2016년 8월 16일 10:19

이솔라 그룹, 신임 최고재무책임자에 켄 리즈비 임명

이솔라 그룹(Isola Group)이 신임 최고재무책임자(CFO)로 켄 리즈비(Ken Rizvi) 마이크론 재무담당팀장을 임명했다고 발표했다. 전임자인 도널드 콜빈(Donald Colvin) CFO 직무대행은 2010년부터 수행해 왔던 이사회 임원직을 그대로 유지할 예정이다. 이솔라 그룹은...

2016년 1월 12일 14:55

이솔라, 사장 겸 CEO직에 제프 워터스 임명

이솔라 그룹(Isola Group) 이사회가 제프 워터스(Jeff Waters)를 사장 겸 CEO로 임명한다고 발표했다. 워터스 CEO의 임기는 즉시 시작된다. 지난해 8월 레이 샤프 前 CEO가 은퇴를 선언한 이후 제프리 맥크리어리(Jeffery McCreary)가 CEO 권한을 대행해 왔다. 2006...

2015년 9월 30일 17:29

이솔라 그룹과 대만 유니온테크놀로지 그룹 간 특허침해소송 판결 나와

미국 애리조나주 연방지방법원 배심원단은 대만의 유니온테크놀로지그룹(TUC)이 이솔라(Isola)그룹의 미국 법인(Isola USA Corp.)이 보유한 핵심특허권을 직간접적으로 침해했다는 평결을 내렸다. 특허권 쟁점이 된 기술은 TUC가 보유한 TU-872 적층판, 프리프레그 ...

2015년 6월 16일 13:54

이솔라 그룹, 레이 샤프 CEO 은퇴 발표

이솔라 그룹(Isola Group)의 현 CEO이자 사장인 레이 샤프(Ray Sharpe)가 15일(현지시간) 은퇴를 선언했다. 이솔라 이사회는 이미 새 CEO 영입을 위한 서치펌을 선정했으며, 샤프 CEO는 후임자가 결정될 때까지 계속 직무를 수행할 예정이다. 이솔라 그룹은 첨단 다...

2015년 5월 14일 13:30

이솔라의 아스트라 MT, 프리스케일의 레이더 IC 부품 재료로 성공적 평가

첨단 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조용 동박적층판 및 유전 프리프레그 재료 분야의 선도기업인 이솔라 그룹(Isola Group)이 오늘(현지시간), 자사의 아스트라 MT(Astra MT) 적층판 재료가 프리스케일 반도체(Freescale Semiconductor)의 레이더 IC 부품에 사용되어 성...

2015년 5월 11일 23:50

이솔라, 최첨단 모바일 부품용 비할로겐 재료 포트폴리오 확대

이솔라 그룹(Isola Group)이 IS350MD를 출시하고 첨단 모바일 부품용 비할로겐 적층판 및 프리프레그 재료의 포트폴리오를 확대했다. IS350MD는 시장에서 확고한 자리를 구축한 이솔라의 표준 유전상수(Dk) 재료인 DE156과 지난 2014년 출시되어 고밀도 상호연결(Hig...

2015년 2월 25일 10:45

이솔라, 고속 설계 시 스큐 현상 완화하는 PCM 재료 출시

첨단 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조용 동박적층판 및 유전 프리프레그 재료 분야의 선도기업인 이솔라 그룹(Isola Group)이 고속의 초저손실 적층판 및 프리프레그 재료인 크로논(Chronon™)을 출시했다. 차동쌍 구조의 고속 설계 시 발생하는 스큐(skew) 현상을 완화...

2015년 2월 17일 23:00

이솔라, 샌미나로부터 품질, 납품, 서비스 및 유연성 인정받아

첨단 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조용 동박적층판 및 유전 프리프레그 재료 분야의 선도기업인 이솔라 그룹(Isola Group)이 샌미나-SCI(우시법인)로부터 베스트 서플라이어 어워드(Best Supplier Award) 수상사로 선정되었다. 제조 솔루션 개발회사인 샌미나(Sanmina)...

2015년 1월 28일 23:50

이솔라, 적층판 재료의 중요성 알리기 위한 새로운 기술교육 시리즈 론칭

첨단 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조용 동박적층판 및 유전 프리프레그 재료 분야의 선도기업인 이솔라 그룹(Isola Group S.a r.l.)이 시스템 수준의 설계에 있어 점차 증가하고 있는 적층판 재료의 중요성을 알리기 위한 새로운 기술교육 시리즈(TES)를 발표했다. TES...

2015년 1월 13일 10:00

이솔라 아시아태평양, 에너지경영기준 ISO 50001 인증 획득

이솔라 그룹(Isola Group)은 대만 자회사인 이솔라 아시아태평양(대만)(Isola Asia Pacific (Taiwan) Inc.)이 세계 최고의 조사, 검증, 시험 및 인증 기관인 SGS로부터 ISO 50001:2011 인증을 획득했다고 오늘(현지시간) 발표했다. 이번 ISO 인증은 그 동안 대만 양...

2014년 12월 9일 10:10

이솔라 그룹, 대만 경제부의 산업개발국으로부터 ‘그린 팩토리’ 인증

이솔라 그룹(Isola Group S.a r.l.)이 타오위안에 위치한 자사의 제조설비가 대만 경제부의 산업개발국(IDB)으로부터 “그린 팩토리 라벨(Green Factory Label)” 인증을 받았다고 오늘(현지시간) 발표했다. 이번 그린 팩토리 라벨 획득으로 이솔라의 타오위안 공장은 ...

2014년 11월 11일 17:00

이솔라, CAF 저항용 적층판 재료 테스트 성공리에 마무리

이솔라 그룹(Isola Group)이 CAF(Conductive Anodic Filament)저항용 적층판 재료에 대한 Class 2 테스트를 성공적으로 마무리했다. 이솔라 그룹은 첨단 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조용 동박적층판 및 유전 프리프레그 재료 분야의 선도기업이며, 적층판 재료는 자회...

2014년 9월 16일 17:30

Isola, 아시아 지역 담당 OEM 선임 마케팅이사 새로 임명

첨단 다층 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 데 사용하는 동막적층 및 유전 프리프레그 재료 분야 시장을 선도하는 Isola Group S.a.r.l.은 오늘 자사의 아시아 OEM 마케팅 수석 담당자로 도미니크 유( Dominic Yu)가 합류했다고 발표했다. Dominic Yu는 중국, 대만, 한...

2014년 8월 20일 17:38

이솔라그룹, InnoSenT 및 KSG와의 제휴로 핵심 능력 확보

첨단 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조용 동박적층판 및 유전 프리프레그 재료 분야의 선도기업인 이솔라 그룹(Isola Group)이 KSG Leiterplatten 및 InnoSenT와의 제휴를 통해 핵심 능력을 확보했다고 20일(현지시간) 발표했다. 세 회사의 이번 제휴 전환 프로그램으로 ...

2014년 7월 29일 23:30

New Impedance and Power-Handling Software Tool Facilitates Fast Conversion to Isola's RF-Materials

Isola Group S.à r.l., a market leader in engineered dielectric materials used to fabricate advanced multilayer printed circuit boards (PCBs), today released a free Impedance and Power-Handling Calculator that predicts the design attributes for mic...

2014년 7월 29일 23:30

새로운 임피던스 및 전력 처리 소프트웨어 툴 덕분에 Isola의 RF 소재로 빠른 전환

첨단 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용되는 유전 재료 분야의 시장 선도 기업인 Isola Group S.a r.l은 자사의 RF, 마이크로웨이브 및 밀리미터파 적층 재료의 설계 목표 임피던스와 유전 특성에 근거한 마이크로스트립(microstrip)과 스트립라인(microstrip)에서...

2014년 7월 18일 09:40

Isola Announces Conversion Service in the Wake of Global Shortages of RF Substrates

Isola Group S.à r.l., a market leader in copper-clad laminates and dielectric prepreg materials used to fabricate advanced multilayer printed circuit boards (PCBs), today announced that its technical staff would offer a conversion service for PCB ...

2014년 7월 18일 09:40

Isola, 전 세계적으로 RF 기판이 부족해지는 상황에서 전환 서비스 발표

첨단 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용되는 동막적층 및 유전 프리프레그 재료 분야의 시장 선도 기업인 Isola Group S.a r.l은 무선주파수(RF) PCB 및 밀리미터파 응용 분야의 제조업체를 위해 전환 서비스를 제공하겠다고 오늘 발표했다. 이 글로벌 24시간 설계...

2014년 7월 11일 07:30

Isola Announces New Asia-Pacific Technology Center in Taiwan

Isola Group S.à r.l., a market leader in copper-clad laminates and dielectric prepreg materials used to fabricate advanced multilayer printed circuit boards (PCBs), today announced the relocation of its Asia-Pacific Technology Center from Singapor...

2014년 7월 11일 07:30

Isola, 대만 소재의 신규 아시아태평양 테크놀로지 센터 발표

첨단 다층 인쇄회로기판(PCB)의 제조에 사용되는 동박적층 및 유전 프리프레그 재료 분야의 시장 선도기업인 Isola Group S.a r.l.은 아시아태평양 테크놀로지 센터를 싱가포르에서 대만 양메이의 신규 첨단시설로 이전한다고 오늘 발표했다. 싱가포르에 소재한 동사...

2014년 6월 27일 09:50

Isola Introduces Ultra-Low Loss Materials for 100 Gigabit Ethernet Applications

Isola Group S.à r.l., a market leader in copper-clad laminates and dielectric prepreg materials used to fabricate advanced multilayer printed circuit boards (PCBs), today announced the introduction of Tachyon-100G laminates and prepregs, which ena...

2014년 6월 27일 09:50

Isola, 100 Gigabit 이더넷 애플리케이션을 위한 초저손실 재료 출시

첨단 다층 인쇄회로기판(PCB)의 제조에 사용되는 동막 적층 및 유전 프리프레그 재료 분야의 시장 선도기업인 Isola Group S.a r.l.은, 채널당 25 Gb/s를 초과하는 데이터 전송속도로 100 기가비트 이더넷(100GbE)을 전송하기 위해 필요한 회선카드를 제대로 기능하...

2014년 4월 15일 23:00

High-Speed Digital Materials for Sequential Lamination Technology Gain Momentum

Isola Group S.à r.l., a market leader in copper-clad laminates and dielectric prepreg materials used to fabricate advanced multilayer printed circuit boards (PCBs), announced today that I-Speed® has been endorsed by two leading companies as the la...

2014년 4월 15일 23:00

순차적 적층화를 위한 고속 디지털 재료 기술에 가속도가 붙다

첨단 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용하는 동막적층 및 유전 프리프레그 재료 분야에서 시장 선도업체인 Isola Group S.à r.l.은 오늘, 두 곳의 선도업체가 순차적 적층화 기술을 사용하고, 고전도성 양극 필라멘트(“CAF") 신뢰성 및 개선된 비용효과적 ...

2014년 4월 9일 08:00

Isola Launches CAF Mitigation Technology-Licensing Program

Isola Group S.à r.l., a market leader in engineered dielectric materials used to fabricate advanced multilayer printed circuit boards (PCBs), announced today that the company has launched a technology-licensing program to mitigate conductive anodi...

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