 256 gigabytes (...
기술
반도체
신상품
4월 24일 14:55
키오시아, 최신 세대 UFS 4.0 버전 임베디드 플래시 메모리 장치 샘플 제공
메모리 솔루션 분야의 세계적인 리더인 키오시아 (Kioxia Corporation)가 최신 세대 유니버설 플래시 스토리지(2)(Universal Flash Storage, UFS) 4.0 버전 임베디드 플래시 메모리 디바이스의 샘플 제공(1)을 시작했다고 오늘 발표했다. 256기가바이트(GB), 512GB, ...
기술
반도체
신상품
4월 24일 13:15
마우저 일렉트로닉스, 아나로그디바이스의 ‘MAX32690 Arm Cortex-M4F’ 마이크로컨트롤러 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 아나로그디바이스(Analog Devices, 이하 ADI) 의 MAX32690 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. MAX32690은 다양한 컨슈머 및 산업용 사...
기술
반도체
전자부품
신상품
4월 24일 11:10
KESSIA, 12대 회장에 이창열 MDS테크 대표 선임
임베디드소프트웨어·시스템산업협회(이하 KESSIA, 회장 지창건)는 4월 23일(화), 서울 엘타워에서 ‘제22회 임베디드소프트웨어·시스템산업협회’ 총회를 개최해 MDS테크 이창열 대표를 12대 회장으로 선임하고 2023년 사업 결과 및 2024년도 사업 계획(안)을 발표했다...
기술
반도체
소프트웨어
인사
4월 23일 13:30
Faraday Partners with Arm to Innovate AI-driven Vehicle ASICs
Faraday Technology Corporation (TWSE: 3035), a leading provider of ASIC design services and IP solutions, announced it is leveraging the latest Arm® Automotive Enhanced (AE) technology, licensing the Cortex®-A720AE IP to drive the development of A...
기술
반도체
인공지능
제휴
4월 23일 13:30
패러데이, AI 기반 차량용 주문형반도체 혁신 위해 Arm과 협력
선도적인 ASIC 설계 서비스 및 IP 솔루션 제공업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)가 안전, 효율성 및 품질에 중점을 둔 AI 기반 차량용 ASIC 개발을 추진하기 위해 코텍스®-A720AE IP(Cortex®-A720AE IP) 라이선스를 받아 최신...
기술
반도체
인공지능
제휴
4월 23일 11:00
삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산
삼성전자가 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다. ※ TLC: 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조 삼성전자는 △업계 최소 크기 셀(Cell) △최소 몰드(Mold) 두께를 ...
기술
반도체
연구개발
4월 23일 09:04
베렉스, IoT FEM 신제품 출시
베렉스가 2.4GHz ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter용 다기능(multi-function) IoT Front End RFIC 제품을 출시했다. 베렉스는 RF 설계 기술로 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 LNA (Low Noi...
기술
반도체
통신
신상품
4월 22일 14:00
파인인포, 에센코어 클레브 DDR4 할인 행사 진행
에센코어의 프리미엄 메모리 및 스토리지 브랜드인 클레브의 국내 공식 유통사인 파인인포(대표 배상호)는 에센코어 PC메모리 제품에 대한 할인 행사를 진행한다. 이번 행사는 컴퓨존에서 4월 18일부터 30일까지 한정 수량으로 진행하기 때문에 조기 종료될 수 있다....
기술
반도체
컴퓨터
판촉
4월 22일 13:40
Murata’s multi-band LoRa® radio module simplifies wireless design and supply-chain management for IoT device developers
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) today unveiled its groundbreaking Type 2GT module, a multi-band, low-power radio (LoRa®) module which marks a significant leap forward in the development of IoT devices requiring ve...
기술
반도체
연구개발
4월 22일 13:40
세계 최초, LoRaWAN +위성통신 지원 통신 모듈 개발
주요 특장점 · 세계 최초 LoRaWAN +위성통신의 멀티 밴드 지원으로 통신 영역 확대 · 모듈의 소형화로 IoT 디바이스의 소형화에 기여 · 전파법 인증 취득으로 IoT 디바이스 설계 프로세스 간소화 및 최종 제품의 시장 출시 기간 단축에 기여 주식회사 무라타제작소(...
기술
반도체
연구개발
4월 22일 07:00
‘꿈을 그리다, 함께 그리다’ 제3회 오티즘엑스포 개최
아시아 최초, 세계 최대 규모의 발달장애전문박람회 ‘오티즘엑스포’가 7월 12일부터 13일까지 양일간 서울 양재동 aT센터 제2전시장에서 개최된다. 이번 ‘제3회 오티즘엑스포’는 서플러스글로벌과 함께웃는재단이 주최하고 함께웃는재단, 한국자폐인사랑협회, 오티즘...
기술
반도체
사회
장애인
행사
4월 18일 10:20
콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 ...
기술
반도체
컴퓨터
신상품
4월 18일 09:23
시노펙스, 대형 스마트 FPCB 모듈 공장 준공
시노펙스는 현지시간 17일 베트남 산업단지 메카인 옌퐁 지역에 1만 평(3만3000제곱미터) 규모의 대형 스마트 FPCB(연성회로기판) 모듈 공장인 시노펙스 옌퐁 사업장을 준공했다고 밝혔다. 이로써 시노펙스는 베트남 동토 사업장과 옌퐁 사업장을 연계해 스마트폰에 ...
기술
반도체
설립
4월 18일 09:03
인피니언, IoT·컨슈머·산업용 애플리케이션 위한 강력한 AI 기능 갖춘 PSOC™ Edge 마이크로컨트롤러 발표
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 머신러닝(ML) 애플리케이션에 최적화된 새로운 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 제품군을 발표했다. 새로운 PSoC™ Edge E8 시리즈인 E81, E83, E84는 성능과 기능 및 메모리에 대해서 유연한 확장 및 호환이 가능한 옵...
기술
반도체
신상품
4월 17일 11:15
Advanced Energy Launches Next-Generation High-Power Modular AC-DC Conversion Platform for Rapid System Configuration and Power Scaling
Advanced Energy Industries, Inc. (Nasdaq: AEIS) - a global leader in highly engineered, precision power conversion, measurement and control solutions - today launched Evergreen™, the next-generation modular high-power platform, with two new air-co...
기술
반도체
산업
전력
신상품
4월 17일 11:15
Advanced Energy, 빠른 시스템 구성 및 전력 확장 위한 차세대 고전력 모듈형 AC-DC 변환 플랫폼 출시
첨단 기술로 제조된 정밀 전력 변환, 측정 및 제어 솔루션의 글로벌 리더인 Advanced Energy Industries, Inc. (Nasdaq: AEIS)는 오늘 차세대 모듈형 고전력 플랫폼인 ‘Evergreen™’과 새로운 공랭식 ‘Vento™’ 제품 2종을 출시했다. 현 세대의 고전력 모듈형 솔루션보...
기술
반도체
산업
전력
신상품
4월 17일 11:10
삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공
삼성전자가 업계 최고 동작 속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력·고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다. ※ Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터 ※ LPDDR5X: Low Power Double Data Rate 5X AI 시장이 본격적으로 활...
기술
반도체
연구개발
4월 15일 15:25
인피니언, 차량용 반도체 시장 1위 지위 강화
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 2023년에 차량용 반도체 시장 1위 업체로서의 지위를 더욱 강화했다. 테크인사이트(TechInsights)의 최근 조사[1]에 따르면, 2023년 글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 16.5퍼센트 성장해 사상 최대 규모인 692억달...
기술
반도체
운송
자동차
실적
4월 15일 13:00
에어리퀴드, 한국에 크립톤 및 제논 정제공장 착공
에어리퀴드(Air Liquide)가 반도체 및 우주 산업 분야 고객을 위해 한국에 새로운 최첨단 고순도 크립톤(Kr) 및 제논(Xe) 정제공장을 착공했다고 밝혔다. 신규 정제 공장은 극저온 분야에 대한 에어리퀴드의 전문 지식과 독점 기술을 바탕으로 충청남도 천안시에서 ...
기술
반도체
산업
항공우주
설립
4월 12일 10:28
콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영...
기술
반도체
컴퓨터
신상품
4월 10일 11:08
베리실리콘, 임베디드 월드 2024에서 최신 전력 효율 IP 애플리케이션 소개
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)에 참가해 4A-518홀 부스에서 자사의 최신 기술과 고급 솔루션을 활용한 다양하고 선도적인 제품을 선보인다고 오늘 발표했다. 베리실리콘의 원스톱 맞춤...
기술
반도체
전시
박람회
4월 10일 10:59
VeriSilicon Showcased Its Latest Power-Efficient IP Applications at Embedded World 2024
VeriSilicon (688521.SH) today announced its demonstration at Embedded World 2024 in Nuremberg, Germany, booth numbered Hall 4A-518, where it is showcasing customers’ various leading products leveraging the company’s latest technologies and advance...
기술
반도체
전시
4월 8일 13:45
Efinix’s Titanium Ti375 Sampling; Unlocking and Delivering Mainstream Edge Intelligence Innovation
Efinix® , an innovator in programmable logic solutions, today announced its Titanium Ti375 high performance FPGA is now shipping in sample quantities to early access customers. “With today’s proliferation and diversity of applications, there is an...
기술
반도체
전자부품
신상품
4월 8일 13:45
에피닉스, Titanium Ti375 샘플 출하… 메인스트림 에지 인텔리전스 혁신 실현
프로그래머블 로직 솔루션 분야의 혁신 기업인 에피닉스(Efinix®) 는 고성능 FPGA인 티타늄(Titanium) Ti375 를 얼리 액세스 고객에게 샘플 수량으로 출하 중이라고 오늘 발표했다. 에피닉스의 공동 설립자, 최고경영자 겸 사장인 새미 청(Sammy Cheung)은 “오늘날 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
4월 5일 08:54
삼성전자, 2024년 1분기 잠정실적 발표
삼성전자가 연결기준으로 매출 71조원, 영업이익 6.6조원의 2024년 1분기 잠정 실적을 발표했다. 1분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 4.75%, 영업이익은 134.04% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 11.37%, 영업이익은 931.25% 증가했다. 잠정 실적은 한국채택 국제...
기술
반도체
실적
4월 4일 10:58
어플라이드 머티어리얼즈, 옹스트롬 시대 칩 제조 위한 패터닝 솔루션 포트폴리오 확대
어플라이드 머티어리얼즈가 ‘옹스트롬(Angstrom, 0.1 나노미터) 시대’ 반도체 칩의 패터닝 요구사항 해결을 위해 설계된 제품 및 솔루션 포트폴리오를 발표했다. 반도체 제조업체들은 2nm 이하 노드 공정으로 전환하면서 EUV 및 하이 NA EUV 패터닝 관련 에지 러프니...
기술
반도체
신상품
4월 4일 10:19
인피니언, SSO10T TSC 상단면 냉각 패키지를 적용한 전력 MOSFET 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 OptiMOS™ MOSFET 기술이 적용된 SSO10T TSC 패키지 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 패키지는 상단면 직접 냉각 콘셉트로 뛰어난 열 성능을 제공한다. 따라서 자동차 전자 제어 유닛의 PCB로 또는 PCB를 통한 열 전달...
기술
반도체
신상품
4월 3일 15:25
SMART Modular Technologies Introduces Zefr ZDIMM Memory Modules with Ultra-High Reliability for Demanding Compute Applications
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) , a division of SGH (Nasdaq: SGH ) and a global leader in memory solutions, solid-state drives, and hybrid storage products, introduces its ultra-high reliability memory solution, Zefr™ ZDIMM™ memory modu...
기술
반도체
신상품
4월 3일 15:25
스마트 모듈러 테크놀로지스, 복잡한 계산 애플리케이션에 사용할 안정성 높은 제퍼 ZDIMM 메모리 모듈 출시
SGH (나스닥: SGH )의 자회사이자 세계적으로 메모리 솔루션 및 솔리드 스테이트 드라이브, 하이브리드 저장 장치 분야를 이끌고 있는 스마트 모듈러 테크놀로지스(SMART Modular Technologies, Inc., 이하 ‘스마트’) 가 안정성이 우수한 메모리 솔루션인 제퍼(Zefr)...
기술
반도체
신상품
4월 3일 14:40
Mouser Explores the Potential of Machine Vision in its latest Empowering Innovation Together Series
Mouser Electronics , Inc., the authorized global distributor with the newest electronic components and industrial automation products, today launches its latest installment of the Empowering Innovation Together (EIT) technology series, which explo...
기술
반도체
전자부품
판촉
4월 3일 14:40
마우저, 최신 ‘임파워링 이노베이션 투게더’ 시리즈에서 머신 비전의 잠재력 탐구
최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 공인 글로벌 유통업체인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc.) 가 오늘 산업용 머신 비전 기술의 세계를 탐구하는 임파워링 이노베이션 투게더(Empowering Innovation Together) (EIT) 기술 시리즈의 최신 ...
기술
반도체
전자부품
판촉
4월 3일 10:29
바이코, WCX 2024에서 48V 영역 아키텍처용 모듈형 전력 변환 솔루션 발표 예정
최근 자동차 업계가 48V 영역 아키텍처 쪽으로 방향을 전환하면서 전력 시스템 설계 엔지니어들은 우수한 전력 밀도, 중량, 확장성을 갖춘 새로운 고전압 전력 변환 솔루션을 모색하고 있다. 혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)는 4월 16일부...
기술
반도체
행사
4월 2일 09:15
GCT Semiconductor Appoints Nelson C. Chan to Board of Directors
GCT Semiconductor Holding, Inc. (“GCT” or the “Company”) (NYSE: GCTS), a leading designer and supplier of advanced 5G and 4G semiconductor solutions, today announced the appointment of Nelson C. Chan to its Board of Directors, effective March 26, ...
기술
반도체
인사
4월 2일 09:08
Alphawave Semi Demonstrates 3nm Silicon-Proven 24Gbps Universal Chiplet ExpressTM (UCIeTM) Subsystem for High-Performance AI Infrastructure
Alphawave Semi (LSE: AWE), a global leader in high-speed connectivity and compute solutions for the world’s technology infrastructure, today announced the successful bring-up of its first chiplet-connectivity silicon platform on TSMC’s most advanc...
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반도체
신상품
4월 1일 10:15
어플라이드 머티어리얼즈, 2024년도 인텔 협력사 ‘EPIC 우수 협력사 어워드’ 수상
어플라이드 머티어리얼즈가 2024년도 인텔의 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 우수 협력사 어워드’를 수상했다. 어플라이드는 탁월함과 파트너십, 포용성, 지속적인 품질 개선에 대한 헌신을 통해 인텔의 기대치를 ...
기술
반도체
수상
3월 29일 14:30
Toshiba Launches SmartMCD™ Series Gate Driver ICs with Embedded Microcontroller
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has started volume shipments of the SmartMCD™ Series of gate driver[1] ICs with embedded microcontroller (MCU). The first product, “TB9M003FG ,” is suitable for sensorless control of thr...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 29일 14:30
도시바, 마이크로컨트롤러 내장형 SmartMCD™ 시리즈 게이트 드라이버 IC 출시
도시바 일렉트로닉스 주식회사 (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, ‘도시바’)가 마이크로컨트롤러(MCU) 내장형 게이트 드라이버[1]인 SmartMCD™의 대규모 출하를 개시했다. 첫 번째 제품인 ‘TB9M003FG ’는 용수/오일펌프, 팬, 송풍기 등 자동차 부...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 29일 13:11
마우저 일렉트로닉스, 지능형 모터 제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위한 NXP 반도체의 MCX 마이크로컨트롤러 공급
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors) 의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. 이 새로운 MCU는 안전한 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 29일 11:10
VeriSilicon’s complete Bluetooth Low Energy IP solution is fully compliant with LE Audio specification
VeriSilicon (688521.SH) today announced its complete Bluetooth Low Energy (BLE) IP solution has achieved full compliance with LE Audio specification, including certifications for the LE Audio protocol stack and Low Complexity Communications Codec ...
기술
반도체
주변기기
신상품
3월 29일 11:10
LE 오디오와 완벽히 호환되는 베리실리콘의 완전 저전력 블루투스 IP 솔루션
베리실리콘(VeriSilicon, 688521.SH)은 오늘 자사의 완전 저전력 블루투스(BLE) IP 솔루션이 LE 오디오와 완벽히 호환된다고 밝혔다. 호환되는 기술 목록에는 LE 오디오(LE Audio) 프로토콜 스택과 낮은 복잡성 통신 코덱(LC3)이 포함된다. 이 솔루션은 핸드폰, 완전...
기술
반도체
주변기기
신상품
3월 29일 09:00
Seoul Semiconductor Provides WICOP to Front Headlamps of 2024 Genesis GV80
Seoul Semiconductor Co., Ltd. (KOSDAQ:046890), the world best-in-class technology in opto-semiconductors, is supplying and mass-producing “WICOP,” the world’s first high-power LEDs without wire, for the headlamps of Genesis GV80, a luxury SUV mode...
기술
반도체
운송
자동차
계약
3월 28일 16:05
인피니언-HD한국조선해양, 선박 전동화 기술 협력
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 HD한국조선해양이 에너지 효율적인 전력 반도체 기술을 사용해 선박 엔진 및 기계의 전동화를 위한 기술을 공동 개발하기 위해 2024년 3월 28일 양해각서(MoU)를 체결했다고 밝혔다. 해양 선구자이자 선박 건조 분...
기술
반도체
운송
해운
제휴
3월 28일 16:00
삼성전자, 2024년 상생협력 DAY 개최
삼성전자는 28일 수원 라마다 호텔에서 협력회사 협의회(협성회) 회원사들과 함께 ‘2024년 상생협력 DAY’를 개최했다. 이날 행사는 삼성전자 대표이사인 한종희 부회장을 비롯한 삼성전자와 삼성디스플레이 주요 경영진과 함께 김영재 협성회 회장(대덕전자 대표)을 ...
기술
반도체
행사
3월 28일 13:55
Pragmatic Welcomes HRH The Princess Royal to Pragmatic Park for the Opening of the UK's First 300mm Semiconductor Wafer Manufacturing Facility
Today, Pragmatic Semiconductor was honoured to welcome HRH The Princess Royal to officially open the UK’s first 300mm semiconductor wafer fabrication line (fab) at Pragmatic Park in Durham. The advanced manufacturing facility produces chips based ...
기술
반도체
설립
3월 28일 13:55
프로그래매틱, 영국 최초의 300mm 반도체 웨이퍼 제조 시설 개소를 위해 프로그래매틱 파크로 영국 제1 공주를 맞이한다
프로그매틱 세미컨덕터(Pagmatic Semiconductor)가 더럼의 프래그매틱 파크(Pragmatic Park)에서 영국 최초의 300mm 반도체 웨이퍼 제조 라인(팹)을 공식적으로 개소하기 위해 영국 제1 공주(HRH The Princess Royal)를 맞이하게 된 것을 영광으로 여겼다. 이 고급 ...
기술
반도체
설립
3월 28일 13:45
DNP Accelerates Development of Photomask Manufacturing Process for 2nm Generation EUV Lithography
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) has begun development of a photomask manufacturing for 2-nanometer (10-9 meter) generation logic semiconductors that support Extreme Ultra-Violet (EUV) lithography, the cutting-edge process for semi...
기술
반도체
산업
금속
연구개발
3월 28일 13:45
DNP, 2nm 세대 EUV 리소그래피용 포토마스크 제조 공정 개발 가속화
다이닛폰 프린팅(Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP)(도쿄: 7912)은 반도체 제조의 최첨단 공정인 극자외선(Extreme Ultra-Violet, EUV) 리소그래피를 지원하는 2나노미터(10-9m) 세대 로직 반도체를 위한 포토마스크 제조 개발에 착수했다. DNP는 하도급업체로서 ...
기술
반도체
산업
금속
연구개발
3월 28일 13:44
조선·전력 반도체 세계 1위, 선박 전동화 맞손
HD현대의 조선 부문 중간지주사인 HD한국조선해양이 선박 전동화를 위해 전력 반도체 세계 1위 기업인 독일 인피니언과 손을 잡았다. HD한국조선해양은 최근 경기도 성남시에 위치한 HD현대 글로벌R&D센터(GRC)에서 독일 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologie...
기술
반도체
산업
조선
제휴
3월 28일 11:01
콩가텍, COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2 공개
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다고 밝혔다. 이를 통해 개발자들은 소형 95mm x 70mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있...
기술
반도체
컴퓨터
판촉
3월 28일 09:00
서울반도체, 헤드램프 트렌드 이끈다… 2024 제네시스 GV80 전면 헤드램프에 풀 공급
글로벌 광반도체 전문 기업 서울반도체는 세계 TOP 3 자동차기업 현대자동차그룹의 럭셔리 브랜드 제네시스의 SUV 차량인 ‘GV80’의 헤드램프에 세계 최초로 와이어(Wire) 없는 광반도체 ‘WICOP (와이캅)’ 기술을 공급, 양산 중이라고 밝혔다. GV80이 선보인 고광량, ...
기술
반도체
운송
자동차
계약
3월 28일 08:40
피아이이, 추가 수주 및 영업력 강화로 올해 매출 850억원 달성 목표
비전검사 및 스마트팩토리 솔루션 전문기업 피아이이(대표 최정일)가 전방 산업의 투자 지속 및 국내외 영업력 강화로 견고한 실적을 이어갈 예정이다. 세계 전기차 시장의 성장세 둔화에도 불구하고 국내 배터리 셀 제조업계는 신규 폼팩터 투자 확대 등 적극적인 ...
기술
반도체
소프트웨어
사업 확장
3월 27일 16:30
Toshiba Releases Arm® Cortex®-M4 Microcontrollers for Motor Control
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has added eight new products with 512KB/1MB flash memory capacity and four types of packages to the M4K Group of the TXZ+™ Family Advanced Class 32-bit microcontrollers equipped with Cor...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 27일 16:30
도시바, 모터 제어용 Arm® Cortex®-M4 마이크로컨트롤러 출시
도시바 일렉트로닉스 주식회사 (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)는 Cortex®-M4 코어와 FPU를 탑재한 TXZ+™ 제품군 고급 클래스 32비트 마이크로컨트롤러인 M4K 그룹(M4K Group) 에 512KB/1MB 플래시 메모리 용량 8종과 패키지 4종을...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 27일 11:00
노르딕 세미컨덕터, CSA의 IoT 기기 보안 사양 1.0 및 인증 프로그램 지원
IoT(Internet of Things)를 위한 무선 연결 솔루션 분야의 선도 공급업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 CSA(Connectivity Standards Alliance)가 최근 발표한 ‘IoT 기기 보안 사양 1.0(IoT Device Security Specification 1.0)’과 이와 관련한 인증 ...
기술
반도체
보안
인증
3월 27일 10:43
Ambiq Apollo510, 30배 향상된 전력 효율 구현으로 엔드포인트 AI의 잠재력 끌어내다
IoT 디바이스용 초저전력 반도체 제품 분야의 기술 리더인 Ambiq가 새로운 ‘Apollo510’ 제품을 선보인다. 이는 Apollo5 SoC 패밀리의 첫 제품으로, 진정한 유비쿼터스이자 실용적이고 유의미한 AI 시대를 알리는 독보적인 자리에 위치해 있다. Apollo510 MCU는 하드...
기술
반도체
인공지능
신상품
3월 27일 10:39
라이트닝 모터사이클, 바이코와 함께 전기 오토바이 최고 지면 속도 신기록과 최상의 라이딩 경험 제공
혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)는 자사의 파워링 이노베이션 팟캐스트 에서 지구상 가장 빠른 전기 오토바이를 생산하는 회사인 라이트닝 모터사이클(Lightning Motorcycles)과 함께 전동화 비즈니스에 대해 논의했다고 밝혔다. 라이트닝 ...
기술
반도체
운송
자동차
판촉
3월 27일 09:44
GCT Semiconductor Becomes a Publicly Traded Company After Completing Business Combination with Concord Acquisition Corp III, Will Commence Trading on NYSE Under Ticker Symbol “GCTS”
GCT Semiconductor, Inc. (“GCT Semiconductor” or “GCT”), a leading fabless designer and supplier of advanced LTE, IoT and 5G semiconductor solutions, is pleased to announce the completion of its business combination, previously announced on Novembe...
기술
반도체
통신
사업 확장
3월 26일 17:30
Faraday Partnered with SONIX to Create a New Product Featuring Its SONOS eFlash Solution
Faraday Technology Corporation (TWSE: 3035), a leading ASIC design service and IP provider, announced today the successful mass production of Sonix’s application-specific MCU chips using UMC 40ULP process node. Sonix adopted Faraday’s SONOS eFlash...
기술
반도체
계약
3월 26일 17:30
패러데이, SONIX와 파트너십 체결해 SONOS eFlash 솔루션 탑재한 신제품 개발
선도적인 ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)가 오늘 UMC 40ULP 공정 노드를 사용하여 소닉스(Sonix)의 애플리케이션별 MCU 칩을 성공적으로 양산했다고 발표했다. 소닉스는 에지 AI, 스마트 그리...
기술
반도체
계약
3월 26일 14:30
Rochester Electronics and Intelligent Memory Ensure the Availability of Legacy Storage Solutions
Rochester Electronics, LLC and Intelligent Memory have joined forces to ensure the continued availability of mature and legacy DRAM and NAND storage solutions tailored for industrial and embedded applications. Intelligent Memory has been the trust...
기술
반도체
계약
3월 26일 14:30
Rochester Electronics-Intelligent Memory, 레거시 스토리지 솔루션 가용성 제고
Rochester Electronics, LLC와 Intelligent Memory가 협업을 통해 산업 및 임베디드 애플리케이션을 위한 노후 및 레거시 DRAM과 NAND 제품의 지속적 가용성을 확보했다. Intelligent Memory는 30년이 넘는 시간 동안 믿을 수 있는 고품질 메모리 제품을 판매한 신뢰...
기술
반도체
계약
3월 26일 14:10
Alphawave Semi and InnoLight Collaborate to Demonstrate Low Latency Linear Pluggable Optics with PCIe 6.0® Subsystem Solution for High-Performance AI Infrastructure at OFC 2024
Alphawave Semi (LSE: AWE), a global leader in high-speed connectivity and compute solutions for the world’s technology infrastructure, today announced its collaboration with InnoLight Technology, the leader in data center optics, to bring a low po...
기술
반도체
인공지능
전시
3월 26일 14:10
알파웨이브 세미-이노라이트, OFC 2024에서 고성능 AI 인프라용 PCIe 6.0® 서브시스템 솔루션의 저지연 선형 플러그형 광학 제품 시연을 위해 협력
전 세계 기술 인프라를 위한 고속 연결 및 컴퓨팅 솔루션 분야의 글로벌 리더인 알파웨이브 세미 (Alphawave Semi)(런던증권거래소: AWE)는 데이터센터 광학 분야의 리더인 이노라이트 테크놀로지(InnoLight Technology)와 협력하여 저전력, 저지연 선형 플러그형 광...
기술
반도체
인공지능
전시
3월 26일 14:00
파인인포, 패트리어트 DDR5 U-DIMM 스탠다드 메모리 5200 출시
메모리/SSD 관련 글로벌 브랜드 패트리어트(PATRIOT)가 국내 공식 유통사인 파인인포(대표 배상호)를 통해 DDR5 5200MHz 8GB & 16GB & 32GB를 출시한다고 발표했다. 미국에 본사를 두고 있는 패트리어트는 1985년에 설립돼 약 37년 이상 다양한 IT 부품 및 기기들을 ...
기술
반도체
컴퓨터
신상품
3월 26일 09:43
콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드 및 최신 인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시… 모듈형 에지 서버 생태계 확장
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보...
기술
반도체
컴퓨터
신상품
박람회
3월 25일 10:52
인피니언, 시스템 신뢰성과 향상된 전력 밀도를 제공하는 새로운 CoolSiC™ MOSFET 2000V 제품군 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 TO-247PLUS-4-HCC 패키지를 적용한 새로운 CoolSiC™ MOSFET 2000V 제품군을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 높은 전압과 높은 스위칭 주파수로 동작하는 까다로운 조건에서도 시스템 신뢰성을 저하시키지 않으면서 전...
기술
반도체
신상품
3월 25일 09:40
Notice of Commencement of Operation of Dexerials Photonics Solutions Corporation as Integrated Company Leading Growth in the Photonics Domain
Dexerials Corporation, (TOKYO: 4980) (Headquarters: Shimotsuke-shi, Tochigi, Representative Director and President: Yoshihisa Shinya, hereinafter “Dexerials”), which provides leading-edge technologies, materials, and devices for smartphones, autom...
기술
반도체
전자부품
사업 확장
3월 25일 09:40
덱세리얼즈 포토닉스 솔루션즈, 포토닉스 영역에서 성장을 주도하는 통합 기업으로서 운영 개시 발표
스마트폰, 자동차 및 기타 제품을 위한 첨단 기술, 소재, 장치를 제공하는 덱세리얼즈(Dexerials Corporation)(도쿄증권거래소: 4980)(본사: 도치기 시모쓰케시, 대표이사 겸 사장: 신야 요시히사, 이하 ‘덱세리얼즈’)는 덱세리얼즈 프리시전 컴포넌츠(Dexerials Pre...
기술
반도체
전자부품
사업 확장
3월 25일 09:00
데이코산업연구소 ‘2024년 스마트센서 기술개발 동향과 산업 분야별 활용 실태 및 시장 전망’ 보고서 발간
산업조사 전문 기관 데이코산업연구소가 ‘2024년 스마트센서 기술개발 동향과 산업 분야별 활용 실태 및 시장 전망’ 보고서를 발간했다. ‘센서(Sensor)’는 비메모리 반도체의 한 종류로, 주변 환경의 정보를 수집해 전기적 신호로 변환하는 역할을 한다. 점차 수요 ...
기술
반도체
전자부품
조사분석
3월 24일 10:19
GCT Semiconductor Announces Appointment of Edmond Cheng as Chief Financial Officer
GCT Semiconductor, Inc. (GCT) a leading designer and supplier of advanced 5G and 4G semiconductor solutions, today announced that the Board of Directors of GCT has appointed Edmond Cheng as Chief Financial Officer (CFO) effective March 18, 2024. “...
기술
반도체
통신
인사
3월 22일 14:20
StarFive’s RISC-V Based JH-7110 Intelligent Vision Processing Platform Adopted VeriSilicon’s Display Processor IP
VeriSilicon (688521.SH) today announced the successful integration of its Display Processor IP DC8200 into StarFive’s JH-7110 RISC-V mass production SoC. With high performance, low power consumption and high security features, this collaboration d...
기술
반도체
사업 확장
3월 22일 14:20
스타파이브의 RISC-V 기반 JH-7110 지능형 시각 처리 플랫폼, 베리실리콘의 디스플레이 프로세서 IP 채택
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 오늘 자사의 디스플레이 프로세서 IP DC8200(Display Processor IP DC8200)을 스타파이브(StarFive)의 JH-7110 RISC-V 양산 SoC에 성공적으로 통합했다고 발표했다. 이 협업은 고성능, 저전력 소비 및 높은 보안 기능과 함께, ...
기술
반도체
사업 확장
3월 21일 14:00
삼성전자, 국제수자원관리동맹 최고 등급 인증 사업장 확대
삼성전자는 국제수자원관리동맹(AWS·Alliance for Water Stewardship)으로부터 최고 등급인 ‘플래티넘’ 인증 사업장을 기존 1개에서 7개로 확대했다. AWS는 UN 국제기구 UNGC(UN Global Compact Network·유엔글로벌콤팩트)와 CDP(Carbon Disclosure Project·탄소 공...
기술
반도체
환경
친환경 기술
인증
3월 21일 11:51
마우저 일렉트로닉스 ‘2024 미래를 여는 설계 콘테스트’ 후원
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전 세계 엔지니어 및 혁신가들이 차세대 혁신 설계에 도전하는 글로벌 챌린지인 제22회 ‘미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design Contest) ’를 후원한다고 밝...
기술
반도체
전자부품
행사
3월 20일 11:22
삼성전자, 제55기 정기 주주총회 사업전략 발표
삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 경계현 사장이 각 사업 부문별 경영전략에 대해서 주주들에게 설명했다. ◇ DX부문 · 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스 추진 삼성전...
기술
반도체
인공지능
사업 확장
3월 20일 11:08
힐셔, 두 번째로 독일 혁신 기업 TOP 100에 수상
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔가 2024년 독일 혁신 기업 TOP 100 타이틀을 수상했다고 밝혔다. 이 상은 동종 업계에서 두각을 나타내는 매우 혁신적인 중견 기업에만 수여된다. 또한 힐셔의 수상을 축하하기 위해 지난 12년 동안 TOP 100...
기술
반도체
수상
3월 20일 10:53
삼성전자, 제55기 정기 주주총회 개최
삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다. 한종희 대표이사 부회장은 의장 인사말을 통해 “지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지...
기술
반도체
주주
3월 20일 10:45
유블럭스, 도심 환경에서 위치 정확도를 향상시키는 새로운 GNSS 플랫폼 출시
위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)는 L1 및 L5 밴드를 결합해 보다 향상된 다중경로 저항성과 미터 수준의 위치 정확도를 제공하는 자사 최초의 듀얼 밴드 GNSS(Global Navigation Satellite Systems) 플랫폼...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 20일 08:52
Telechips Invests in Boston-Based Radar Company, Aura Intelligent Systems to Expand Presence in Autonomous Driving Market
Telechips (KOSDAQ:054450), led by CEO Jangkyu Lee, is looking to increase its presence in the advanced driver-assistance system (ADAS) and autonomous driving (AD) semiconductor market through investment in a digital imaging radar (RADAR) company. ...
기술
반도체
운송
자동차
투자
3월 19일 10:05
Stathera Announces the Appointment of Industry Veteran Dr. Sehat Sutardja to its Board of Directors
Stathera Inc. , a leading provider of MEMS (Micro-electromechanical Systems) timing solutions, is pleased to announce the appointment of Dr. Sehat Sutardja to its Board of Directors, effective immediately. Dr. Sutardja is the co-founder and former...
기술
반도체
인사
3월 19일 10:05
스타세라, 업계 베테랑 세하트 수타르자 박사를 이사회에 임명
MEMS(Micro-electromechanical Systems) 타이밍 솔루션 분야의 선두 공급업체인 스타세라 (Stathera Inc.)가 세하트 수타르자 박사(Dr. Sehat Sutardja)를 즉시 이사회 멤버로 임명한다고 발표했다. 수타르자 박사는 마벨 테크놀로지(Marvell Technology)의 공동 창...
기술
반도체
인사
3월 19일 10:02
인피니언, 70% 더 낮은 전력 손실로 더 빠른 스위칭을 제공하는 새로운 솔리드 스테이트 아이솔레이터 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 솔리드 스테이트 아이솔레이터 제품군을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 광학 기반의 솔리드 스테이트 릴레이(SSR)에서 제공되지 않는 보호 기능을 사용해서 더 빠르고 안정적인 회로 스위칭을 달성한다. 코어...
기술
반도체
신상품
3월 18일 13:03
마우저 일렉트로닉스 ‘2024 스마트공장·자동화산업전’ 참가
전 세계에 가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 오는 3월 27일(수)부터 29일(금)까지 3일 동안 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 ‘2024 스마트공장·자동화산업전(Sma...
기술
반도체
전자부품
전시
박람회
3월 17일 13:33
삼성전자 ‘갤럭시 A15 LTE’ 국내 출시
삼성전자가 ‘갤럭시 A15 LTE(Galaxy A15 LTE)’를 18일 국내에 출시하며, 소비자들의 스마트폰 선택권을 확대한다. ‘갤럭시 A15 LTE’는 합리적인 가격에 슈퍼 아몰레드 디스플레이와 5000만 화소 후면카메라가 탑재됐고, 삼성페이를 지원한다. 163.9mm(6.5형) 대화면...
기술
모바일 기기
반도체
신상품
3월 15일 10:15
Canaan’s RISC-V based edge AIoT SoC adopted VeriSilicon’s ISP and GPU IPs
VeriSilicon (688521.SH) today announced the integration of its Image Signal Processor (ISP) IP ISP8000, DeWarp Processor IP DW200, and 2.5D Graphics Processor Unit (GPU) IP GCNanoV into Canaan’s K230 chip, the world’s first commercial mass product...
기술
반도체
인공지능
계약
3월 15일 10:15
카난, RISC-V 기반 엣지 AIoT SoC에 베리실리콘의 ISP 및 GPU IP 채택
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)은 자사의 이미지 신호 프로세서(ISP) IP ISP8000, 드워프 프로세서 ‘IP DW200’(DeWarp Processor IP DW200), 2.5D 그래픽 프로세서 유닛(GPU) ‘IP GCNanoV’를 카난(Canaan)의 ‘K230’ 칩에 통합했다고 오늘 발표했다. 카난의 K230...
기술
반도체
인공지능
계약
3월 15일 08:00
서플러스글로벌의 새로운 기업 CI 공개, 레거시 반도체 장비로 세상을 구한다
반도체 산업 생태계에 지속 가능한 가치를 제공하며 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 레거시 반도체 장비 분야의 선두 주자 서플러스글로벌(SurplusGLOBAL)이 ‘레거시 반도체 장비와 부품으로 세상을 구한다’는 슬로건 아래 기업 정체성(CI)을 재정립했다. 2000년 설...
기술
반도체
회사 공지
3월 14일 10:25
인피니언, 차량용 및 산업용 솔루션을 위한 CoolSiC™ MOSFET 750V G1 제품군 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 산업용 및 차량용 전력 애플리케이션에서 증가하고 있는 더 높은 효율과 전력 밀도에 대한 요구에 대응하기 위해 750V G1 디스크리트 CoolSiC™ MOSFET을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 토템폴 PFC, T-타입, LLC/C...
기술
반도체
운송
자동차
신상품
3월 13일 11:34
한국공학대학교, 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업 산학프로젝트 발표회 성료
한국공학대학교(총장 황수성, 이하 한국공대) 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업단(사업단장 김윤석 나노반도체공학과 교수)은 첨단산업 인재양성 부트캠프(이하 부트캠프) 사업의 성과보고회인 산학프로젝트 발표회를 개최했다고 밝혔다. 2월 23일 시흥비즈니스센터 ...
교육
대학교
기술
반도체
행사
3월 12일 09:23
콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여… 스마트 자동화를 위한 애플리케이션-레디 생태계 선봬
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인...
기술
반도체
컴퓨터
전시
박람회
3월 11일 10:27
인피니언, 고성능 시스템을 위한 차세대 실리콘 카바이드 기술 ‘CoolSiC™ MOSFET G2’ 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 차세대 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 트렌치 기술을 출시한다고 밝혔다. 새로운 인피니언 CoolSiC™ MOSFET 650V 및 1200V 2세대 제품은 이전 세대 대비 저장 에너지와 전하 같은 MOSFET 주요 성능을 최대 20% 개선...
기술
반도체
신상품
3월 10일 14:00
삼성, 2024년 상반기 공채 실시
삼성은 우수 인재를 확보하고 청년들에게 공정한 취업 기회를 제공하기 위해 11일(월)부터 올해 상반기 공채를 실시한다. 상반기 공채를 실시하는 계열사는 △삼성전자 △삼성디스플레이 △삼성전기 △삼성SDI △삼성SDS △삼성바이오로직스 △삼성바이오에피스 △삼성물산 △...
기술
반도체
채용
3월 7일 17:15
Kioxia Selected in 2024 Edition of Clarivate Top 100 Global Innovators™
Kioxia Corporation has been named a Clarivate Top 100 Global Innovators™ 2024, an award given to the most innovative global companies by Clarivate Plc. This is the third time Kioxia has received this prestigious award in recognition of its accompl...
기술
반도체
수상
3월 7일 17:15
키옥시아 ‘클래리베이트 톱 100 글로벌 혁신기업™ 2024’ 선정
키옥시아(Kioxia Corporation) 는 클래리베이트(Clarivate Plc)가 가장 혁신적인 글로벌 기업에 수여하는 상인 클래리베이트 톱 100 글로벌 혁신기업™ 2024(Clarivate Top 100 Global Innovators™ 2024)로 선정됐다. 키옥시아가 지적 재산권 분야의 업적을 인정받아 ...
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