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669개
2014년 1월 27일
11:10
TI, 업계에서 가장 정밀한 측정 능력을 제공하는 산업용 애플리케이션을 위한 연산 증폭기 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 오토-제로(auto-zero) 기법을 이용하지 않고도 정밀한 오프셋 전압 및 드리프트를 달성하는 업계 최초의 36V 레일-투-레일 입력/출력(RRIO) 연산 증폭기를 출시한다고 밝혔다. OPA192는 전체 온도 범위에 걸쳐서 안정적인 오프셋 전압 드리...
기술
반도체
신상품
2014년 1월 24일
10:02
TI, Qi 무선 충전 스테이션을 위한 이물질 검출 기능 통합 트랜스미터 회로 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 WPC(Wireless Power Consortium) 1.1 표준 규격을 충족하는 3코일 5V 및 12V A6 충전 스테이션을 편리하게 설계할 수 있도록, 이물질 검출 기능을 통합한 차세대 무선 전력 전송 회로를 출시한다고 밝혔다. 현재 대량 출하를 시작한 신제품 b...
기술
반도체
신상품
2014년 1월 22일
10:04
TI, 킬비 연구소 5주년을 맞아 새로운 이노베이션 스튜디오 오픈
TI(TI 코리아 대표이사 켄트 전)는 킬비(Kilby) 연구소의 5주년을 기념하여 미국 텍사스주 댈러스에 킬비 연구소 이노베이션 스튜디오를 개관한다고 발표했다. 이 곳은 고객, 학생, 연구원들이 전자기기의 미래를 이끌어가고 있는 TI의 혁신 기술들을 직접 체험할 수...
기술
반도체
설립
2014년 1월 16일
10:01
TI, 업계 최초로 최대 10Gbps 데이터 레이트를 지원하는 디스크리트 직렬 링크 애그리게이터 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 업계 최초로 10Gbps 직렬 링크 애그리게이터 IC를 출시한다고 밝혔다. 1~8채널을 지원하는 TLK10081 및 듀얼 채널을 지원하는 TLK10022를 사용하면 시스템 설계자들은 통신, 비디오, 이미징, 기타 다양한 제품에서 사용되는 기가비트 직렬 ...
기술
반도체
신상품
2014년 1월 9일
10:03
TI, 가정용 및 휴대용 스트리밍 오디오 애플리케이션을 위한 통합 시스템 솔루션 제공
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 스트리밍 오디오를 위한 범용 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 엄격한 테스트를 거친 통합적이고 최적화된 이 솔루션은 고객들이 휴대형 스피커, 사운드바, 오디오 비디오 리시버(AVR), 그리고 스피커 세트에 커넥티비티 기능을 추가할 ...
기술
반도체
사업 확장
박람회
2014년 1월 8일
10:51
TI, DLP® 기술로 영상 기술 혁신에 박차
TI(대표이사 켄트 전)는 국제가전박람회 2014(CES 2014)에서 DLP Pico™ 칩셋 제품군으로 구현된 30가지 이상의 신제품과 애플리케이션을 선보였다. 과거에는 상상조차 할 수 없었던 신기술로 무장한 신제품들을 TI 빌리지(N116)에서 확인할 수 있다. 대표적인 전시 ...
기술
반도체
전자부품
전시
박람회
2013년 12월 30일
10:03
TI, CES 2014에서 소비자 가전의 미래를 이끌어 나갈 혁신 기술 선보일 예정
TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, ) 2013년 12월 30일 - TI(대표 이사 켄트 전)는 2014년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베가스에서 개최되는 국제가전박람회 2014 (Consumer Electronics Show: CES 2014)에서 개인용 전자 제품의 미래를 이끌어나갈 TI의 ...
기술
반도체
사업 확장
박람회
2013년 12월 27일
09:38
TI 코리아, 2013년 공개 채용에 새로운 장 열어
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 대졸 신입사원 공개 채용 활동을 통한 인재 발굴에 그 어느 해 보다 힘을 쏟았다. 토크 콘서트와 잡페어 등을 기획하여 보다 대학생들이 접근하기 쉽고, 편안한 분위기를 조성하는데 주력했다. 또한 ‘신입사원 부모 초청 행사’를 통해...
경제
인재와 고용
기술
반도체
판촉
2013년 12월 26일
09:33
TI, 중국 청두에 위치한 UTAC의 설비 인수
TI는 올해 초 발표한 계획에 따라 청두 하이테크 단지 내에 소재한 UTAC 청두를 인수했다고 밝혔다. TI는 앞으로 15년에 걸쳐 이 사업에 총 16억9천만 달러를 투자할 계획이라고 장기적인 투자 전략을 발표한 바 있다. 새롭게 인수한 이 설비는 35만8천 평방피트(33,...
기술
반도체
인수 매각
2013년 12월 24일
09:34
TI, 필리핀 태풍 피해 복구 지원
TI는 지난 달 필리핀을 강타한 초대형 태풍 하이옌의 피해 복구를 지원하기 위해서 미국 적십자에 태풍 구호 성금으로 총 440,152달러(한화 약 4억 6700만 원)를 기부했다. 이 금액은 직원과 퇴직자들이 기부한 17만 달러와 텍사스 인스트루먼트 재단의 17만 달러, ...
기술
반도체
사회
자선사업
사회공헌
2013년 12월 16일
16:30
TI, 오프라인 LED 설계의 변혁을 가져올 새로운 부동 스위치 아키텍처 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 램프, 다운라이트, 픽스처(fixture)에 LED 오프라인 선형 구동을 간소화하는 업계 최초의 부동 스위치 아키텍처를 제공한다고 밝혔다. TI의 TPS92411 부동 MOSFET 스위치의 특징인 AC 전환 매트릭스 기법은 자성부품 없이도 낮은 리플의 LED ...
기술
반도체
신상품
2013년 12월 13일
09:37
TI, 업계 최고 성능 듀얼 코어 MCU인 C2000 Delfino F2837xD 시리즈로 고급 산업용 애플리케이션에서 MCU 성능 한 단계 높여
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 산업용 실시간 제어 분야의 혁신 제품인 신제품 C2000™ Delfino™ 32bit F2837xD 마이크로컨트롤러(MCU)를 발표함으로써 새로운 성능의 표준을 제시했다. 이 새로운 MCU는 듀얼 코어 C28x 프로세싱 기능과 듀얼 실시간 제어 액셀러레이...
기술
반도체
신상품
2013년 12월 9일
09:45
TI, 태블릿·노트북 및 올인원 PC를 위한 최대 4K2K의 최고 화면 해상도를 지원하는 인터페이스 IC 출시
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 그래픽 프로세서와 임베디드 디스플레이포트(eDP) 패널 간에 MIPI® DSI 브리지를 제공하는 새로운 인터페이스 IC를 출시했다. 신제품 SN65DSI86은 태블릿, 클램셸(clamshell) 노트북 및 올인원 PC의 최고 해상도인 4K2Kp60 패널로의 ...
기술
반도체
신상품
박람회
2013년 12월 6일
09:56
TI, 에너지 효율을 높여줄 차세대 역률 보정 컨트롤러(PFC) 출시
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 연속 전도 모드에서 동작하며, 업계에서 가장 넓은 범위의 프로그래머블 주파수를 제공하는 역률 보정(PFC, power factor correction) 컨트롤러를 출시했다. 8 핀 PFC controller UCC28180은 기존 솔루션에 비해 전력 소비는 절반으로...
기술
반도체
신상품
2013년 11월 27일
10:21
TI 코리아, 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 시상식 열어
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 지난 26일 코엑스 컨퍼런스 센터에서 제 4회 ‘Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean MCU design contest 2013’ 최종 프레젠테이션 심사 및 시상식을 개최했다. 이 날 콘테스트에는 TI 코리아 대표이사 켄트 전...
기술
반도체
수상
2013년 11월 21일
10:09
TI, 에너지 하베스팅 설계의 차세대 변혁을 가져올 초저전력 회로 출시
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 빛, 열 또는 기계적 에너지원으로부터 마이크로와트(uW)에서 밀리와트(mW)의 전력을 효율적으로 수집하고 관리하는 차세대 전원 관리 IC(integrated circuit) 5종을 새롭게 출시했다. bq25570, bq25505, TPS62740, TPS62737 및 TPS627...
기술
반도체
신상품
2013년 11월 14일
10:01
TI, 업계에서 가장 광범위한 레퍼런스 디자인 라이브러리 TI 디자인스로 시스템 설계 간소화에 기여
TI(대표이사 켄트 전)는 아날로그, 임베디드 프로세서 및 커넥티비티 등 TI의 방대한 제품 포트폴리오를 모두 포괄하는, 업계에서 가장 광범위한 레퍼런스 디자인 라이브러리인 TI 디자인스(Designs)를 발표했다. TI 디자인스는 산업용, 오토모티브, 컨수머, 통신 및...
기술
반도체
연구개발
2013년 11월 13일
10:01
TI, 새로운 InstaSPIN-FOC™ MCU 론치패드 및 모터 구동 부스터팩 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 새롭게 C2000™ InstaSPIN-FOC(field-oriented-control)™ 론치패드와 DRV8301 모터 구동 부스터팩(BoosterPack) 플러그인 모듈을 출시한다고 밝혔다. 이로써 TI는 단 66달러에 포괄적인 기능을 갖춘 센서리스 모터 제어 시스템을 제공할 수 있...
기술
반도체
신상품
2013년 11월 11일
10:07
TI, 최저 온(ON) 저항을 제공하는 초소형 FemtoFET™ MOSFET 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 스마트폰이나 태블릿과 같이 공간 제약적인 핸드헬드 애플리케이션을 위해 낮은 온(ON) 저항을 제공하는 업계 최소형 MOSFET을 출시한다고 밝혔다. 새로운 FemtoFET™ MOSFET 트랜지스터 제품군은 초소형 패키징 크기에 100m 미만의 온 저항...
기술
반도체
신상품
2013년 11월 7일
10:31
TI, 울트라북 및 블루투스 스피커에 3배의 전력 출력을 제공하는 클래스 D 스테레오 앰프 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 작은 크기에도 뛰어난 사운드를 제공하는 울트라북, 블루투스 스피커, 태블릿 및 울트라북 도킹 스테이션용 클래스 D 급 스테레오 오디오 앰프를 출시한다고 밝혔다. TPA3131D2는 소형 QFN 패키지로 7W를 공급하는 업계 최초의 클래스 D 오디...
기술
반도체
신상품
2013년 11월 5일
10:02
TI, 업계 최초로 이더넷 MAC+PHY를 탑재한 새로운 커넥티드 제품용 클라우드 게이트웨이 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 Tiva™ C 시리즈 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 신제품들을 추가한다고 밝혔다. ARM® 코어텍스™-M4 기반 MCU인 Tiva TM4C129x MCU는 업계 최초로 이더넷 MAC+PHY를 지원하여, 고객들이 클라우드에 연결하고 갈수록 증가하고 있는 사물인터넷...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 29일
10:06
TI, 신제품 초저전력 마이크로컨트롤러로 ‘상시 접속’ 스마트폰·태블릿 및 액세서리 배터리 수명 연장
TI(대표이사 켄트 전)는 차세대 휴대용 소비자 기기에 첨단 상황인식 컴퓨팅 기능을 구현함으로써 스마트폰, 태블릿 및 액세서리와 같은 ‘상시 접속(Always-on)’ 애플리케이션에서 전력 소모를 줄여주는 신제품 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)를 발표했다. 개발자는 ...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 28일
10:55
TI, 동적 온도 보상 인덕터 전류 센싱 기능 갖춘 ‘아날로그 DC/DC 컨트롤러’ 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고전력 POL 변환으로 전체 솔루션 풋트린트를 최소화하는 원격 바이폴라 접합 트랜지스터(BJT) 온도 보상 인덕터 전류 센싱 기능을 갖춘 업계 최초 아날로그 DC/DC 스텝다운 컨트롤러를 출시했다. 20V LM27403 DC/DC 동기식 벅 컨트롤러는 25...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 25일
10:22
TI, LED 조명을 사물 인터넷에 연결하는 새로운 ZigBee® Light Link 개발 키트 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 무선 연결된 LED 조명 제품의 개발과 제어를 간소화하는 지그비(ZigBee) Light Link™ 개발 키트를 출시한다고 발표했다. 이 키트는 원격 제어 기능을 갖고 있으며, TI의 Sitara™ AM335x ARM® 프로세서에 의해 구동되는 비글본(BeagleBone) 오...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 24일
10:06
TI, 업계 최소형 10A 심플 스위처(SIMPLE SWITCHER®) 전원 모듈 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 10A LMZ31710을 포함하여 심플 스위처® 제품군의 새로운 전원 관리 모듈 3종을 출시했다. 이들은 유사 솔루션보다 최대 50% 작아진 최소형 패키지에 업계 최고 전력 효율을 제공한다. 새로운 전원 모듈은 사용이 간편하며 산업용, 통신 인프...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 23일
09:49
TI, 자동 주행 및 충돌 방지에서 한 단계 더 나아간 고객용 애플리케이션 구현
TI(대표이사 켄트 전)는 혁신적인 Vision AccelerationPac을 탑재한 오토모티브 SoC(시스템온칩) 제품군 TDA2x를 발표했다. 이 제품은 도로에서 충돌을 줄여주고 자동 주행을 가능하게 해주는 운전보조장치(ADAS)를 구현할 수 있다. 업계의 다른 프로세서와 달리 TI...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 18일
10:26
TI, 업계 최고 정밀도를 달성한 완전 차동 프로그래머블 게인 증폭기 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 완전 차동, 제로 드리프트, 36V 프로그래머블 게인 증폭기(PGA)를 출시했다. PGA281은 5uV에서 동급 최저의 오프셋 전압을 제공해 정확도와 안정성을 향상시킨다. 이 디바이스의 제로 드리프트 구조는 DC 정밀도 및 오랜 안정성을 구현하며, ...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 17일
10:08
TI, 3G 및 4G LTE 스마트폰을 위한 엔벨로프 트래킹 DC/DC 컨버터 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 배터리 수명을 연장할 수 있는 업계 최고 효율의 엔벨로프 트래킹 전원 공급 장치 솔루션을 발표했다. 이 제품은 스마트폰 및 태블릿에 사용되는 3G 및 4G LTE 멀티모드, 멀티밴드 RF 전원 증폭기를 지원한다. DC 부스트를 통합한 신제품 LM3...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 11일
10:19
TI, 업계 최초로 동시 샘플링을 적용한 디지털 전류 센서 및 전압 모니터링 디바이스 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 전압과 전류를 동시에 샘플링 할 수 있으며 SPI 인터페이스 기능을 채택한 디지털 전류 센서 및 전압 모니터링 디바이스를 출시한다고 밝혔다. 최신 LMP92064는 정밀 전류 감지 증폭기와 2개의 12bit ADC 채널을 통합하여 전압과...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 10일
14:43
TI, 업계 최고의 성능과 솔루션 크기 조합을 달성한 폐쇄 루프 I2S 오디오 증폭기 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 TV, 사운드바, 휴대형 도킹 스테이션, 블루투스® 스피커, 애프터마켓 자동차 오디오 제품과 같은 중전력 스테레오 오디오 애플리케이션을 위한 4개의 디지털 입력 폐쇄 루프 I2S 증폭기 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이들 TAS5760xx 디바이스...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 27일
09:53
TI, 최초의 혹독한 환경을 위한 전류 공유 LDO 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 최초로 혹독한 환경에서 사용 가능한 전류 공유 기능의 LDO(low-dropout) 선형 전압 레귤레이터 2종을 출시했다. 3A TPS7H1101-SP 및 0.5A TPS7H1201-HT의 전류 공유 기능은 두 개의 디바이스를 병렬로 사용할 경우 출력 전류를 두 배로 높...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 25일
10:03
TI, 2,000개 이상의 e미터를 연결·관리할 수 있는 스마트 데이터 컨센트레이터 EVM 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 스마트 그리드 개발자들이 견고한 AMR(Automated Meter Reading), AMI(Advanced Metering Infrastructure), 센서 네트워크 자동화 애플리케이션을 구현할 수 있는 스마트 데이터 컨센트레이터 EVM(평가 모듈)을 출시하였으며, 이와 함께 PLC(...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 24일
10:34
TI, Qi 충전 스테이션의 개발을 간소화하는 무선 전력 칩 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 선도적인 전원 관리 포트폴리오를 보유한 업체로, WPC(Wireless Power Consortium) 1.1 표준 규격을 지원하는 차세대 무선 전력 전송 IC를 출시한다고 밝혔다. 양산 공급 중인 bq500212A 트랜스미터 제품은 경쟁 솔루션 대비 1/3 더 적...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 23일
10:00
TI, 레고 마인드스톰 EV3 로봇 플랫폼에 Sitara 프로세서와 커넥티비티 및 아날로그 솔루션 적용
TI(대표이사 켄트 전)는 현재 판매되고 있는 레고(LEGO)® 마인드스톰(MINDSTORMS)® EV3 로봇 플랫폼에 자사의 Sitara 프로세서와 커넥티비티 및 아날로그 솔루션이 적용되었다고 밝혔다. 이들 로봇 툴 키트는 프로그래밍이 가능한 맞춤형 로봇 제작에 필요한 하드웨...
기술
소프트웨어
산업
제조설비
연구개발
2013년 9월 17일
10:22
TI, 획기적인 데이터 컨버터 유형 최초 공개
TI(대표이사 켄트 전)가 업계 최초로 새로운 방식의 데이터 컨버터인 인덕턴스 디지털 컨버터(LDC)를 공개했다. 이 새로운 데이터 컨버터는 인덕티브 센서로 코일과 스프링을 이용하는 새로운 데이터 컨버터 유형으로, 기존 센싱 솔루션보다 더 저렴한 시스템 비용으...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 13일
09:58
TI, 새로운 저가형 MSP430 USB 런치패드 및 NFC 부스터팩으로 보다 쉬운 IoT 개발 가능케 해
TI(대표이사 켄트 전)는 엔지니어 및 개발자 커뮤니티의 의견을 반영하여 설계된 MSP430™ USB 런치패드(LaunchPad) 평가 키트를 많은 기대속에 출시했다. 또한, 이 키트를 지원하기 위해서 소프트웨어 에코시스템과 USB 마이크로컨트롤러 포트폴리오에 대한 지원을 ...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 12일
10:57
TI, 자사 최초 통합 스테퍼 모터 프리 드라이버 출시로 모터 드라이버 포트폴리오 확대
TI(대표이사 켄트 전)는 자사 최초의 통합 스테퍼 모터 프리 드라이버(pre-driver)를 새롭게 출시하면서, 모터 드라이버 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. DRV8711은 동급 최상의 온칩 마이크로 스텝핑 인덱서(micro-stepping indexer)뿐만 아니라 스톨 검출, 첨단 ...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 2일
10:53
TI, ESD 보호 기능을 통합한 차체 네트워크용 고속 CAN 트랜시버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 오토모티브 네트워킹을 위한 ISO 11898-2 및 ISO 11898-5 표준을 준수하는 2개의 새로운 5V CAN(controller area network) 트랜시버 2종을 출시한다고 밝혔다. 신제품 HVDA551-Q1 및 HVDA553-Q1은 접촉 방전으로 최대 8kV, 공기 방전으로 최...
기술
반도체
신상품
2013년 8월 29일
10:25
TI, 스마트폰 및 태블릿 배터리 수명 극대화하는 업계 최초 MIPI® RFFE 내장 전원 회로 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 다중 대역 및 다중 무선 통신을 간소화하는 표준 규격인 MIPI 얼라이언스의 RFFE(radio frequency front-end) 디지털 제어 인터페이스를 채택한 RF 전원 컨버터를 출시한다고 밝혔다. 효율이 뛰어난 LM3263 벅 컨버터와 LM3279 ...
기술
반도체
신상품
2013년 8월 28일
09:59
TI, 저가형 모터 애플리케이션을 위한 InstaSPIN-FOC 센서리스 모터 제어 기술 공개
TI(대표이사 켄트 전)는 경제적인 실시간 제어 C2000™ Piccolo™ F2802x 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈로 혁신적인 InstaSPIN-FOC™ 센서리스 모터 제어 기술을 제공한다고 밝혔다. 과거에 일부 전문 모터 개발자들만이 이용할 수 있었던 고효율의 3페이즈 모터 제어 ...
기술
반도체
연구개발
2013년 8월 27일
10:59
TI, 최대 80%까지 전력 소모를 절감할 수 있는 나노 전력 시스템 타이머 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 시스템 대기 전력 소모를 크게 절감하는 프로그래머블 시스템 타이머 2종을 출시한다고 밝혔다. 워치독(watchdog) 타이머를 탑재한 TPL5000과 MOS 드라이버를 탑재한 TPL5100은 경쟁 솔루션 대비 90%까지 낮아진 30nA만의 전류를 인출한다. ...
기술
반도체
신상품
2013년 8월 21일
11:51
TI 코리아, 2013 하반기 채용 프로그램 공개
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 2013년 하반기 대졸 공개채용을 위하여 전기전자공학 전공자들을 대상으로 다양한 채용 프로그램을 제공한다고 발표했다. 이달 30일에는 ‘TI, 공대생의 놀이터’라는 테마로 삼성동 코엑스 메가박스에서 잡페어를 개최한다. 이번 행사...
기술
반도체
채용
2013년 8월 12일
10:08
TI 코리아, 2013년 하반기 TI 랩 설치 대학 모집
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 2013년 하반기 랩(lab) 설치 대학을 모집한다. 지난 2010년부터 미래 인력 양성의 일환으로 시작된 TI 코리아의 대학 랩 지원 프로그램은, 2013년 현재까지 국내 41 개 대학에 70여 개의 랩을 설치하며 다양한 툴을 지원해왔다. 이 프...
기술
반도체
공모
2013년 8월 1일
10:02
TI, 블루투스 스마트 앱 개발을 돕는 안드로이드 4.3용 센서태그 앱 제공
TI(대표이사 켄트 전)는 이 블루투스 스마트 레디(Bluetooth Smart Ready)를 지원하는 안드로이드 4.3 ‘젤리빈(Jelly Bean)’ 출시에 맞춰, 안드로이드용 블루투스 스마트 센서태그(SensorTag) 앱을 제공한다고 밝혔다. 이 새로운 앱은 블루투스 스마트 레디 지원 예...
기술
모바일 기기
반도체
신상품
2013년 7월 26일
10:17
TI, 19.99달러의 파격가 Hercules 런치패드 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 인기리에 판매되고 있는 TI 마이크로컨트롤러(MCU) 런치패드 에코시스템(LaunchPad ecosystem)에 최신 제품을 추가했다. 파격가 19.99달러에 출시된 Hercules™ 런치패드는 가장 저렴한 Hercules MCU 평가 플랫폼으로, 개발자들이 MCU의 성능 ...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 25일
10:50
TI, 전력 80% 절감 및 뛰어난 전력대 성능비 자랑하는 고속 차동 증폭기 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계에서 가장 우수한 전력대 성능비를 자랑하는 차동 증폭기 2종을 자사의 고속 증폭기 포트폴리오에 새롭게 추가한다고 밝혔다. 단일 채널 THS4531A와 듀얼 채널 THS4532는 경쟁 제품 대비 1/4의 입력 기준 잡음(input referred noise)으로...
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반도체
신상품
2013년 7월 23일
10:36
TI, 오토모티브 및 범용 에어리어 라이팅을 위한 고전력 LED 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고전력 다중 토폴로지 DC/DC LED 드라이버 TPS92690를 출시했다고 밝혔다. 신제품 TPS92690은 조절 가능한 스위칭 주파수와 전류 감지 스레스홀드 기능을 제공하여 자동차 전조등, 안개등, 범용 에어리어 라이팅 설계시 낮은 EMI(electromagn...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 18일
10:18
TI, MCU 기반 시스템의 배터리 수명 연장하는 초저 대기전류 전원 관리 칩 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 마이크로컨트롤러를 기반으로 한 배터리 구동형의 수도 및 가스 계량기와 그 외 산업용 애플리케이션의 전력 소모를 최소화하고, 총 시스템 대기 전류가 100nA인 초저전력 멀티모드 전원 관리 유닛(PMU)를 출시했다고 밝혔다. 신제품 TPS6529...
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반도체
신상품
2013년 7월 17일
11:18
TI, 오토모티브 기능 세이프티 애플리케이션용 모터 드라이버 제품군 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 ISO 26262 표준 기능 세이프티 요건을 충족하고 오토모티브 애플리케이션 설계를 지원하는 업계 최초의 오토모티브 모터 드라이버 제품군을 출시했다고 밝혔다. 새로운 3종의 디바이스로 구성된 DRV32xx-Q1 제품군은 진단 기능을 통합한 4개...
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반도체
신상품
2013년 7월 11일
10:07
TI, 1GHz 미만 무선 커넥티비티에 우수한 범위 및 공존 성능 제공하는 저전력 RF 트랜시버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 SimpleLinkTM 1GHz 미만 CC1200 트랜시버를 새롭게 출시하며 자사의 RF 성능 제품군을 확장했다고 밝혔다. 우수한 범위 및 공존(Co-existence) 성능, 최대 1Mbps 데이터 속도를 특징으로 하는 CC1200은 스마트 그리드, 홈/빌딩 자동화, 경보 ...
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