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18,685개
3월 15일 08:00
서플러스글로벌의 새로운 기업 CI 공개, 레거시 반도체 장비로 세상을 구한다
반도체 산업 생태계에 지속 가능한 가치를 제공하며 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 레거시 반도체 장비 분야의 선두 주자 서플러스글로벌(SurplusGLOBAL)이 ‘레거시 반도체 장비와 부품으로 세상을 구한다’는 슬로건 아래 기업 정체성(CI)을 재정립했다. 2000년 설...
기술
반도체
회사 공지
3월 14일 10:25
인피니언, 차량용 및 산업용 솔루션을 위한 CoolSiC™ MOSFET 750V G1 제품군 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 산업용 및 차량용 전력 애플리케이션에서 증가하고 있는 더 높은 효율과 전력 밀도에 대한 요구에 대응하기 위해 750V G1 디스크리트 CoolSiC™ MOSFET을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 토템폴 PFC, T-타입, LLC/C...
기술
반도체
운송
자동차
신상품
3월 13일 11:34
한국공학대학교, 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업 산학프로젝트 발표회 성료
한국공학대학교(총장 황수성, 이하 한국공대) 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업단(사업단장 김윤석 나노반도체공학과 교수)은 첨단산업 인재양성 부트캠프(이하 부트캠프) 사업의 성과보고회인 산학프로젝트 발표회를 개최했다고 밝혔다. 2월 23일 시흥비즈니스센터 ...
교육
대학교
기술
반도체
행사
3월 12일 09:23
콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여… 스마트 자동화를 위한 애플리케이션-레디 생태계 선봬
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인...
기술
반도체
컴퓨터
전시
박람회
3월 11일 10:27
인피니언, 고성능 시스템을 위한 차세대 실리콘 카바이드 기술 ‘CoolSiC™ MOSFET G2’ 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 차세대 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 트렌치 기술을 출시한다고 밝혔다. 새로운 인피니언 CoolSiC™ MOSFET 650V 및 1200V 2세대 제품은 이전 세대 대비 저장 에너지와 전하 같은 MOSFET 주요 성능을 최대 20% 개선...
기술
반도체
신상품
3월 10일 14:00
삼성, 2024년 상반기 공채 실시
삼성은 우수 인재를 확보하고 청년들에게 공정한 취업 기회를 제공하기 위해 11일(월)부터 올해 상반기 공채를 실시한다. 상반기 공채를 실시하는 계열사는 △삼성전자 △삼성디스플레이 △삼성전기 △삼성SDI △삼성SDS △삼성바이오로직스 △삼성바이오에피스 △삼성물산 △...
기술
반도체
채용
3월 7일 17:15
Kioxia Selected in 2024 Edition of Clarivate Top 100 Global Innovators™
Kioxia Corporation has been named a Clarivate Top 100 Global Innovators™ 2024, an award given to the most innovative global companies by Clarivate Plc. This is the third time Kioxia has received this prestigious award in recognition of its accompl...
기술
반도체
수상
3월 7일 17:15
키옥시아 ‘클래리베이트 톱 100 글로벌 혁신기업™ 2024’ 선정
키옥시아(Kioxia Corporation) 는 클래리베이트(Clarivate Plc)가 가장 혁신적인 글로벌 기업에 수여하는 상인 클래리베이트 톱 100 글로벌 혁신기업™ 2024(Clarivate Top 100 Global Innovators™ 2024)로 선정됐다. 키옥시아가 지적 재산권 분야의 업적을 인정받아 ...
기술
반도체
수상
3월 7일 10:00
서플러스글로벌 김정웅 대표, 제58회 납세자의 날 모범납세자로 부총리표창 수상
레거시 반도체 장비와 부품의 글로벌 플랫폼인 서플러스글로벌의 김정웅 대표가 지난 3일 열린 제58회 납세자의 날 기념식에서 모범납세자로 선정돼 부총리 표창을 수상했다. 이는 김정웅 대표의 성실한 관세 납부뿐만 아니라 수출 증대, 관세법 및 수출입 관련 법규...
기술
반도체
산업
제조설비
수상
3월 6일 11:55
Rochester Electronics Unveils Enhanced Digital Customer Experience
Rochester Electronics is proud to make sourcing components and managing orders easier than ever with the launch of its new online commerce portal. The portal has been designed to meet the diverse needs of customers, ensuring a seamless and expedit...
기술
반도체
운송
물류
사업 확장
3월 6일 11:55
Rochester Electronics, 향상된 디지털 고객 환경 발표
Rochester Electronics는 2024년 3월 새로운 온라인 상거래 포털을 출시하면서 부품 조달과 주문 관리를 그 어느 때보다 쉽게 처리할 수 있게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 고객의 다양한 요구를 충족하도록 설계된 이 포털에서는 원활하고 신속한 구매 프로세스...
기술
반도체
운송
물류
사업 확장
3월 6일 11:43
마우저 일렉트로닉스, 창립 60주년 맞이해
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 창립 60주년 을 맞이했다고 밝혔다. 마우저는 캘리포니아 엘 카혼(El Cajon)의 한 차고에서 두세 명의 직원으로 시작해 현재 전 세계에 걸쳐 28개 지...
기술
반도체
전자부품
기업문화
3월 6일 08:00
고영, 반도체 검사장비 젠스타 론칭… 온디바이스 AI 밸류체인 본격 진입
고영테크놀러지(이하 고영)가 신규 검사장비로 AI 반도체 수요 선점에 나선다. 고영이 반도체 검사장비 ‘젠스타(ZenStar)’를 정식 론칭했다고 6일 밝혔다. 반도체 어드밴스드 패키징 방식에 따라 장비 라인업을 세분화해 검사 시장 주도권을 잡겠다는 전략이다. 젠스...
기술
반도체
산업
기계
신상품
3월 5일 09:21
어플라이드 머티어리얼즈 코리아, 4년 연속 ‘우리 하천 지킴이 활동’ 지원… 경기 북부지역 국가 하천으로 확대
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선, )가 환경실천연합회와 업무협약(MOU)을 맺고 ‘우리 하천 지킴이 활동’을 4년 연속 후원, 지역사회 내 긍정적 영향력을 전파한다. 2024년 우리 하천 지킴이 활동은 기존 진행해 ...
기술
반도체
환경
환경 보전
사회공헌
3월 5일 09:15
VeriSilicon’s industry-leading embedded GPU IP powers HPMicro’s high-performance HPM6800 series RISC-V MCU
VeriSilicon (688521.SH) today announced that HPMicro’s HPM6800 series, a new generation digital dashboard display and human-machine interface system application platform has adopted VeriSilicon’s high-performance 2.5D Graphics Processor Unit (GPU)...
기술
반도체
사업 확장
3월 5일 09:15
업계 선도하는 베리실리콘의 임베디드 GPU IP, HPMicro의 고성능 HPM6800 시리즈 RISC-V MCU를 책임진다
베리실리콘(VeriSilicon, 688521.SH)이 차세대 디지털 대시보드 디스플레이와 휴먼 머신 인터페이스 시스템 애플리케이션 플랫폼인 HPMicro의 HPM6800 시리즈가 자사의 고성능 2.5D 그래픽 프로세서 유닛(GPU) IP를 채택했다고 오늘 발표했다. HPM6800 시리즈는 RISC...
기술
반도체
사업 확장
3월 4일 10:51
인피니언, AI 데이터 센터의 뛰어난 성능과 총소유비용을 가능하게 하는 고밀도 전력 모듈 출시
인공지능(AI)은 전 세계적으로 데이터 생성을 기하급수적으로 증가시키고 있으며, 이런 데이터 증가를 지원하는 칩의 에너지 수요도 증가하고 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 동급 최고의 전력 밀도, 품질 및 총소유비용(TCO)을 가능하게 하...
기술
반도체
인공지능
신상품
3월 4일 09:00
반도체 소재 시장, 2027년 870억달러 규모로 성장 전망
반도체 소재 시장이 2024년 더 나아질 것이라는 전망이 나왔다. 반도체 공급망 전문 리서치 업체인 TECHCET은 전 세계 반도체 소재 시장이 2024년 전년 대비 7% 성장해 740억달러에 이를 전망이라고 밝혔다. 이는 반도체 산업의 둔화와 웨이퍼 투입량 감소로 인해 지...
기술
반도체
조사분석
3월 3일 12:36
베리실리콘 NPU IP, 전 세계적으로 1억개 이상의 AI 지원 칩으로 출하
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 오늘 사물인터넷(IoT), 웨어러블, 스마트 TV, 스마트 홈, 보안 모니터링, 서버, 자동차 전자 제품, 스마트폰, 태블릿 및 스마트 헬스케어를 포함해 전 세계 10개 주요 애플리케이션 부문에 걸쳐 1억개 이상의 AI 지원 칩에 통...
기술
반도체
인공지능
실적
3월 3일 12:32
VeriSilicon NPU IP is Shipped in Over 100 Million AI-Enabled Chips Worldwide
VeriSilicon (688521.SH) today announced that it has reached a milestone achievement with its Neural Network Processor (NPU) IP integrated into over 100 million AI-enabled chips across 10 major application sectors worldwide, including Internet of T...
기술
반도체
인공지능
실적
2월 29일 13:20
마우저 일렉트로닉스, 웨어러블 리소스 센터 통해 엔지니어를 위한 포괄적인 콘텐츠 제공
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 웨어러블 리소스 센터를 통해 설계자와 엔지니어를 위한 신뢰할 수 있는 포괄적인 최신 리소스를 제공한다고 밝혔다. 마우저는 스마트 워치 및 피트니스 트래커에서 증강현...
기술
반도체
전자부품
판촉
2월 28일 11:00
삼성전자, 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발
삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능·고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다. ◇ 업계 최초 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 삼성전자가 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 ...
기술
반도체
연구개발
2월 28일 10:50
2024년 우수기술연구센터협회 정기총회 개최
우수기술연구센터협회(회장 황준현, 이하 ATC협회)는 2월 27일(화) 16시 서울 엘타워에서 ‘2024년 ATC협회 정기총회 및 신년 인사회’를 개최했다. 행사에는 회원사 대표 등 약 110명이 참석했다. ATC협회 황준현 회장은 “어려운 글로벌 환경에 직면한 우리 경제와 기...
경제
중소기업
기술
반도체
행사
2월 28일 10:44
한국수자원공사, 용인 첨단 반도체 국가산단 용수공급 예타 면제로 사업기간 단축
한국수자원공사(K-water, 사장 윤석대)가 추진하는 ‘용인 첨단시스템 반도체 국가산업단지 용수공급사업’이 공공기관 예비타당성조사 면제 대상으로 26일 확정됐다. 경기도 용인시 남사읍 일원에 조성되는 용인 첨단시스템 반도체 국가산업단지는 여의도 면적의 2.4...
기술
반도체
환경
환경 정책
사업 확장
2월 27일 16:00
Power Integrations Launches InnoMux-2, a New Switcher IC Family With Multiple, Independently Regulated Outputs
APEC 2024 - Power Integrations (NASDAQ: POWI ), the leader in high-voltage integrated circuits for energy-efficient power conversion, today announced the InnoMux™-2 family of single-stage, independently regulated multi-output offline power-supply ...
기술
반도체
신상품
2월 27일 16:00
파워 인테그레이션스, 독립적으로 조절되는 멀티 출력이 가능한 새로운 스위처 IC 제품군 InnoMux-2 출시
APEC 2024 - 에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 집적 회로 선도업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations )(NASDAQ: POWI )는 오늘 멀티 출력이 독립적으로 조절되는 싱글 스테이지 오프라인 파워 서플라이 IC InnoMux™-2 제품군을 발표했다. InnoMux-2 IC는...
기술
반도체
신상품
박람회
2월 27일 14:10
Toshiba Releases Power MOSFETs with High-Speed Diodes that Help to Improve Efficiency of Power Supplies
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has added DTMOSVI(HSD), power MOSFETs with high-speed diodes suitable for switching power supplies, including data centers and photovoltaic power conditioners, to its latest-generation[1...
기술
반도체
산업
전기설비
신상품
2월 27일 14:10
도시바, 전원 공급장치 효율 향상하는 고속 다이오드 탑재한 파워 MOSFET 출시
도시바 일렉트로닉스 주식회사 (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)는 데이터센터와 태양광 동력조절기(power conditioners) 등 스위칭 전원 공급장치에 적합한 고속 다이오드를 탑재한 파워 MOSFET DTMOSVI(HSD)를 슈퍼 정션 구조의 ...
기술
반도체
산업
전기설비
신상품
2월 27일 11:00
삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 ...
기술
반도체
연구개발
2월 27일 10:27
인피니언의 OPTIGA™ Trust M MTR, 스마트홈 디바이스에 매터 표준 및 보안 손쉽게 추가
커넥티비티가 증가하고 IoT의 인기가 높아지면서 연결된 디바이스 간에 상호운용을 간소화하고 보안과 신뢰성을 높이는 것이 중요하게 됐다. 매터(Matter)는 바로 이러한 목적을 위해서 개발됐다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 스마트홈 및 스마...
기술
반도체
보안
연구개발
2월 26일 14:24
마우저-아나로그디바이스, 생산성과 에너지 효율 개선 위한 최신 솔루션 조명한 새 전자책 발행
최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)와 함께 지속 가능한 제조 관행을 지원하는 데 사용되는 기술들을 상세히 분석한 새로운 전자책을 발간했다...
기술
반도체
산업
제조설비
판촉
2월 23일 09:35
아나로그디바이스, TSMC와의 파트너십 확대로 생산 능력 및 제조 탄력성 강화
아나로그디바이스(나스닥: ADI)는 세계 선도적인 반도체 전용 파운드리인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing...
기술
반도체
계약
2월 22일 17:50
인피니언, ASE에 필리핀 카비테와 한국 천안 공장 매각
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 ASE 테크놀로지 홀딩스는 인피니언이 필리핀 카비테와 한국 천안에 있는 두 개의 백엔드 제조 공장을 ASE 소유 자회사에 매각하는 계약을 체결했다고 발표했다. ASE는 조립 및 테스트 분야의 독립적인 반도체 제조 ...
기술
반도체
인수 매각
2월 22일 11:00
노르딕 세미컨덕터, 새로운 셀룰러 IoT 솔루션 ‘nRF9151 SiP’ 출시
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 선도 공급업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 ‘nRF9151 SiP(System-in-Package)’를 출시, 자사의 셀룰러 IoT 디바이스 제품군인 nRF91 시리즈를 확장한다고 밝혔다. nRF9151은 첨단 기능을 제공할 뿐만 아니라 원활한...
기술
반도체
신상품
2월 21일 13:07
IAR, 인증된 정적 분석 기능을 지원하는 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치의 최신 기능안전 버전 공개
세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 자사의 주력 제품인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 버전인 9.50.3 기능안전(Functional Safety) 에디션을 발표했다. 이번 발표로 개발자는 자동차, 의료 기...
기술
반도체
소프트웨어
신상품
2월 21일 10:59
피코콤, 웨이브일렉트로닉스의 오픈랜 장비에 채택
5G O-RAN(Open RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)은 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브일렉트로닉스(Wave Electronics)가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 시스템-온-칩(SoC)을 ...
기술
반도체
통신
계약
박람회
2월 21일 09:07
현대차·기아, KAIST와 차세대 라이다 개발 위한 공동연구실 설립
현대차·기아가 국내 최고 과학기술대학인 KAIST(카이스트)와 손잡고 차세대 자율주행 센서 개발에 나선다. 현대차·기아는 KAIST와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 라이다 센서를 개발하기 위해 ‘현대차그룹-KAIST 온칩 라이다(On-Chip LiDAR) 공동연구실(이하 공동...
기술
반도체
운송
자율주행
설립
2월 21일 08:48
삼성전자-Arm, 협력 확대로 GAA 공정 기술 경쟁력 고도화
삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사 간 협력을 강화한다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공...
기술
반도체
인공지능
연구개발
2월 20일 13:55
Murata Introduces the World’s Smallest High-Q 100V MLCC for Consumer Electronics & Industrial Equipment
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001), a leading manufacturer of passive components, has expanded its line-up of high-Q rated monolithic ceramic chip capacitors (MLCC). Designed for high frequency module applications su...
기술
반도체
통신
신상품
2월 20일 13:55
무라타 제작소, 세계 최소 0402M 사이즈와 정격 전압 100V 지원 저손실 칩 적층 세라믹 커패시터 출시
주식회사 무라타 제작소(이하 당사)는 정격전압 100V를 지원하는 세계 최소[1] 0402M 사이즈(0.4×0.2mm)의 저손실 적층 세라믹 커패시터(이하 본 제품)를 개발했다. 본 제품은 주로 무선 통신 모듈 채용을 목표로 2024년 2월부터 양산을 시작한다. 최근 5G의 보급 확...
기술
반도체
통신
신상품
2월 20일 11:48
삼성전자, 제55기 정기 주주총회 3월 20일 개최
삼성전자는 3월 20일 경기도 수원컨벤션센터에서 제55기 정기 주주총회를 개최한다고 20일 공시했다. 이번 주주총회에서는 △재무제표 승인 △사외이사 신제윤 선임 △감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임 △감사위원회 위원 유명희 선임 △이사 보수한도 승인 △...
기술
반도체
주주
2월 20일 10:28
GCT Semiconductor and Concord Acquisition Corp III Announce Effectiveness of Registration Statement on Form S-4
GCT Semiconductor, Inc. (“GCT Semiconductor” or “GCT”), a leading fabless designer and supplier of advanced LTE, IoT and 5G semiconductor solutions, and Concord Acquisition Corp III (NYSE: CNDB) (“Concord”), a special purpose acquisition company, ...
기술
반도체
인수 매각
2월 20일 09:52
힐셔, 미니 PCle 하프사이즈 형식의 신규 cifX PC 카드 출시
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔가 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 신규 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 출시했다고 밝혔다. 너비 26.8㎜, 길이 30㎜의 산업용 통신용 cifX HPCIE90 PC 카드는 IPC와 HMI부터 비전 시스템, 로보틱스에 이...
기술
반도체
신상품
2월 16일 11:03
어플라이드 머티어리얼즈, 회계연도 2024년 1분기 실적 발표
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 1월 28일 마감한 회계연도 2024년 1분기 실적을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2024년 1분기 글로벌 매출은 미국 회계기준으로 67억1000만달러, 매출총이익률 47.8%를 기록했다. 영...
기술
반도체
실적
2월 15일 11:00
노르딕 세미컨덕터, 포괄적인 라이선스 계약으로 Arm과의 파트너십 재확인
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 선도적인 반도체 설계 및 소프트웨어 플랫폼 회사인 Arm과 다년간의 ATA(Arm Total Access) 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다. 이 ATA 라이선스는 멀티 프로토콜, 와이파이(Wi-Fi), 셀룰러 IoT 및 DECT NR+ 솔루션을 비...
기술
반도체
계약
2월 14일 13:50
Cambridge Mechatronics Secures Over $40m Investment to Further Develop its Revolutionary Smartphone Imaging Technology
Cambridge Mechatronics Limited (CML) , the world leader in the design and control of Shape Memory Alloy (SMA) actuators, announces the closing of a funding round totalling over $40m to enable rapid expansion of its actuator and controller IC produ...
기술
모바일 기기
반도체
투자
2월 14일 13:50
Cambridge Mechatronics, 혁신적인 스마트폰 카메라 이미징 기술 개발 위해 4000만달러 이상 투자 유치
SMA(Shape Memory Alloy, 형상기억합금) 액추에이터 설계 및 제어 분야의 세계적인 선도업체인 Cambridge Mechatronics Co., Ltd(CML)가 액추에이터 및 컨트롤러 IC 제품의 포트폴리오 확장을 위해 총 4000만달러 이상의 투자를 유치했다고 발표했다. 당초 목표액을 ...
기술
모바일 기기
반도체
투자
2월 14일 10:28
Moxa, 산업용 엣지의 데이터 연결을 강화하는 차세대 x86 산업용 컴퓨터 출시
산업용 통신 및 네트워크 분야의 선도 기업인 Moxa 는 산업용 엣지를 연결하는 대규모 센서와 장치의 증가하는 데이터 연결 및 실시간 프로세싱 요구를 충족시키기 위해 탁월한 신뢰성, 적응성 및 긴 수명을 제공하는 새로운 x86 산업용 컴퓨터(IPC·Industrial Compu...
기술
반도체
컴퓨터
신상품
2월 13일 09:55
Alphawave Semi Announces Appointment of Charlie Roach as Chief Revenue Officer
Alphawave IP Group plc (LN: AWE, the “Company” or “Alphawave Semi”), a global leader in high-speed connectivity for the world’s technology infrastructure, has appointed Charlie Roach as Chief Revenue Officer (CRO). Charlie is a highly accomplished...
기술
반도체
인사
2월 13일 09:55
알파웨이브 세미, 최고수익책임자로 찰리 로치 임명 발표
세계 기술 인프라를 위한 고속 연결 분야의 글로벌 리더인 알파웨이브 IP 그룹(Alphawave IP Group plc)(LN: AWE, 이하 ‘회사’ 또는 ‘알파웨이브 세미’)는 최고수익책임자(Chief Revenue OfficerCRO)에 찰리 로치(Charlie Roach)를 임명했다. 찰리 로치는 반도체 및 ...
기술
반도체
인사
2월 8일 10:17
마우저-뷔르트 일렉트로닉, 사물인터넷에 대한 전문가들의 통찰력 제공하는 새로운 전자책 발간
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 뷔르트 일렉트로닉(Würth Elektronik)과 협력해 사물인터넷(Internet of Things, IoT) 기술 및 디바이스 관련 주요 애플리케이션에 대한 전문가 8...
기술
반도체
전자부품
조사분석
2월 7일 16:15
VeriSilicon and Innobase Jointly Launch a 5G RedCap/4G LTE Dual-Mode Modem Solution
VeriSilicon (688521.SH) today announced that it has collaborated with Innobase, a wireless communication technology and chip provider, to jointly launch a 5G RedCap/4G LTE dual-mode modem solution. The chip powering this new modem solution by Inno...
기술
반도체
통신
신상품
2월 7일 16:15
베리실리콘-이노베이스, 5G RedCap/4G LTE 듀얼 모드 모뎀 솔루션 공동 출시
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 오늘 무선 통신 기술 및 칩 제공업체인 이노베이스(Innobase)와 협력해 5G 레드캡/4G LTE 듀얼 모드 모뎀 솔루션을 공동으로 출시했다고 발표했다. 이노베이스에 의한 이 새로운 모뎀 솔루션을 구동하는 칩이 제조사에 전달되...
기술
반도체
통신
신상품
2월 7일 15:20
Transphorm at APEC 2024: SuperGaN Innovation for Low to High Power Applications
Silver Partner Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)—a global leader in robust GaN power semiconductors—announced today that its APEC 2024 showcase will underscore the company’s continued leadership in broad spectrum (low to high power) GaN power conver...
기술
반도체
산업
전력
전시
2월 7일 15:20
트랜스폼, 2024 APEC에서 저전력 및 고전력 응용 분야 위한 SuperGaN 혁신 선보여
강력한 GaN 전력 반도체 분야의 글로벌 리더인 실버 파트너 트랜스폼(Transphorm, Inc.) (나스닥: TGAN)이 오늘 2024 APEC 쇼케이스에서 광범위한 스펙트럼(저전력 및 고전력) GaN 전력 변환으로 회사의 지속적인 리더십을 강조할 계획을 발표했다. 이러한 리더십 역...
기술
반도체
산업
전력
전시
박람회
2월 7일 11:58
한백정밀 홍승환 대표, 경기도지사 간담회서 지역경제 활성화 및 일자리 창출 정책에 대한 꾸준한 관심과 소통 강조
한백정밀 홍승환 대표가 지난 6일 경기 테크노파크에서 열린 ‘안산 반월산단 일자리 활성화 간담회’에 참석해 지역경제 활성화와 일자리 창출을 위해 지역 사회와 정부 간의 원활한 소통과 지속적인 정책적 관심의 필요성을 강조했다. 이날 간담회는 안산·반월 산업...
경제
인재와 고용
기술
반도체
인물동정
2월 7일 11:42
유블럭스, 산업 분야 연결성 향상 위한 GNSS 통합 LTE-M 모듈 신제품 출시
위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)는 LTE-M 셀룰러 모듈 시리즈의 신제품 2종 ‘SARA-R52’와 ‘LEXI-R52’를 출시한다고 밝혔다. 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 이들 모듈은 유블럭스 UBX-R52 셀룰러 칩...
기술
반도체
신상품
2월 7일 09:14
어플라이드 머티어리얼즈, 우수 공급업체 어워드 수상자 발표
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 ‘우수 공급업체 어워드(Supplier Excellence Awards)’ 수상자를 발표했다. 어플라이드 우수 공급업체 어워드는 품질, 서비스, 납기, 배송, 비용, 신속한 대응 등 다양한 부문에서 탁월한 기술력과 ...
기술
반도체
수상
2월 6일 08:30
슈퍼브에이아이, 리벨리온과 비전 AI 모델 및 반도체 인프라 올인원 제공 위한 파트너십 체결
비전 AI 올인원 솔루션 기업 슈퍼브에이아이(대표 김현수)가 AI 반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)과 비전 AI 모델 및 반도체 인프라 올인원 제공을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 6일 밝혔다. 리벨리온은 AI 반도체를 설계하는 팹리스 스타트업으로, AI ...
기술
반도체
인공지능
제휴
2월 5일 10:39
어플라이드 머티어리얼즈 코리아, 위드하모니 오케스트라 프로그램 5년 연속 지원… 지역 사회 상생 앞장서
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선, )가 초록우산 어린이재단과 업무 협약(MOU)을 맺고 ‘위드하모니 오케스트라 프로그램’을 5년 연속 후원한다. 초록우산 어린이재단이 운영하는 위드하모니 프로그램은 폭넓은 문...
교육
초등교육
기술
반도체
사회공헌
2월 5일 08:00
‘SSPA 2024’ 2월 21일 개막… AI 시대 맞이한 전자 제조 산업의 최신 동향 한 눈에
모바일, 반도체 패키징, 전기차, 5G 통신 등 최첨단 전자기기 제조의 핵심 기술인 표면실장기술(SMT)과 전자 제조 토탈 솔루션의 최신 동향을 한눈에 확인할 수 있는 ‘2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(SSPA 2024, 주최 제이엑스포)’ 전시회가 오는 2월 21일(수)부터 23...
기술
반도체
산업
제조설비
전시
박람회
2월 2일 10:24
마우저, 매터 및 IoT 애플리케이션용으로 BLE와 IEEE 802.15.4 내장한 에스프레시프 시스템즈의 ‘ESP32-H2-MINI-1x’ 모듈 공급
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 에스프레시프 시스템즈(Espressif Systems)의 ‘ESP32-H2-MINI-1x’ 모듈을 공급한다고 밝혔다. ESP32-H2-MINI-1x 모듈은 널리 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
2월 1일 16:46
인피니언-혼다, 차량용 반도체 솔루션 협력 위해 MOU 체결
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 혼다 자동차와 전략적 협력 구축을 위해 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 혼다는 미래 제품 및 기술 로드맵을 위해 인피니언을 반도체 파트너로 선택했다. 양사는 공급 안정성에 대한 논의를 지속하고, 상호 지...
기술
반도체
운송
자동차
제휴
2월 1일 15:50
Alphawave Semi and Teledyne LeCroy Unveil PCIeⓇ 7.0 Signal Generation and Measurement
Alphawave Semi (LSE: AWE), a global leader in high-speed connectivity for the world’s technology infrastructure, and Teledyne LeCroy , the worldwide leader in protocol test and measurement solutions, today announced the unveiling of PCI ExpressⓇ 7...
기술
반도체
제휴
2월 1일 15:50
알파웨이브 세미와 텔레다인르크로이, PCIeⓇ 7.0 신호 생성 및 측정 공개
전 세계 기술 인프라를 위한 고속 연결성의 글로벌 리더인 알파웨이브 세미(Alphawave Semi) (런던증권거래소: AWE)와 프로토콜 테스트 및 측정 솔루션의 세계적인 리더인 텔레다인르크로이(Teledyne LeCroy) 는 오늘 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 디자인콘(D...
기술
반도체
제휴
2월 1일 10:40
Kioxia Joins Hewlett Packard Enterprise Servers on Space Launch Destined for the International Space Station
Today, KIOXIA SSDs took flight with the launch of the NG-20 mission rocket, which is delivering an updated HPE Spaceborne Computer-2, based on HPE EdgeLine and ProLiant servers from Hewlett Packard Enterprise (HPE), to the International Space Stat...
기술
반도체
산업
항공우주
계약
2월 1일 10:40
키옥시아, 국제우주정거장으로 향한 휴렛 팩커드 엔터프라이즈 서버에 SAS/SSD 공급
키옥시아(KIOXIA) SSD가 휴렛 팩커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise, HPE)의 HPE 엣지라인 및 프로라이언트(EdgeLine 및 ProLiant) 서버를 기반으로 업데이트된 HPE 스페이스본 컴퓨터-2(HPE Spaceborne Computer-2)를 국제우주정거장(International Spac...
기술
반도체
산업
항공우주
계약
2월 1일 10:16
인피니언, 차세대 스마트 로봇을 위한 하이브리드 ToF 솔루션 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 디바이스 제조 및 OMS·ToF(Time of Flight) 기술 전문 업체 pmd테크놀로지스와 협력해 차세대 스마트 컨슈머 로봇을 위한 향상된 깊이 감지 및 3D 장면 이해를 지원하는 새로운 고해상도 카메라 솔루션을 개발했다...
기술
로봇
반도체
신상품
1월 31일 16:31
누비스 커뮤니케이션즈와 알파웨이브 세미, 옵티컬 PCI 익스프레스 6.0 기술 최초 시연
저지연 고밀도 광 상호연결(HDI/O) 공급업체인 누비스 커뮤니케이션즈(Nubis Communications, Inc.)와 전 세계 기술 인프라를 위한 고속 연결 및 컴퓨팅 실리콘 분야의 글로벌 리더 알파웨이브 세미 (Alphawave Semi, LN: AWE)는 레인당 64GT/s의 속도로 옵티컬 링크...
기술
반도체
전자부품
연구개발
1월 31일 16:30
Nubis Communications and Alphawave Semi Showcase First Demonstration of Optical PCI Express 6.0 Technology
Nubis Communications, Inc., provider of low-latency high-density optical inter-connect (HDI/O), and Alphawave Semi (LN: AWE), a global leader in high-speed connectivity and compute silicon for the world’s technology infrastructure, today announced...
기술
반도체
전자부품
연구개발
1월 31일 15:35
Power Integrations Introduces InnoSwitch5 Offline Flyback Switcher IC
Power Integrations (NASDAQ: POWI ), the leader in high-voltage integrated circuits for energy-efficient power conversion, today announced the release of the InnoSwitch™5-Pro family of high-efficiency, programmable flyback switcher ICs. The single-...
기술
반도체
전자부품
신상품
1월 31일 15:35
파워 인테그레이션스, InnoSwitch5 오프라인 플라이백 스위처 IC 출시
에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 집적 회로 선도업체인 파워 인테그레이션스 (Power Integrations)(NASDAQ: POWI )는 오늘 InnoSwitch™5-Pro 프로그래밍 가능한 플라이백 스위처 IC 고효율 제품군 출시를 발표했다. 이 단일 칩 스위처는 비용이 많이 드는 전용 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
1월 31일 11:43
마우저 일렉트로닉스, DesignCon 2024에서 전자 설계를 위한 최신 제품과 기술 및 리소스 선보여
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 1월 30일부터 2월 1일까지(현지 시각 기준) 개최되는 ‘디자인콘 2024(DesignCon 2024)’에 참가한다고 밝혔다. 마우저는 이번 ...
기술
반도체
전자부품
전시
박람회
1월 31일 10:20
Kioxia Introduces Industry’s First UFS Ver. 4.0 Embedded Flash Memory Devices for Automotive Applications
Kioxia Corporation , a world leader in memory solutions, today announced sampling[1] of the industry’s first[2] Universal Flash Storage[3] (UFS) Ver. 4.0 embedded flash memory devices designed for automotive applications. These new, higher perform...
기술
반도체
운송
자동차
신상품
1월 31일 10:20
키오시아, 업계 최초 자동차 애플리케이션용 UFS 4.0버전 임베디드 플래시 메모리 디바이스 출시
메모리 솔루션 분야의 세계적 선도기업 키오시아 주식회사(Kioxia Corporation) 는 오늘 업계 최초[2]로 유니버설 플래시 스토리지[3](UFS) 4.0 버전의 샘플링[1]을 발표하였다. 패키지의 소형화와 임베디드 스토리지 전송 속도의 향상이라는 두 마리 토끼를 잡은 신...
기술
반도체
운송
자동차
신상품
1월 31일 10:03
삼성전자, 2023년 4분기 실적 발표
삼성전자는 연결 기준으로 매출 67.78조원, 영업이익 2.82조원의 2023년 4분기 실적을 발표했다. 2023년 연간으로는 매출 258.94조원, 영업이익 6.57조원을 기록했다. 4분기는 연말 성수기 경쟁이 심화되면서 스마트폰 출하량은 감소했지만, 메모리 가격 상승과 디스...
기술
모바일 기기
반도체
실적
1월 30일 13:24
마우저 일렉트로닉스, 대체 에너지 리소스 허브 통해 설계 엔지니어를 위한 신뢰할 수 있는 제품 콘텐츠 제공
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도 기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 엔지니어들이 맞닥뜨린 설계 과제를 해결할 수 있도록 포괄적인 콘텐츠와 제품 및 솔루션 등 핵심 정보를 특징으로 하는 대체 에너지 리소스 센터를 제공한다고 밝혔다. 이 ...
기술
반도체
전자부품
판촉
1월 30일 11:34
EV 그룹, 첨단 패키징부터 트랜지스터 소형화까지 3D 집적 혁신하는 나노클리브 레이어 릴리즈 신기술 발표
MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술 나노클리브™(NanoCleave™)를 출시한다고 밝혔다. 나노클리브 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔...
기술
반도체
양자와 나노기술
신상품
1월 30일 10:57
인피니언, 첨단 USB-C PD 어댑터 및 충전기를 위한 차세대 ZVS 플라이백 컨버터 칩셋 출시
USB-C PD(파워 딜리버리) 충전의 인기가 높아지면서 이에 호환되는 충전기에 대한 수요도 함께 증가하고 있다. 소비자들은 이러한 상황에 대응하는 강력하면서도 컴팩트한 어댑터를 찾고 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 이러한 소비자들의 ...
기술
반도체
신상품
1월 30일 09:37
시노펙스, 국내 최초 반도체 공정용 15나노 AF필터 개발
시노펙스가 국내 최초로 15나노 AF필터 (All Fluoropolymer, 불소수지소재) 개발에 성공 31일부터 개최되는 세미콘코리아 2024 전시회에서 공개할 예정이다. AF필터는 필터 케이스 및 내부 필터 전체를 PTFE 소재를 사용하며 반도체 생산공정에서 사용되는 불산, 황...
기술
반도체
양자와 나노기술
전시
박람회
1월 29일 13:45
Murata announces the SCH16T-K01, a next generation 6DoF inertial sensor
The SCH16T-K01 is an inertial 6DoF XYZ-axis gyroscope and XYZ-axis accelerometer that enables high precision machine control and positioning applications. The device is the first launched product version from Murata’s next generation SCH16T 6DoF f...
기술
반도체
연구개발
1월 29일 13:45
세계 최고 수준의 고정밀 자세각 및 위치 감지가 가능한 소형 6축 관성력 센서 개발
주식회사 무라타제작소(이하 당사)(도쿄:6981, ISIN:JP391440001)는 세계 최고 수준의 고정밀 자세각 및 위치 감지가 가능한 소형 6축 관성력 센서 ‘SCH16T-K01’(이하 본 제품)을 산업기기 용도에 주력하여 개발했다. 현재 샘플 공급을 개시했으며, 양산은 2024년 3...
기술
반도체
연구개발
1월 29일 11:00
노르딕 세미컨덕터의 셀룰러 IoT·GNSS·와이파이·블루투스 LE 솔루션을 채택한 자산 트래커 출시
인도 첸나이에 본사를 둔 타바고 테크(Tavago Tech)는 노르딕 세미컨덕터(Noridc Semiconductor)의 셀룰러 IoT와 GNSS, 와이파이 및 블루투스 LE 무선 기술을 탑재한 새로운 자산 트래커(Asset Tracker) ‘터프(Tuff)’를 출시했다. 이 기기는 소형 설계를 기반으로 자...
기술
모바일 기기
반도체
신상품
1월 29일 10:55
삼성, 설 명절 맞아 내수경기 활성화 지원 나서
삼성은 설 명절에 앞서 국내 경기 활성화를 지원하기 위해 협력회사 물품대금을 조기에 지급하고, 임직원 대상 ‘온라인 장터’도 운영하기로 했다. ◇ 협력회사 물품대금 조기 지급 삼성이 이번에 협력회사에 조기 지급하는 물품대금은 삼성전자 1조4000억원을 비롯해 ...
기술
반도체
사회공헌
1월 29일 10:30
어플라이드 머티어리얼즈, 세미콘 코리아 2024 참가… 최신 반도체 트렌드 및 기술 공유
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(대표 박광선, )가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다. 이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 ...
기술
반도체
전시
박람회
1월 29일 09:00
오토실리콘, 전기차 및 ESS용 24채널 배터리 진단 전용 칩 출시
오토실리콘은 지난해 3월 세계 최초로 14채널 BDIC (Battery Diagnosis IC)를 출시한데 이어 올해 1월 xEV (Electrical Vehicle) 및 ESS (Energy Storage System)용 대용량 배터리 셀에 직접 적용 가능한 24채널 BDIC를 출시했다. 오토실리콘의 BDIC 칩셋은 EIS (Ele...
기술
반도체
전자부품
신상품
1월 29일 09:00
베렉스, 50-5000MHz 광대역 Flat Gain 증폭기 ‘BBA31’ 개발
베렉스가 GaAs E-pHEMT 기술로 50-5000MHz 대역에서 LTE/ 5G 통신에 적합한 고 선형성 증폭기 BBA31을 출시했다. BBA31은 matching 소자를 최소화해 사용할 수 있도록 내부에 50ohm으로 matching돼 있고, ROHS2 규정을 만족시키며 DFN 8L 2x2mm2 surface mounting pa...
기술
반도체
통신
신상품
1월 26일 13:07
마우저 일렉트로닉스, 코보의 QPG6105DK 매터 및 블루투스 개발 키트 공급… IoT 기기 개발 간소화
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도 기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 코보(Qorvo)의 매터(Matter™) 및 블루투스(Bluetooth®) 개발 키트인 QPG6105DK를 공급한다고 밝혔다. QPG6105DK 개발 키트를 이용해 개발자들은 쉽고 빠르게 사물 인터넷(...
기술
반도체
전자부품
신상품
1월 24일 14:40
한국이구스, 세미콘 코리아 2024 참가해 IPA 클래스 1등급의 클린룸 제품 선봬
한국이구스는 1월 31일부터 2월 2일까지 열리는 ‘세미콘 코리아 2024(SEMICON 2024)’에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시회에서 이구스는 IPA 클래스 1등급을 획득한 클린룸 솔루션을 선보일 예정이다. 코엑스 1층 B홀 636번에 마련되는 한국이구스 부스는 클린룸 설비...
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반도체
산업
제조설비
전시
박람회
1월 24일 11:45
인피니언-울프스피드, 실리콘 카바이드 150mm 웨이퍼 공급 계약 연장
전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 리더인 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 실리콘 카바이드 기술의 글로벌 리더인 울프스피드(Wolfspeed, Inc.)는 2018년 2월에 체결된 장기 150mm 실리콘 카바이드 웨이퍼 공급 계약을 확장 및 연장한다고 ...
기술
반도체
계약
1월 24일 11:30
피엠티, 첨단 메모리 웨이퍼 프로브 카드 제조용으로 EV Group의 마스크리스 리소그래피 시스템 발주
MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(EV Group, 이하 EVG)은 한국의 세계적인 반도체 웨이퍼 프로브 카드 선도 기업 피엠티(PROTEC MEMS Technology)로부터 자사의 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 시스템에 대한 공...
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반도체
전자부품
계약
1월 24일 11:06
마우저 일렉트로닉스, 2023년 신규 제조사 60개 이상 추가하며 라인 카드 지속 확장
최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전 세계 설계 엔지니어 및 구매 전문가들이 더 다양한 제품을 이용할 수 있도록 2023년 64개의 신규 제조사를 추가하고, 자사의 업계 선도적인 라...
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반도체
전자부품
실적
1월 24일 10:21
서울대-원광대 공동연구팀, 유기반도체 이용한 고성능 열전 에너지 변환 기술 개발
서울대학교 공과대학(학장 홍유석)은 전기정보공학부 곽정훈 교수와 재료공학부 강기훈 교수, 원광대학교 탄소융합공학부 김성현 교수 연구팀(박주형, 장재규 1저자)이 세계 최고 수준의 고성능 유기반도체 열전소자를 개발했다고 밝혔다. 열전소자는 주변 환경에 버...
교육
대학교
기술
반도체
연구개발
1월 24일 08:53
삼성전자, 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD ‘990 EVO’ 출시
삼성전자가 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 ‘990 EVO’를 출시했다. 990 EVO는 뛰어난 성능과 합리적인 가격으로 크리에이터, 게이머와 같은 전문가부터 일반 PC 사용자까지 폭넓은 사용자층에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다. 990 EVO는 전작...
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반도체
신상품
1월 23일 10:44
인피니언-글로벌파운드리, 차량용 마이크로컨트롤러 생산 위한 장기 계약 연장
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 글로벌파운드리는 인피니언의 AURIX™ TC3x 40 나노미터 차량용 마이크로컨트롤러와 전력 관리 및 커넥티비티 솔루션 공급에 대한 다년간 계약을 발표했다. 이 추가 용량은 2024년부터 2030년까지 인피니언의 비즈니...
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1월 22일 10:25
인피니언, 정밀한 길이 측정을 가능하게 하는 XENSIV™ TMR 센서 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 검증된 자기 위치 센서 전문성과 선형화 TMR(터널 자기저항) 기술을 결합한 XENSIV™ TLI5590-A6W 자기 위치 센서를 출시한다고 밝혔다. 이 센서는 웨이퍼 레벨 패키지로 제공되며, 선형 및 각도 증분 위치 감지에 ...
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반도체
신상품
1월 22일 08:00
메타버스 방식의 시스템반도체 산업 생태계 홈페이지 ‘시스템반도체 밋업플레이스’ 23일 온라인 오픈
서울대학교 시스템반도체산업진흥센터가 시스템반도체 온라인 정보관 ‘시스템반도체 밋업플레이스(시스템반도체 Meet-up Place)’를 23일부터 오픈한다고 밝혔다. 중소벤처기업부·창업진흥원이 주최, 서울대학교 시스템반도체산업진흥센터가 주관하는 ‘시스템반도체 ...
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메타버스
반도체
설립
1월 19일 11:30
Transphorm Announces Two 4-Lead TO-247 Devices, Expanding Product Portfolio for High Power Server, Renewable, Industrial Power Conversion
Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN), the global leader in robust GaN power semiconductors, today announced availability of two new SuperGaN® devices in a 4-lead TO-247 package (TO-247-4L). The new TP65H035G4YS and TP65H050G4YS FETs offer a 35 mOhm and...
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신상품
1월 19일 11:30
트랜스폼, 4리드 TO-247 소자 두 종류 출시해 고전력 서버, 재생에너지, 산업 전력 변환용 제품 포트폴리오 확장
견고한 GaN 전력 반도체 분야의 글로벌 리더인 트랜스폼(Transphorm, Inc.) (나스닥: TGAN)은 4리드 TO-247 패키지(TO-247-4L)의 두 종류의 새로운 SuperGaN® 소자를 출시한다고 오늘 발표했다. 새로운 TP65H035G4YS 및 TP65H050G4YS FET는 각각 35mΩ 및 50mΩ의 온 ...
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반도체
신상품
1월 17일 10:15
Gradiant’s H+E Wins Contract in Germany to Build Water Treatment Facility for One of the Largest Semiconductor Fabs
Gradiant , a global solutions provider for advanced water and wastewater treatment, today announced that its recently acquired subsidiary, H+E Group , has been awarded a new contract to design and build an ultrapure water (UPW) plant for one of th...
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