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3월 7일 17:15
키옥시아 ‘클래리베이트 톱 100 글로벌 혁신기업™ 2024’ 선정
키옥시아(Kioxia Corporation) 는 클래리베이트(Clarivate Plc)가 가장 혁신적인 글로벌 기업에 수여하는 상인 클래리베이트 톱 100 글로벌 혁신기업™ 2024(Clarivate Top 100 Global Innovators™ 2024)로 선정됐다. 키옥시아가 지적 재산권 분야의 업적을 인정받아 ...
기술
반도체
수상
3월 7일 10:00
서플러스글로벌 김정웅 대표, 제58회 납세자의 날 모범납세자로 부총리표창 수상
레거시 반도체 장비와 부품의 글로벌 플랫폼인 서플러스글로벌의 김정웅 대표가 지난 3일 열린 제58회 납세자의 날 기념식에서 모범납세자로 선정돼 부총리 표창을 수상했다. 이는 김정웅 대표의 성실한 관세 납부뿐만 아니라 수출 증대, 관세법 및 수출입 관련 법규...
기술
반도체
산업
제조설비
수상
3월 6일 11:55
Rochester Electronics Unveils Enhanced Digital Customer Experience
Rochester Electronics is proud to make sourcing components and managing orders easier than ever with the launch of its new online commerce portal. The portal has been designed to meet the diverse needs of customers, ensuring a seamless and expedit...
기술
반도체
운송
물류
사업 확장
3월 6일 11:55
Rochester Electronics, 향상된 디지털 고객 환경 발표
Rochester Electronics는 2024년 3월 새로운 온라인 상거래 포털을 출시하면서 부품 조달과 주문 관리를 그 어느 때보다 쉽게 처리할 수 있게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 고객의 다양한 요구를 충족하도록 설계된 이 포털에서는 원활하고 신속한 구매 프로세스...
기술
반도체
운송
물류
사업 확장
3월 6일 11:43
마우저 일렉트로닉스, 창립 60주년 맞이해
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 창립 60주년 을 맞이했다고 밝혔다. 마우저는 캘리포니아 엘 카혼(El Cajon)의 한 차고에서 두세 명의 직원으로 시작해 현재 전 세계에 걸쳐 28개 지...
기술
반도체
전자부품
기업문화
3월 6일 08:00
고영, 반도체 검사장비 젠스타 론칭… 온디바이스 AI 밸류체인 본격 진입
고영테크놀러지(이하 고영)가 신규 검사장비로 AI 반도체 수요 선점에 나선다. 고영이 반도체 검사장비 ‘젠스타(ZenStar)’를 정식 론칭했다고 6일 밝혔다. 반도체 어드밴스드 패키징 방식에 따라 장비 라인업을 세분화해 검사 시장 주도권을 잡겠다는 전략이다. 젠스...
기술
반도체
산업
기계
신상품
3월 5일 09:21
어플라이드 머티어리얼즈 코리아, 4년 연속 ‘우리 하천 지킴이 활동’ 지원… 경기 북부지역 국가 하천으로 확대
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선, )가 환경실천연합회와 업무협약(MOU)을 맺고 ‘우리 하천 지킴이 활동’을 4년 연속 후원, 지역사회 내 긍정적 영향력을 전파한다. 2024년 우리 하천 지킴이 활동은 기존 진행해 ...
기술
반도체
환경
환경 보전
사회공헌
3월 5일 09:15
VeriSilicon’s industry-leading embedded GPU IP powers HPMicro’s high-performance HPM6800 series RISC-V MCU
VeriSilicon (688521.SH) today announced that HPMicro’s HPM6800 series, a new generation digital dashboard display and human-machine interface system application platform has adopted VeriSilicon’s high-performance 2.5D Graphics Processor Unit (GPU)...
기술
반도체
사업 확장
3월 5일 09:15
업계 선도하는 베리실리콘의 임베디드 GPU IP, HPMicro의 고성능 HPM6800 시리즈 RISC-V MCU를 책임진다
베리실리콘(VeriSilicon, 688521.SH)이 차세대 디지털 대시보드 디스플레이와 휴먼 머신 인터페이스 시스템 애플리케이션 플랫폼인 HPMicro의 HPM6800 시리즈가 자사의 고성능 2.5D 그래픽 프로세서 유닛(GPU) IP를 채택했다고 오늘 발표했다. HPM6800 시리즈는 RISC...
기술
반도체
사업 확장
3월 4일 10:51
인피니언, AI 데이터 센터의 뛰어난 성능과 총소유비용을 가능하게 하는 고밀도 전력 모듈 출시
인공지능(AI)은 전 세계적으로 데이터 생성을 기하급수적으로 증가시키고 있으며, 이런 데이터 증가를 지원하는 칩의 에너지 수요도 증가하고 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 동급 최고의 전력 밀도, 품질 및 총소유비용(TCO)을 가능하게 하...
기술
반도체
인공지능
신상품
3월 4일 09:00
반도체 소재 시장, 2027년 870억달러 규모로 성장 전망
반도체 소재 시장이 2024년 더 나아질 것이라는 전망이 나왔다. 반도체 공급망 전문 리서치 업체인 TECHCET은 전 세계 반도체 소재 시장이 2024년 전년 대비 7% 성장해 740억달러에 이를 전망이라고 밝혔다. 이는 반도체 산업의 둔화와 웨이퍼 투입량 감소로 인해 지...
기술
반도체
조사분석
3월 3일 12:36
베리실리콘 NPU IP, 전 세계적으로 1억개 이상의 AI 지원 칩으로 출하
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 오늘 사물인터넷(IoT), 웨어러블, 스마트 TV, 스마트 홈, 보안 모니터링, 서버, 자동차 전자 제품, 스마트폰, 태블릿 및 스마트 헬스케어를 포함해 전 세계 10개 주요 애플리케이션 부문에 걸쳐 1억개 이상의 AI 지원 칩에 통...
기술
반도체
인공지능
실적
3월 3일 12:32
VeriSilicon NPU IP is Shipped in Over 100 Million AI-Enabled Chips Worldwide
VeriSilicon (688521.SH) today announced that it has reached a milestone achievement with its Neural Network Processor (NPU) IP integrated into over 100 million AI-enabled chips across 10 major application sectors worldwide, including Internet of T...
기술
반도체
인공지능
실적
2월 29일 13:20
마우저 일렉트로닉스, 웨어러블 리소스 센터 통해 엔지니어를 위한 포괄적인 콘텐츠 제공
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 웨어러블 리소스 센터를 통해 설계자와 엔지니어를 위한 신뢰할 수 있는 포괄적인 최신 리소스를 제공한다고 밝혔다. 마우저는 스마트 워치 및 피트니스 트래커에서 증강현...
기술
반도체
전자부품
판촉
2월 28일 11:00
삼성전자, 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발
삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능·고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다. ◇ 업계 최초 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 삼성전자가 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 ...
기술
반도체
연구개발
2월 28일 10:50
2024년 우수기술연구센터협회 정기총회 개최
우수기술연구센터협회(회장 황준현, 이하 ATC협회)는 2월 27일(화) 16시 서울 엘타워에서 ‘2024년 ATC협회 정기총회 및 신년 인사회’를 개최했다. 행사에는 회원사 대표 등 약 110명이 참석했다. ATC협회 황준현 회장은 “어려운 글로벌 환경에 직면한 우리 경제와 기...
경제
중소기업
기술
반도체
행사
2월 28일 10:44
한국수자원공사, 용인 첨단 반도체 국가산단 용수공급 예타 면제로 사업기간 단축
한국수자원공사(K-water, 사장 윤석대)가 추진하는 ‘용인 첨단시스템 반도체 국가산업단지 용수공급사업’이 공공기관 예비타당성조사 면제 대상으로 26일 확정됐다. 경기도 용인시 남사읍 일원에 조성되는 용인 첨단시스템 반도체 국가산업단지는 여의도 면적의 2.4...
기술
반도체
환경
환경 정책
사업 확장
2월 27일 16:00
Power Integrations Launches InnoMux-2, a New Switcher IC Family With Multiple, Independently Regulated Outputs
APEC 2024 - Power Integrations (NASDAQ: POWI ), the leader in high-voltage integrated circuits for energy-efficient power conversion, today announced the InnoMux™-2 family of single-stage, independently regulated multi-output offline power-supply ...
기술
반도체
신상품
2월 27일 16:00
파워 인테그레이션스, 독립적으로 조절되는 멀티 출력이 가능한 새로운 스위처 IC 제품군 InnoMux-2 출시
APEC 2024 - 에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 집적 회로 선도업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations )(NASDAQ: POWI )는 오늘 멀티 출력이 독립적으로 조절되는 싱글 스테이지 오프라인 파워 서플라이 IC InnoMux™-2 제품군을 발표했다. InnoMux-2 IC는...
기술
반도체
신상품
박람회
2월 27일 14:10
Toshiba Releases Power MOSFETs with High-Speed Diodes that Help to Improve Efficiency of Power Supplies
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has added DTMOSVI(HSD), power MOSFETs with high-speed diodes suitable for switching power supplies, including data centers and photovoltaic power conditioners, to its latest-generation[1...
기술
반도체
산업
전기설비
신상품
2월 27일 14:10
도시바, 전원 공급장치 효율 향상하는 고속 다이오드 탑재한 파워 MOSFET 출시
도시바 일렉트로닉스 주식회사 (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)는 데이터센터와 태양광 동력조절기(power conditioners) 등 스위칭 전원 공급장치에 적합한 고속 다이오드를 탑재한 파워 MOSFET DTMOSVI(HSD)를 슈퍼 정션 구조의 ...
기술
반도체
산업
전기설비
신상품
2월 27일 11:00
삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 ...
기술
반도체
연구개발
2월 27일 10:27
인피니언의 OPTIGA™ Trust M MTR, 스마트홈 디바이스에 매터 표준 및 보안 손쉽게 추가
커넥티비티가 증가하고 IoT의 인기가 높아지면서 연결된 디바이스 간에 상호운용을 간소화하고 보안과 신뢰성을 높이는 것이 중요하게 됐다. 매터(Matter)는 바로 이러한 목적을 위해서 개발됐다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 스마트홈 및 스마...
기술
반도체
보안
연구개발
2월 26일 14:24
마우저-아나로그디바이스, 생산성과 에너지 효율 개선 위한 최신 솔루션 조명한 새 전자책 발행
최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)와 함께 지속 가능한 제조 관행을 지원하는 데 사용되는 기술들을 상세히 분석한 새로운 전자책을 발간했다...
기술
반도체
산업
제조설비
판촉
2월 23일 09:35
아나로그디바이스, TSMC와의 파트너십 확대로 생산 능력 및 제조 탄력성 강화
아나로그디바이스(나스닥: ADI)는 세계 선도적인 반도체 전용 파운드리인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing...
기술
반도체
계약
2월 22일 17:50
인피니언, ASE에 필리핀 카비테와 한국 천안 공장 매각
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 ASE 테크놀로지 홀딩스는 인피니언이 필리핀 카비테와 한국 천안에 있는 두 개의 백엔드 제조 공장을 ASE 소유 자회사에 매각하는 계약을 체결했다고 발표했다. ASE는 조립 및 테스트 분야의 독립적인 반도체 제조 ...
기술
반도체
인수 매각
2월 22일 11:00
노르딕 세미컨덕터, 새로운 셀룰러 IoT 솔루션 ‘nRF9151 SiP’ 출시
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 선도 공급업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 ‘nRF9151 SiP(System-in-Package)’를 출시, 자사의 셀룰러 IoT 디바이스 제품군인 nRF91 시리즈를 확장한다고 밝혔다. nRF9151은 첨단 기능을 제공할 뿐만 아니라 원활한...
기술
반도체
신상품
2월 21일 13:07
IAR, 인증된 정적 분석 기능을 지원하는 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치의 최신 기능안전 버전 공개
세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 자사의 주력 제품인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 버전인 9.50.3 기능안전(Functional Safety) 에디션을 발표했다. 이번 발표로 개발자는 자동차, 의료 기...
기술
반도체
소프트웨어
신상품
2월 21일 10:59
피코콤, 웨이브일렉트로닉스의 오픈랜 장비에 채택
5G O-RAN(Open RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)은 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브일렉트로닉스(Wave Electronics)가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 시스템-온-칩(SoC)을 ...
기술
반도체
통신
계약
박람회
2월 21일 09:07
현대차·기아, KAIST와 차세대 라이다 개발 위한 공동연구실 설립
현대차·기아가 국내 최고 과학기술대학인 KAIST(카이스트)와 손잡고 차세대 자율주행 센서 개발에 나선다. 현대차·기아는 KAIST와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 라이다 센서를 개발하기 위해 ‘현대차그룹-KAIST 온칩 라이다(On-Chip LiDAR) 공동연구실(이하 공동...
기술
반도체
운송
자율주행
설립
2월 21일 08:48
삼성전자-Arm, 협력 확대로 GAA 공정 기술 경쟁력 고도화
삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사 간 협력을 강화한다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공...
기술
반도체
인공지능
연구개발
2월 20일 13:55
Murata Introduces the World’s Smallest High-Q 100V MLCC for Consumer Electronics & Industrial Equipment
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001), a leading manufacturer of passive components, has expanded its line-up of high-Q rated monolithic ceramic chip capacitors (MLCC). Designed for high frequency module applications su...
기술
반도체
통신
신상품
2월 20일 13:55
무라타 제작소, 세계 최소 0402M 사이즈와 정격 전압 100V 지원 저손실 칩 적층 세라믹 커패시터 출시
주식회사 무라타 제작소(이하 당사)는 정격전압 100V를 지원하는 세계 최소[1] 0402M 사이즈(0.4×0.2mm)의 저손실 적층 세라믹 커패시터(이하 본 제품)를 개발했다. 본 제품은 주로 무선 통신 모듈 채용을 목표로 2024년 2월부터 양산을 시작한다. 최근 5G의 보급 확...
기술
반도체
통신
신상품
2월 20일 11:48
삼성전자, 제55기 정기 주주총회 3월 20일 개최
삼성전자는 3월 20일 경기도 수원컨벤션센터에서 제55기 정기 주주총회를 개최한다고 20일 공시했다. 이번 주주총회에서는 △재무제표 승인 △사외이사 신제윤 선임 △감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임 △감사위원회 위원 유명희 선임 △이사 보수한도 승인 △...
기술
반도체
주주
2월 20일 10:28
GCT Semiconductor and Concord Acquisition Corp III Announce Effectiveness of Registration Statement on Form S-4
GCT Semiconductor, Inc. (“GCT Semiconductor” or “GCT”), a leading fabless designer and supplier of advanced LTE, IoT and 5G semiconductor solutions, and Concord Acquisition Corp III (NYSE: CNDB) (“Concord”), a special purpose acquisition company, ...
기술
반도체
인수 매각
2월 20일 09:52
힐셔, 미니 PCle 하프사이즈 형식의 신규 cifX PC 카드 출시
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔가 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 신규 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 출시했다고 밝혔다. 너비 26.8㎜, 길이 30㎜의 산업용 통신용 cifX HPCIE90 PC 카드는 IPC와 HMI부터 비전 시스템, 로보틱스에 이...
기술
반도체
신상품
2월 16일 11:03
어플라이드 머티어리얼즈, 회계연도 2024년 1분기 실적 발표
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 1월 28일 마감한 회계연도 2024년 1분기 실적을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2024년 1분기 글로벌 매출은 미국 회계기준으로 67억1000만달러, 매출총이익률 47.8%를 기록했다. 영...
기술
반도체
실적
2월 15일 11:00
노르딕 세미컨덕터, 포괄적인 라이선스 계약으로 Arm과의 파트너십 재확인
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 선도적인 반도체 설계 및 소프트웨어 플랫폼 회사인 Arm과 다년간의 ATA(Arm Total Access) 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다. 이 ATA 라이선스는 멀티 프로토콜, 와이파이(Wi-Fi), 셀룰러 IoT 및 DECT NR+ 솔루션을 비...
기술
반도체
계약
2월 14일 13:50
Cambridge Mechatronics Secures Over $40m Investment to Further Develop its Revolutionary Smartphone Imaging Technology
Cambridge Mechatronics Limited (CML) , the world leader in the design and control of Shape Memory Alloy (SMA) actuators, announces the closing of a funding round totalling over $40m to enable rapid expansion of its actuator and controller IC produ...
기술
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반도체
투자
2월 14일 13:50
Cambridge Mechatronics, 혁신적인 스마트폰 카메라 이미징 기술 개발 위해 4000만달러 이상 투자 유치
SMA(Shape Memory Alloy, 형상기억합금) 액추에이터 설계 및 제어 분야의 세계적인 선도업체인 Cambridge Mechatronics Co., Ltd(CML)가 액추에이터 및 컨트롤러 IC 제품의 포트폴리오 확장을 위해 총 4000만달러 이상의 투자를 유치했다고 발표했다. 당초 목표액을 ...
기술
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반도체
투자
2월 14일 10:28
Moxa, 산업용 엣지의 데이터 연결을 강화하는 차세대 x86 산업용 컴퓨터 출시
산업용 통신 및 네트워크 분야의 선도 기업인 Moxa 는 산업용 엣지를 연결하는 대규모 센서와 장치의 증가하는 데이터 연결 및 실시간 프로세싱 요구를 충족시키기 위해 탁월한 신뢰성, 적응성 및 긴 수명을 제공하는 새로운 x86 산업용 컴퓨터(IPC·Industrial Compu...
기술
반도체
컴퓨터
신상품
2월 13일 09:55
Alphawave Semi Announces Appointment of Charlie Roach as Chief Revenue Officer
Alphawave IP Group plc (LN: AWE, the “Company” or “Alphawave Semi”), a global leader in high-speed connectivity for the world’s technology infrastructure, has appointed Charlie Roach as Chief Revenue Officer (CRO). Charlie is a highly accomplished...
기술
반도체
인사
2월 13일 09:55
알파웨이브 세미, 최고수익책임자로 찰리 로치 임명 발표
세계 기술 인프라를 위한 고속 연결 분야의 글로벌 리더인 알파웨이브 IP 그룹(Alphawave IP Group plc)(LN: AWE, 이하 ‘회사’ 또는 ‘알파웨이브 세미’)는 최고수익책임자(Chief Revenue OfficerCRO)에 찰리 로치(Charlie Roach)를 임명했다. 찰리 로치는 반도체 및 ...
기술
반도체
인사
2월 8일 10:17
마우저-뷔르트 일렉트로닉, 사물인터넷에 대한 전문가들의 통찰력 제공하는 새로운 전자책 발간
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 뷔르트 일렉트로닉(Würth Elektronik)과 협력해 사물인터넷(Internet of Things, IoT) 기술 및 디바이스 관련 주요 애플리케이션에 대한 전문가 8...
기술
반도체
전자부품
조사분석
2월 7일 16:15
VeriSilicon and Innobase Jointly Launch a 5G RedCap/4G LTE Dual-Mode Modem Solution
VeriSilicon (688521.SH) today announced that it has collaborated with Innobase, a wireless communication technology and chip provider, to jointly launch a 5G RedCap/4G LTE dual-mode modem solution. The chip powering this new modem solution by Inno...
기술
반도체
통신
신상품
2월 7일 16:15
베리실리콘-이노베이스, 5G RedCap/4G LTE 듀얼 모드 모뎀 솔루션 공동 출시
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 오늘 무선 통신 기술 및 칩 제공업체인 이노베이스(Innobase)와 협력해 5G 레드캡/4G LTE 듀얼 모드 모뎀 솔루션을 공동으로 출시했다고 발표했다. 이노베이스에 의한 이 새로운 모뎀 솔루션을 구동하는 칩이 제조사에 전달되...
기술
반도체
통신
신상품
2월 7일 15:20
Transphorm at APEC 2024: SuperGaN Innovation for Low to High Power Applications
Silver Partner Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)—a global leader in robust GaN power semiconductors—announced today that its APEC 2024 showcase will underscore the company’s continued leadership in broad spectrum (low to high power) GaN power conver...
기술
반도체
산업
전력
전시
2월 7일 15:20
트랜스폼, 2024 APEC에서 저전력 및 고전력 응용 분야 위한 SuperGaN 혁신 선보여
강력한 GaN 전력 반도체 분야의 글로벌 리더인 실버 파트너 트랜스폼(Transphorm, Inc.) (나스닥: TGAN)이 오늘 2024 APEC 쇼케이스에서 광범위한 스펙트럼(저전력 및 고전력) GaN 전력 변환으로 회사의 지속적인 리더십을 강조할 계획을 발표했다. 이러한 리더십 역...
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반도체
산업
전력
전시
박람회
2월 7일 11:58
한백정밀 홍승환 대표, 경기도지사 간담회서 지역경제 활성화 및 일자리 창출 정책에 대한 꾸준한 관심과 소통 강조
한백정밀 홍승환 대표가 지난 6일 경기 테크노파크에서 열린 ‘안산 반월산단 일자리 활성화 간담회’에 참석해 지역경제 활성화와 일자리 창출을 위해 지역 사회와 정부 간의 원활한 소통과 지속적인 정책적 관심의 필요성을 강조했다. 이날 간담회는 안산·반월 산업...
경제
인재와 고용
기술
반도체
인물동정
2월 7일 11:42
유블럭스, 산업 분야 연결성 향상 위한 GNSS 통합 LTE-M 모듈 신제품 출시
위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)는 LTE-M 셀룰러 모듈 시리즈의 신제품 2종 ‘SARA-R52’와 ‘LEXI-R52’를 출시한다고 밝혔다. 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 이들 모듈은 유블럭스 UBX-R52 셀룰러 칩...
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