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409개
2008년 10월 27일
13:12
한국 반도체 산증인 강기동 박사, 하이닉스서 특강
한국 반도체 산업의 산증인으로 불리는 강기동 박사가, 27일(월), 하이닉스반도체 (대표: 김종갑, ) 이천 아미문화센터에서 ‘한국 반도체 산업의 태동과 후배 반도체에게 전하는 당부의 말’을 주제로 특강을 했다. 이번 특강은 서울과 청주 사업장에서도 화상시스템...
기술
반도체
인물동정
2008년 10월 16일
10:47
하이닉스, 지난 1년간 탄소감축에 최고의 개선성과로 CDP ‘빙하상’ 수상
하이닉스반도체(대표: 김종갑, )는 16일(木), 탄소정보공개프로젝트(이하 CDP)한국위원회(위원장: 김명자)로부터 탄소감축을 위한 기업활동에서 최고의 개선성과를 인정받아 ‘빙하상’을 수상했다고 밝혔다. 하이닉스는 그 동안 과불화탄소(PFC)감축 태스크포스 운영,...
기술
반도체
수상
2008년 10월 8일
10:26
하이닉스, 국내 협력사 인증으로 세계 진출 도와
하이닉스반도체(대표: 김종갑, )는 8일(水), 이천 본사에서 장비·재료 분야 협력사들과 상생협력 집중육성품목 인증서 수여식을 가졌다. 이번에 선정된 품목은 주성엔지니어링의 증착장비인 지르코늄 ALD, 테스의 박막장비인 ACL 등 8개 제품이며, 하이닉스반도체, ...
기술
반도체
사업 확장
2008년 9월 22일
09:01
하이닉스반도체, 세계 최초 신개념 패키지 양면 기판 개발
하이닉스반도체(대표: 김종갑, )는 패키지용 기판을 기존의 한면이 아닌 양면으로 생산할 수 있는 신개념 기술을 세계최초로 개발해, 패키지 기판 생산성을 두배로 향상시키고 패키지 제조원가를 대폭 낮추게 되었다고 22일(月) 밝혔다. 하이닉스는 양면 기판 개발 ...
기술
반도체
연구개발
2008년 9월 19일
09:18
하이닉스, 치매 예방 후원으로 ‘Good Memory’ 지켜드립니다
하이닉스반도체(대표: 김종갑, )가 19일(金), 청주시 노인종합복지관에서 지역 노인을 대상으로 치매 예방 교육을 펼치고, 보건소와 연계해 치매 조기선별검진을 진행했다. 세계적 메모리반도체 전문 회사인 하이닉스는 좋은 메모리 반도체 제품과 함께 좋은 기억을 ...
기술
반도체
사회공헌
2008년 9월 18일
15:22
하이닉스반도체, 200mm 생산공장 구조조정 가속화
하이닉스반도체(대표: 김종갑, )는 300mm제품 생산공장 대비 경쟁력이 떨어지는 200mm 생산공장의 구조조정을 당초 일정보다 가속화하여 수익성, 현금 흐름 등을 개선한다는 계획이다. 하이닉스는 이천 M7, 청주 M8 및 M9, 미국 유진 E1, 중국 우시 HC1 등 총 5개의 ...
기술
반도체
사업 확장
2008년 8월 31일
11:32
하이닉스반도체, 일본정부의 하이닉스 상계관세율 인하조치에 대한 의견 발표
지난 8월 29일 일본 재무성은 세계무역기구(WTO) 권고에 따른 이행 재심 결정을 통해서 하이닉스에 대한 상계관세를 현행 27.2%에서 9.1%로 인하하지만 상계관세 조치는 2010년 말까지 그대로 유지한다는 정령을 공포했다. 일본정부는 금번 결정에서 2001년 채무재조...
기술
반도체
의견
2008년 8월 28일
09:03
하이닉스반도체, 낸드플래시 300mm 전용 청주 제3공장 준공
하이닉스반도체(대표: 김종갑, )는 28일, 정부 및 유관기관 관계자, 시민대표 등 500여 명이 참석한 가운데 청주 제3공장 준공식을 가졌다. 지난해 4월 ‘제2의 창업’ 선언과 동시에 건설을 추진해 1년 4개월여 만에 복층 구조로 완공한 청주 제3공장은 기존 200mm 라...
기술
반도체
설립
2008년 8월 20일
11:29
하이닉스반도체, 국내전환사채 발행 예정
하이닉스반도체(대표 김종갑, )는 원화 5,000억원 규모의 무담보 고정금리 5년 만기 전환사채를 발행할 예정이라고 20일 밝혔다. 하이닉스의 금번 발행자금은 지난 2006년 발행된 전환사채의 풋옵션 행사기간이 오는 9월 29일 돌아옴에 따라 이에 대한 상환 용도로 ...
기술
반도체
부고
2008년 8월 20일
08:45
하이닉스반도체, 세계 최초 16기가바이트(GB) 서버용 모듈 개발
하이닉스반도체(대표 김종갑, )는 팹리스 반도체 회사인 메타램의 기술을 적용하여 세계 최초로 1Gb D램 기반의 2-Rank(랭크) 고성능 서버용 16GB DDR3 메모리 모듈을 개발했다고 20일 밝혔다. 이번에 선보인 2-Rank 기반 16GB DDR3 메모리 모듈은 지난 2월 개발된 2...
기술
반도체
연구개발
2008년 8월 6일
14:37
하이닉스, 뉴모닉스와 차세대 낸드플래시 협력 확대 계약 체결
하이닉스반도체(대표 김종갑, )는 뉴모닉스와 차세대 낸드플래시 기술 및 제품에 대한 포괄적인 공동 개발 계약을 체결했다고 6일 발표했다. 본 계약을 통해 양사는 향후 5년간 플래시 메모리 제품군 확대를 비롯해 신규 제품 설계 및 차세대 기술 공동 개발을 통해 ...
기술
반도체
제휴
2008년 8월 4일
11:21
하이닉스 美 상계관세 사실상 종료
美 상무부는 8월 1일(현지 시각) 2006년을 조사대상 기간으로 하는 4차 연례재심의 예비판정을 통하여 하이닉스반도체(대표 김종갑(金鍾甲), ) 한국산 D램에 대한 상계관세율을 기존의 23.78%에서 0%로 변경한다는 내용을 발표하였다. 금번 판정이 최종 확정되는 11...
기술
반도체
부고
2008년 8월 3일
14:01
하이닉스 김종갑 사장, CIS 설계 전문 벤처실리콘화일社 방문
하이닉스반도체 대표이사 김종갑 사장은 8월 1일(금) 최근 경영권을 인수한 실리콘화일을 방문하여 동사 관계자들을 격려하고 앞으로 하이닉스와 실리콘화일의 상생 협력과 동반 발전을 위한 의지를 다지는 기회를 가졌다. 이번 방문에서 김종갑 사장은 하이닉스의 ...
기술
반도체
인물동정
2008년 7월 31일
08:55
하이닉스반도체, 2분기 경영실적 발표
하이닉스반도체(대표 김종갑(金鍾甲), )는 2008년 2분기 실적과 관련해 연결기준으로 1조8천6백4십억 원의 매출을 기록해 전 분기 1조6천4십억 원 대비 약 16% 증가했다고 31일 밝혔다. 하이닉스는 글로벌 경기 침체와 고유가 등의 악재에도 불구하고 전 분기에 비해...
기술
반도체
실적
2008년 7월 24일
09:16
하이닉스반도체, 美 유진 공장 가동 중단
하이닉스반도체(대표 김종갑, )는 300mm 팹 대비 효율성이 떨어지는 200mm 팹의 활용 및 처분 방안을 다각도로 검토한 바, 우선 미국 오레건주 유진(Eugene)시에 위치한 미국생산법인(HSMA: Hynix Semiconductor Manufacturing America Inc.)을 가동 중단하기로 했다...
기술
반도체
사업 확장
2008년 7월 21일
09:05
하이닉스, 실리콘화일과 포괄적 제휴협력을 위한 본계약 체결
하이닉스반도체 (대표 : 김종갑, )는 21일, CIS 전문 개발 업체인 실리콘화일의 경영권 취득을 포함한 개발·생산 및 판매 등 전분야에 대한 포괄적 협력을 위한 본계약을 체결하고, 오는 25일 신주 15%에 해당하는 지분을 제3자 인수 방식에 의해 매입할 것이라고 밝...
기술
반도체
인수 매각
2008년 7월 17일
09:21
하이닉스 ‘지속경영보고서’ 반도체부문 대상 수상
하이닉스반도체(대표: 김종갑, )의 지속경영보고서가 세계적 권위의 미국 커뮤니케이션 연맹(LACP)이 주최한 에서 반도체 산업부문 대상을 수상했다고 밝혔다. 특히 연차보고서가 아닌 지속경영보고서로서 수상한 것은 국내 최초인 점이 특징이다. LACP(League of Am...
기술
반도체
수상
2008년 7월 14일
13:18
하이닉스, 씨앤에스와 자동차용 반도체 제휴 협력 협약 체결
하이닉스반도체(대표 : 김종갑, )는 14일, 국내 팹리스 전문 반도체 기업인 씨앤에스테크놀로지(대표 : 서승모, )와 자동차용 반도체 분야를 포함한 시스템 반도체 설계 및 파운드리 분야에서 전략적 제휴 협약을 체결했다고 밝혔다. 동 계약에서 양사는 특히 자동차...
기술
반도체
제휴
2008년 7월 3일
09:18
美 정부, 하이닉스 상계관세 종료를 위한 일몰재심 절차 착수
미국 상무부(Department of Commerce) 및 무역위원회(Int’l Trade Commission)는 7월 1일(미국 현지시각) 하이닉스반도체(대표 김종갑, )의 한국산 D램에 부과된 상계관세 조치 철폐 여부를 결정하기 위한 일몰재심(Sunset Review)을 개시한다는 내용을 美 연방 관보...
기술
반도체
부고
2008년 6월 20일
08:55
하이닉스반도체, 대만 파이슨과 사업협력 본계약 체결
하이닉스반도체(대표 김종갑, )는 대만 낸드플래시 응용제품 전문업체인 파이슨과 포괄적 협력사업을 위한 본계약을 체결했다고 발표했다. 두 회사는 지난 4월 21일 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하여 이미 협력사업을 진행하고 있으며, 금번 본계약을 통해 ...
기술
반도체
계약
2008년 6월 18일
13:59
하이닉스반도체, 실리콘화일 경영권 인수 합의 및 포괄적 제휴협력 강화를 위한 기존 협력계약 전면 개정
하이닉스반도체 (대표 김종갑, )는 CMOS 이미지 센서(이하 CIS) 전문 개발 업체인 실리콘화일과 기존의 포괄적 제휴협력 계약을 전면 개정하여 개발, 생산 및 판매 등 전분야에서 공동 협력하여 양 기업의 강점을 최대한 발휘할 수 있는 포괄협력 계약을 체결하고 이...
기술
반도체
사업 확장
2008년 6월 13일
13:44
하이닉스반도체, 임실군 박사골 마을 농번기 일손 돕기
하이닉스반도체 김종갑(金鍾甲) 사장과 임직원들은 13일 (금) 전북 임실군 삼계면 세심리 박사골 정보화마을에서 농가 일손 돕기 봉사활동을 펼쳤다. 김종갑 사장을 비롯 임직원 40여명이 참여한 가운데 머루순 따기, 매실 따기, 배 봉지 싸기 등 무더운 날씨 속에서...
기술
반도체
사회공헌
2008년 6월 3일
08:53
하이닉스반도체, 세계 최초로 3중셀(X3) 기술 기반의 32Gb 낸드플래시 메모리 개발 성공
하이닉스반도체(대표이사: 김종갑(金鍾甲), )는 3일(火), 세계 최초로 3중셀(X3) 기술을 적용한 32기가비트 낸드플래시 메모리 개발에 성공했다고 밝혔다. 3중셀(3 bit per cell, X3)은 한 셀에 하나의 정보를 담는 SLC(Single Level Cell), 한 셀에 두 개의 정보를 ...
기술
반도체
연구개발
2008년 5월 8일
15:21
하이닉스반도체, 프로모스와 포괄적 제휴 협력 계약 체결
하이닉스반도체(대표: 김종갑, )는 대만의 프로모스 테크놀로지 (ProMOS Technologies Inc.)와 기존의 기술 협력 관계를 50나노급 D램 제조기술까지 연장하기로 합의하고 이를 바탕으로 파운드리 공급계약을 연장해 프로모스의 50나노급 생산설비의 상당 부분을 공동...
기술
반도체
제휴
2008년 5월 6일
11:17
일본 상계 관세 철폐 가시화
WTO(세계무역기구)는 5월 5일(제네바 시각), 한-일 D램 분쟁에 대한 WTO의 권고 및 판정 이행에 15개월이 소요된다는 일본정부의 주장은 불합리하며, 이행은 최대한 신속히 완료되어야 한다는 한국정부의 주장을 받아들여, WTO 판정 채택(’07년 12월 17일) 후 8개월 ...
기술
반도체
부고
9
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